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GCT半导体获取CEVA低能耗蓝牙IP授权 用於LTE IoT单晶片 (2018.03.14)
CEVA宣布，4G行动半导体解决方案的设计商和供应商GCT半导体公司(GCT)已经获得CEVA的RivieraWaves低能耗蓝牙(BLE) IP授权许可，将用於其为物联网(IoT)开发的新型GDM7243i LTE SoC解决方案中 |
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贸泽供货Cypress最新蓝牙WICED评估板 (2018.03.13)
贸泽电子即日起开始供应Cypress Semiconductor的EZ-BT WICED双模模组评估板和EZ-BLE WICED模组评估板。两款评估板是专为评估Cypress Bluetooth嵌入式无线网路连结装置(WICED)模组所设计，协助工程师针对医疗、工业和消费性产品市场中的各种物联网(IoT)应用，开发通过完整认证、完整可程式的Bluetooth Smart和Bluetooth Smart Ready装置 |
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意法半导体高性能多协定Bluetooth & 802.15.4系统单晶片 (2018.03.09)
意法半导体（STMicroelectronics）推出一款双核心无线通讯晶片，其支援新功能和拥有更高性能，可提供更长的电池续航时间，以及更好的使用者体验。
STM32WB无线通讯系统单晶片（SoC）整合一个功能丰富的Arm Cortex-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核心处理器 |
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CEVA提供RISC-V实施方案以扩展其蓝牙及Wi-Fi IP平台 (2018.03.01)
CEVA宣布利用自选式开源RISC-V MCU整合性实施方案提供RivieraWaves蓝牙和Wi-Fi智财(IP)平台。
非营利性组织RISC-V基金会执行董事Rick O'Connor评论表示：「RISC-V在物联网(IoT)领域继续获得强劲的推动力，从程式码密度、性能及功耗等条件看来，都非常适合这个领域 |
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高通Snapdragon 845行动平台：行动VR、Broadcast Audio技术 (2018.02.23)
高通技术公司推出基於高通Snapdragon 845行动平台的一款全新虚拟实境（VR）叁考平台，以及内建於此之中的Broadcast Audio技术。
Snapdragon 845行动平台於去年12月在Snapdragon技术高峰会期间首次亮相，其具有多个全新架构和子系统，旨在带来打破现实与虚拟世界界线的独一无二体验 |
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大联大世平推出多功能低功耗蓝牙电子锁解决方案 (2018.02.01)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）QN9080为基础的多功能低功耗蓝牙电子锁解决方案。
恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）推出一款新型低功耗蓝牙晶片QN9080，此款晶片能使智慧装置的电池续航时间提升两倍，相较於其他竞争对手的同类产品，能够节能40% |
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东芝推出新蓝牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
东芝电子元件及储存装置株式会社1月17日推出最新两款TC35680FSG以及TC35681FSG蓝芽5.0版IC并内建快闪记忆体，样品出货於本月开始启动。
除了支援低功耗蓝牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY（500kbps和125kbps）所需的全部资料传输速率之外 |
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[CES 2018]从原型设计到全球标准蓝牙技术欢厌20周年 (2018.01.10)
在美国消费性电子展（CES）这个展出突破技术的创新国际舞台上，蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，简称SIG）宣布蓝牙技术问世已届满20周年。
蓝牙技术联盟成立於1998年 |
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天奕科技建置智慧路灯蓝牙定位系统 推动智慧城市 (2018.01.03)
台湾蓝牙室内定位系统商天奕科技与艾普仕公司合作，建置智慧路灯即时定位系统，已於台北市内湖区建置完成。
将路灯结合蓝牙定位设备，让路灯不只提供照明，更能即时定位出追踪目标的所在位置 |
