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imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11)
比利时微电子研究中心（imec），在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔（ASML）合作建立的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室中，利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机，发表了曝光後的图形化元件结构 |
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义电智慧能源推动虚拟电厂 获台湾永续行动奖肯定 (2024.08.11)
义电智慧能源台湾（Enel X Taiwan）今年首度叁加由台湾永续能源研究基金会（TAISE）举办的「第四届台湾永续行动奖」，即以「虚拟电厂加速能源转型」行动方案，荣获「台湾永续行动奖SDG 13气候行动类别铜奖」，推动能源转型及应对气候变迁的成果与贡献备受肯定 |
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100％绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08)
英飞凌科技宣布，其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後，该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽（SiC）功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式 |
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NVIDIA、华硕与台科大携手打造全台大学首座AI数位双生实验室 (2024.08.08)
NVIDIA日前宣布与华硕携手，为国立台湾科技大学资讯工程系打造「NVIDIA x ASUS x NTUST AI数位双生实验室」，藉由部署NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU驱动的华硕ROG Strix G17电竞笔电，协助师生训练并运行大规模的深度学习模型 |
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Microchip推出全新电动车充电器叁考设计 满足住宅和商业充电需求 (2024.08.08)
Microchip Technology今日发布三款灵活、可扩展的电动汽车充电器叁考设计，包括单相交流家用充电器、支援开放充电点协议（OCPP）和系统单晶片（SoC）的三相交流商用充电器以及支援OCPP 和显示幕的三相交流商用充电器 |
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美光发表业界首款 PCIe Gen6 资料中心SSD 提供26GB/s连续读取频宽 (2024.08.08)
美光科技宣布，研发出业界首款推动生态系统的 PCIe Gen6 资料中心 SSD 技术，为美光支援 AI 广泛需求的完整记忆体和储存产品布局再添一员。美光资深??总裁暨运算与网路事业部总经理 Raj Narasimhan 并於 FMS 2024 展览上针对「资料就是 AI 的核心 |
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imec发表新一代太空多光谱与高光谱影像感测技术 (2024.08.06)
本周美国犹他州举行的2024年小卫星会议（Small Satellite conference）上，比利时微电子研究中心（imec）为其产品组合新增了一款全新的高光谱感测器，聚焦於太空应用。这款全新的高光谱感测器包含一颗内建的线扫式滤光片，支援广域的波长范围（450-900nm），还具备一致的高度感光性能 |
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Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06)
2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行，共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与，探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展 |
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工研院携手日本三井不动产 打造台日半导体生态圈 (2024.08.05)
工研院日前与日本三井不动产（Mitsui Fudosan）签署合作协议，开启双方在半导体产业及科技园区生态系统发展的深度合作，为台日科技交流注入新的契机。
此次合作涵盖三个主要面向 |
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富采集团携手德商Inova 完整智慧车用照明生态系 (2024.08.05)
富采旗下隆达电子今日宣布，与德国车用IC大厂Inova Semiconductors签署合作备忘录，Inova Semiconductors将提供ISELED和ILas技术和经验，与隆达共同开发与推广Smart LED市场。隆达电子自2021年起即加入ISELED联盟（ISELED Alliance），此次合作将扩展车用氛围灯生态圈，使ISELED应用不再限於车内氛围灯，更可延伸至车外照明，为ISELED拓展新的应用 |
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全球智慧手机第二季年增8% 平均售价创历史同期最高 (2024.08.04)
根据Counterpoint Market Monitor服务的最新研究分析，2024年第二季全球智慧型手机市场出货量和去年同期相比增长8%，达到2.891亿支。几??所有市场都展现成长，主因消费者信心提升和总体经济环境的改善 |
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M31与高塔半导体合作 开发65奈米SRAM和ROM记忆体 (2024.08.04)
M31 Technology宣布与高塔半导体（Tower Semiconductor）合作，成功开发65奈米制程的SRAM（静态随机存取记忆体）和ROM（唯读记忆体）IP产品，并将设计模组交付客户端完成验证，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（类比场效电晶体）所设计的电路架构，能够满足SoC晶片严格的低功耗要求 |
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AI手机需求增温 慧荣科技第二季营收超过预期 (2024.08.04)
慧荣科技日前公布2024年第二季财报，营收2亿1,067万美元，与前一季相比成长11%，与前一年同期相比大幅成长50%。SSD控制晶片营收较上一季成长0%~5%，较去年同期成长25%~30% |
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元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技与奇景光电（共同宣布，联手开发的新一代彩色电子纸时序控制晶片（ePaper Timing Controller） T2000，以更快的速度、更少的电力驱动画面更新，支援元太科技全系列彩色电子纸技术平台，瞄准阅读、广告看板与其他电子纸平台应用市场 |
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友达力推光电建筑一体化 与生态圈共创净零建筑 (2024.08.01)
友达光电今日宣布，跨足建筑领域，推进「光电建筑一体化（BIPV，Building-integrated Photovoltaics）」技术，携手供应链夥伴达成永续净零建筑愿景。於8月1日、8月2日举办「光电建筑一体化研讨会及产品应用说明会」 |
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开启HVAC高效、静音、节能的新时代 (2024.08.01)
文:本次要介绍的产品，是来自德州仪器（TI）一款业界首创的650V三相智慧功率模组（Intelligent Power Module；IPM）━「DRV7308」，适用於250W马达驱动器应用。 |
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ADI与Flagship Pioneering合作 加速推动全数位化生物世界 (2024.07.30)
Analog Devices, Inc.与生物平台创新公司Flagship Pioneering宣布策略联盟，将共同加速推动全数位化生物世界的发展。此次合作将结合ADI在类比和数位半导体工程领域与Flagship Pioneering在应用生物学领域的专长，共同推动生物学见解的发掘，以及全新及更强化的量测、诊断与新型干预措施 |
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报告：2027年人型机械人出货量将超过1万台 (2024.07.28)
根据Omdia 2021-2030年机械人硬件市场预测的最新研究，预计全球人型机械人出货量到2027年将超过10,000台，2030年达到38,000台，复合年均增长率将高达83%。
Omdia 指出，2024年是人型机械人取得突破性发展的一年 |
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宇瞻力推印度制造与商用市场 布局多元化营运 (2024.07.28)
宇瞻执行长张家??日前在法说会上表示，上半年虽未看到需求回温，但随着传统旺季来临，加上印度制造的合作效益陆续展现，同时预计提高开发高性价比商用储存市场的力道，以及切入创新应用领域电化学以及相关检测设备等，希??藉由多元化的营运布局助力下半年营收表现 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
