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IP将成为半导体下个杀手级应用 (2005.08.10)
根据一项Semico最新的市场研究报告指出，硅智财（IP）将成为下一个半导体的「杀手级应用（killer application）」。并表示硅智财市场规模将在2009年达到41亿美元。
系统单芯片随着芯片整合度的持续提高，终端产品的轻薄短小要求，持续成为芯片设计业的重要课题 |
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SIA成立保护半导体智财权任务小组 (2004.05.18)
SIA半导体工业协会日前(5/13)在釡山举行全球半导会议(World Semiconductor Council, WSC)年会，在会议中包括欧、美、日及台湾、南韩等半导体业者决定成立一个保护半导体设计智财权(IP)的团体 － 智财权任务小组(Intellectual Property Task Force) |
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WLAN IP电话 六月量产问世 (2003.04.23)
台湾思科(Cisco)系统表示，预计2003年6月推出可透过WLAN传输的IP电话。下一代IP电话将迈向彩色萤幕与全中文介面，未来更将内建数位摄影机，可望进一步刺激IP电话的市场 |
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华邦推出ARM之32位元MCU (2003.04.17)
为因应宽频时代使用者速度的需求，昨日华邦发表最新款32位元微控器系统单晶片解决方案，其采用精简指令集运算处理器厂ARM（安谋国际）的高性能32位元ARM7TDMI核心，内建两个乙太网路控制器及NAT（Network Address Transfer），还整合了汇流排主控器，透过USB介面连结各种电脑周边产品，以满足使用者需求 |
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CableLabs公布第25波DOCSIS认证名单 (2003.04.15)
美国有线电视实验室(CableLabs)近日公布第25波DOCSIS缆线数据机认证名单，其中有12件产品通过DOCSIS 2.0 认证。
此次取得DOCSIS 2.0 认证的厂商包括国碁、仲琦、凯硕、Arris、Com21、Linksys、摩托罗拉(Motorola)、SA(Scientific-Atlanta)、Terayon及Thomson，为CableLabs第二次接受DOCSIS 2.0 认证，也是台湾首度自行闯关 |
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秉持专业理念 提供更完整的技术服务 (2003.04.05)
创意持续致力于IP研发与提升SoC设计服务专业。创意在SoC验证与量产上的投入，供客户从设计到量产的完整SoC解决方案。透过创意的IP组合与SoC设计、量产的服务，可有效缩短客户的产品开发时间，进而提升客户之产品竞争力 |
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语音费率将可望走入「月费制时代」 (2003.03.18)
鉴于通讯技术转换成IP发展趋势，语音费率将可望走入「月费制时代」。数位联合副总经理翁秋平17日在「ITIS 2003我国产业生命力之新契机研讨会－宽频通讯产业」上表示，虽然全面IP化将致使语音服务的营收大幅减少，但预计2010年以前，语音服务IP化已是大势所趋，并将成为IP架构的其中一环服务 |
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IP验证 为欧洲IC业研究主要问题 (2003.01.27)
根据外电消息，2003年度欧洲设计自动化和测试研讨会，将专门成立小组探讨IP模组验证的困难。该小组讨论的主题为「以IP为基础的设计验证」，由IC设计业讨论IP设计中的验证问题，及对计画设计、成本、采购和组织决策方面的影响 |
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英特尔ASIC部门暂停接受新订单 (2003.01.23)
根据外电报导，英特尔（Intel）ASIC部门已停止接受客户订单，该公司亦考虑该部门未来走向。英特尔发言人表示，英特尔正评估将业务发展成一个独立的事业部，或重新定位为公司内部的业务；在没有结论以前，英特尔暂时不接受新的订单 |
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茂纶成立SoC功能确认实验室 (2002.12.05)
零组件代理商茂纶昨日正式宣布成立SoC功能确认实验室，该实验室结合了APTIX的验证平台工具、Mentor Graphics的时序模拟工具以及ZAiQ的验证IP，其成立目的有鉴于SoC的功能确认（Validation ）流程不同于一般的ASIC验证流程 |
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联电获MoSys授权1T-SRAM技术 (2002.11.20)
联电与MoSys近日宣布，联电取得MoSys之1T-SRAM技术的授权，以加强联电现有的IP服务，提供更适合联电制程的记忆体给SoC设计工程师使用。联电并将此高密度（ultra-high density）1T-SRAM记忆体技术客制化，进而提供更多重的选择 |
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台湾IC设计服务发展现况与趋势 (2002.10.05)
虽然全球设计服务的市场规模仍持续扩大，但IC设计服务业的进入技术门坎并不高，因此在激烈竞争下，业者找唯有加强提升本身的技术层级，使其有能力承接利润较高的高阶产品订单 |
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硅导计划预计1 年内建置完成IP Mall (2002.08.29)
由行政院政务委员蔡清彦、交大校长张俊彦等共同主持的国家硅导计划，将在2003年1月1日正式鸣枪起跑，未来3年内执行新台币76亿元的预算，其中IP Mall（IP交换平台）将在1年内建置完成 |
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联发加告威盛侵权 (2002.07.24)
七月初，检调强制搜索明基、仪宝、建碁与英群等四家电子公司的行动曝光，揭露出联发科为保障其光驱启动芯片的韧体程序著作权，不惜向自己的客户群痛下杀手，采取诉讼手段 |
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加速蓝芽产品开发与整合的新方法 (2002.07.05)
蓝芽产品的互通性是该市场能否迅速发展的关键因素之一，过去一两年来厂商的孤军奋战导致不同品牌间的产品互通性不足，本文将介绍加速蓝芽产品开发与整合的方法，除了可解决产品互通性问题外，也可以缩短上市时间、降低成本 |
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从IP Reuse到IC Reuse (2002.06.10)
在新的IC设计时代，为了达到Time to Market的目的，也为了因应资源累积、成本降低的要求，对于IP重复使用(Reuse)的能力，便成为业者再三提倡的重要关键与观念。而且一个具模块化弹性设计的IP，只要应用得宜，往往还都会有超乎想象的特殊功能与表现，并不一定是固定的应用领域而已 |
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开发与整合复杂的虚拟元件 (2002.06.05)
成功地将设计重复使用，能够显著地提升系统单晶片（SoC）设计的生产力与品质。端末使用者利用预先设计并验证好的矽智产（Silicon IP），可以有效地降低SoC整合时的风险与时效上的延误 |
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茂硅于美国提出IP侵权案 (2002.05.16)
美国国际贸易委员会目前正在着手调查一桩由台湾茂硅电子公司所提出的侵害半导体专利权案，国际贸易委员会官员指出，委员会议已经投票通过对这个涉及半导体记忆装置，以及含有内存装置的案子展开调查，调查案中所谓的半导体记忆装置是指DRAM、SDRAM、闪存以及含有它们的产品 |
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从Open Source看IC设计趋势 (2002.05.08)
在IC设计越来越走向系统单芯片化后，所著重的是整体规划的能力，其价值也主要在于系统的应用与创意上。对于电路的设计或个别IP组件的功能反而是次要的问题，且大部份来说 |
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落实可程序组件开发平台 (2002.04.05)
Xilinx除了在发展高阶产品的进度上受到肯定，也不断地整合包括EDA、检验、IP研发，以及网络联机等各领域的资源，以平台的观念来发展可程序组件的开发环境。 |