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意法半导体Bluetooth Mesh网状网络软体套件即将量产 (2017.10.05)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）发布新的蓝牙软体开发工具，让开发人员能够利用最新的Bluetooth无线连网技术开发智慧物件，并推动下一代手机控制式产品的创新。
蓝牙技术联盟（SIG）近期取得巨大进展，刚发布的Bluetooth 5蓝牙标准收录了无线网状网络技术，让大量的装置能够互相连结并直接与手机通讯 |
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Nordic发布可量产蓝牙5开发解决方案可用於建构蓝牙认证产品 (2017.08.14)
(挪威奥斯陆讯) 超低功耗(ULP) RF专业厂商Nordic Semiconductor ASA宣布立即提供配合 nRF52832 SoC的可量产蓝牙5软体解决方案S132 v5.0和 nRF5 SDK v14.0，让开发人员使用nRF52832 SoC元件设计出支援蓝牙5的高性能产品 |
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蓝牙技术联盟正式发表蓝牙Mesh技术 (2017.07.19)
蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）宣布，蓝牙（Bluetooth）技术开始支援Mesh网状网路。全新的Mesh功能提供多对多装置传输，并特别提升建置大范围装置网路的通讯效能，适用於建筑物自动化 (Building Automation) 、感测器网路 (Sensor Networks) 等需要多个、甚至成千上万个装置在稳定、安全的环境下传输的物联网解决方案 |
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[Computex 2017] 智慧时代来临 Dialog：AI将推动家居新一波应用 (2017.06.01)
[Computex 2017] 智慧时代来临 Dialog：AI将推动家居新一波应用
人工智慧（AI）的出世，影响的不再只有围棋界，或者是行动装置中的语音助理；半导体大厂戴乐格（Dialog）认为，人工智慧对于智慧家庭（Smart Home）也将掀起另一波革命 |
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[亚洲消费电子展] Nordic展示最新低功耗蓝牙及 IEEE 802.15.4 创新应用 (2017.05.31)
[亚洲消费电子展] Nordic展示最新低功耗蓝牙及 IEEE 802.15.4 创新应用
Nordic与其设计合作伙伴将在亚洲消费电子展中发布最新的低功耗蓝牙及 IEEE 802.15.4 创新应用，并且展示用于家庭自动化的 Thread 技术、声控遥控器、NFC 及无线充电等技术 |
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Dialog Semiconductor首款10A无电感电源转换器能效超过98％ (2017.03.15)
高度整合电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor推出全新充电系列的首款产品，这是高效率的切换式电容DC-DC转换器之一DA9313。 DA9313的突破性设计带来了高峰值效率 |
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德州仪器推出新款可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器 (2017.02.14)
德州仪器凭借更多可用记忆体、Bluetooth 5相容性以及汽车认证
扩展Bluetooth低功耗产品组合。
德州仪器（TI）推出其可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新装置，以提供更多可用记忆体、支援Bluetooth 5的硬体、汽车认证以及全新的超小型晶圆级晶片封装（WCSP）选项 |
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物联网标准捉对厮杀 (2017.02.03)
随着概念的成熟，物联网市场逐渐打开，由于商机庞大，各技术阵营纷纷组成联盟，制定相关标准，以求主导市场。 |
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探究驱动物联网未来的系统单晶片 (2017.01.17)
驱动互联网未来的系统单晶片，讨论具连接功能、处理性能强的系统单晶片对于互联网装置的重要性。 |
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泰利特推出新款多合一物联网智慧模组 (2016.12.14)
全球物联网推动者泰利特(Telit)日前推出首款同时整合3G行动网路、Wi-Fi、蓝牙和GNSS的混合式物联网模组HE922-3GR和WE922-3GR。此两款智慧模组同属xE922产品家族，并率先采用Intel Atom x3 Soc处理器技术，配备独立四核心处理引擎和全面的I/O资源 |
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六脉神剑 (2016.10.19)
指星装置内部有加速度感测器、电子罗盘、陀螺仪和蓝牙等模组。当想观看天体时，只需要按下按钮，并将雷射对准该星星，再藉由感测器来抓取仰角和方向角。 |
