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TI推出14位40 MSPS的CMOS模拟数字转换器 (2002.01.25)
德州仪器（TI）宣布推出业界第一颗14位40 MSPS的CMOS模拟数字转换器，专门支持无线通信、医疗图像处理、仪表与光学网络应用。新组件采用CMOS制程设计，功率消耗远低于使用BiCMOS或互补bipolar技术的其它竞争产品；此外，新组件的CMOS设计也让TI得以在40至52 MSPS效能范围内，以远低于竞争对手的价格，提供一颗高效能的14位模拟数字转换器 |
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ST推出先进手机用功率放大器 (2002.01.24)
ST宣布，该公司已经开发出一种替代传统使用砷化镓(GaAs)为材料的手机用射频功率放大器的新产品。截至目前为止，移动电话制造商仍被迫使用昂贵的GaAs组件以生产所需的功率放大器，因为硅制程仍然满足移动电话用900-1900MHz射频频率所需的效能要求 |
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TI推出TMS320C5000TM DSP家族新组件 (2002.01.23)
德州仪器（TI）宣布两颗最新可程序TMS320C54xTM DSP组件已在生产，将可实时为重视成本的高量产应用带来极大效益。两颗新组件不但内建七倍容量ROM内存，免除让外接内存或昂贵的芯片内建RAM外 |
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飞利浦半导体推出可直接进行连接的USB On-The-Go芯片 (2002.01.23)
皇家飞利浦电子集团成员之一，飞利浦半导体宣布推出新型USB On-The-Go（OTG）芯片，可在移动电话、数字相机、数字摄影机、数字式录音机、打印机和个人数字助理(PDA)等设备间进行灵活且符合经济效益的点对点通讯 |
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Microchip推出采用MLF封装的OTP与快闪微控制器 (2002.01.23)
Microchip Technology发表一项全新的MicroLeadframe（MLF）封装技术。此款新封装设计不仅去除了传统的侧面接脚，更减低了安装后的高度与体积，使新组件的尺寸只有典型SSOP封装的一半，为重视空间效率的电路设计提供了更理想的选择 |
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IDC：常出国亚太青年将为3G首推客户 (2002.01.18)
据IDC研究报告显示，青年且经常出国旅行者将成为推动亚太国加速布建第三代移动电话（3G）服务的原动力；香港、新加坡、南韩则成为亚太地区（不含日本）最早推广3G服务的国家 |
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EPSON推出全球最小的音叉式SMD石英晶体 (2002.01.17)
针对低频市场，特别是32.768 kHz的需求，EPSON推出了全球最小的SMD石英晶体。在FC-135的陶瓷封装下，装置着一个音叉型的石英芯片，而它仅仅3.2 x 1.5 mm2(标准值)，最高0.9 mm的大小，也着实让人惊叹不已 |
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朗讯科技与 QUALCOMM 成功完成 3G 无线语音通话 (2002.01.17)
朗讯科技 (Lucent Technologies) 与 QUALCOMM 公司于近日宣布，双方利用QUALCOMM 符合 3G UMTS 系统的测试移动电话，透过朗讯全球行动电信系统(Universal Mobile Telecommunications System, UMTS) 基础架构，成功完成一系列的语音通话 (voice call) |
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Borland 发表 JBuilder MobileSet (2002.01.15)
针对 Java 2 Mobile Edition (J2ME) 平台，Borland 公司正式发表Borland JBuilder MobileSet 1.03 能够协助开发人员，快速建置执行于行动( Mobile )装置以及无线 ( wireless ) 环境之应用系统。Borland表示，JBuilder 是目前业界居领先地位之 Java 开发工具，搭配近日发表之 JBuilder MobileSet 能够简易地开发、除错、部署 J2ME 应用程序于多种消费性电子产品中 |
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Tessera与TI专利诉讼达成和解协议 (2002.01.08)
Tessera Technologies于8日宣布，就有关CSP技术的专利诉讼已经与德州仪器(TI)达成和解协议。这项和解协议令双方撤回向美国加州Oakland和得克萨斯州Marshall地方法院所提出的侵犯专利权及相关事宜之起诉 |
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TI最新省电型实时时序组件 (2002.01.07)
日前德州仪器(TI)宣布推出高度整合的省电型实时时序芯片，内建中央处理器监督电路与非挥发性静态内存控制功能，所须电路板面积比传统通孔组件少一半，也比表面黏着组件少四成五 |
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Epson推出小型SMD封装，专用于蓝芽的高稳定度石英晶体组件 (2002.01.02)
Epson针对蓝芽(Bluetooth)推出了高水平的石英晶体组件－FA-248，以支持这个无线传输系统的实现化，一个超小型化的AT-cut石英晶体组件。它在基频振荡模式下，可以输出12 MHz到32 MHz之间的频率 |
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科技业者正逢冲击 (2001.12.27)
麦肯锡2002年第一季季刊报导指出，正当科技业者正遭逢高科技产业不景气之际，科技厂商同时面临诸如有机薄膜晶体管(OTFT)及有机发光二极管(OLED)等新兴科技所带来的更大策略挑战 |
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Microchip推出业界最低压差的LDO电压调整器 (2001.12.19)
Microchip Technology宣布推出最新款低压差电压调整器（LDO）TC1315，此款新产品具备领先业界LDO产品的最低压差，而新产品的推出，更进一步地扩充了Microchip的功率管理产品线 |
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TI推出第四代新型蓝芽基频处理器 (2001.12.18)
为满足短距无线连接的成长需求，德州仪器（TI）宣布推出以ROM为基础的最新蓝芽基频处理器，这颗BSN6050基频解决方案可大幅减少系统成本与电路板面积，提供强大工作效能与全数据速率蓝芽联机，而且售价最低只须5美元，预料将会带动低价消费品市场的全新发展 |
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Microchip推出新的电源管理产品系列 (2001.12.13)
Microchip推出最新型的低价、低功率装置- TCM809/810与TCM811/812系统监视电路，以扩展其工业等级功率管理产品系列。TCM809/810适合应用在空间有限的电压监视产品之中，例如携带式计算机、PDA、移动电话、呼叫器；而TCM811/812需要的供应电流较低，适合应用在电池驱动的产品之中 |
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电信法增修 (2001.12.11)
为落实经发会决议事项，加速台湾电信宽带网络建设，电信总修订电信法相关条文，预计本会期英可顺利完重三读程序。其中增列电信管线定义，并放宽外资直接投资可达49%，以引吸外资进入台湾电信事业 |
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发挥商务传输功能 ZiLOG推出新型红外线接收器 (2001.12.10)
ZiLOG昨(10)日发表第一批新型UltraSlim 系列红外线接收装置，专为小巧精密的可携式电子系统所设计，具有always-on、随时随地发挥功效的红外线连接能力。
伴随着红外线财务数据传输（IrFM, IrDA Financial Messaging）机制的出现 |
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美商虹软行动网络影像整体解决方案 全方位抢占亚太市场 (2001.12.07)
数字影像技术服务与应用软件研发厂商-美商虹软科技（ArcSoft），正式宣势其全力拓展台湾及亚太市场的决心，同时针对PC与Mac桌上操作系统平台，及PDA、智能型手机、第三代移动电话（3G）及因特网应用装置（IA）等无线平台 |
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美国国家半导体推出三款全新的高速模拟/数字转换器 (2001.12.05)
美国国家半导体公司 (NS)推出三款全新的高速模拟/数字转换器 (ADC)，专为具有高带宽、高讯号噪声比 (SNR) 及卓越无假讯号动态范围 (SFDR) 等优点的通讯应用方案提供支持，以满足这方面的市场需求 |
