 |
看好VoIP市场 北电网络推出IMS科技 (2001.08.23)
网络电话(VoIP)进步到革命的宽带多媒体时代，不仅是网络上语音传达的功能。预估到2005年时，全球提供多媒体网络服务生意，将达到610亿美元，北电网络、思科、西门子等外商看好亚太电信新市场成长商机，纷纷投入布局 |
|
微软宣布进驻行动通讯市场 (2001.08.22)
台湾微软公司昨日宣布在Mobility行动通讯市场的经营策略，将着重在软件平台、服务与装置三大方向。藉由推出新的2G，2.5G和未来3G时程的Mobility企业解决方案，扩展企业网站的服务 |
 |
联光通信推出新型室内外光缆 (2001.08.14)
联合光纤通信为因应固网市场以及配合光通信工程需求，推出多种新形的室内、室外光缆及跳接线，此外，联光通信研发成功的光话音载波机与光调制解调器，目前已经被大量采用于南二高工程，都将于八月十六日起在台北世贸中心所举办的2001国际光电展中展出 |
|
易利信推出全球第一支蓝芽手机 (2001.08.10)
研发多时的蓝芽无线技术，终于有产品陆续问世。易利信9日发表全球第一支内建蓝芽芯片的手机T39，这支手机也是易利信第一支支持三频及GPRS高速上网的移动电话，并且还有先进的个人信息管理应用程序（PIM），功能相当强大 |
|
电信总局表示 不曾有5年内不释出3G执照的规定 (2001.08.09)
电信总局8日召开第三代行动通讯业务管理规则(草案)」公开说明会，电总已明确表示，不会有五年内不再释出3G执照的条款。
移动电话既有业者与新进业者(非2G执照业者)在许多议题上针峰相对，包括资本额、五年内是否再释出执照、号码可移植性 |
|
东芝因市场需求下滑将关闭DRAM厂 (2001.08.09)
日本最大芯片制造业者东芝公司8日表示，受到移动电话和计算机应用芯片需求下滑的影响，9月底起将关闭一座记忆芯片生产工厂，日本国内减产动态随机存取记忆芯片(DRAM)700万颗，占东芝总产量的四分之一 |
|
摩托罗拉率先推出全球第一支活手机A6288 (2001.08.02)
移动电话大厂摩托罗拉今年再度以科技领先者的角色，推出全球首支GPRS与J2ME（Java 2 Micro Edition）跨平台技术的多功能中文PDA移动电话Motorola A6288。透过GPRS的快速宽带传输与J2ME跨平台应用软件 |
 |
全球服务器市场之发展现况 (2001.08.01)
展望未来服务器市场的发展，由于因特网的风潮仍将持续，在前端的需求如此旺盛的情形之下，将成为带动服务器销售不断成长的最重要因素。
参考数据：（本文作者任职于信息工业策进会的产业分析师，信箱为peterlin@iii |
|
TI可程序化网络音频DSP传捷报 (2001.07.25)
德州仪器（TI）宣布网络音频DSP销售量已于今年六月突破三百万颗大关，远超过任何一家可程序化半导体组件制造商，证明TI在数字音乐市场的领先优势。此外，TI宣布赢得康柏计算机(Compaq Computer)、Clarion、Olympus、先锋(Pioneer)及Pontis的design-wins机会，其他厂商如Thomson Multimedia和Digisette LLC等客户也推出采用TI DSP的新产品 |
|
飞利浦半导体发表新LDMOS解决方案 (2001.07.25)
飞利浦半导体宣布针对3G无线基地台市场的需求，推出横向扩散的MOS解决方案(LDMOS)。此项解决方案是针对3G无线基地台市场而开发，协助基地台处理3G移动电话在网络传输速度上与日俱增的需求 |
|
科胜讯GSM/GPRS解决方案支持三星电子 (2001.07.24)
通讯芯片商科胜讯系统(Conexant Systems)于日前宣布三星电子已采用其全球行动通讯/行动数据网络(GSM/GPRS)之系统方案于多款新型手机设计中。科胜讯系统资深副总裁暨无线通信部门总经理Moiz Beguwala表示：「我们与三星电子在多款新手机之设计作业上已有密切之合作 |
|
科胜讯结盟三星电子，共同打造移动电话的王国 (2001.07.24)
全球通讯芯片领导商科胜讯系统 (Conexant Systems Inc.)宣布南韩三星电子在多款新型手机设计中，已经采用它提供的全球行动通讯/行动数据网络(GSM/GPRS)之系统方案，目前科胜讯已针对全球各个主要无线通信标准 |
|
飞利浦第二季大亏准备裁员 (2001.07.18)
受到半导体、移动电话和电视销售不振的影响，欧洲最大消费电子制造商飞利浦电子公司今年第二季亏损，且要进一步裁员3,000人到4,000人。这项消息随即引发欧洲股市全面下挫 |
|
日本半导体生产设备订单下滑60% (2001.07.17)
根据日本业界表示，包括出口在内的日本半导体生产设备的订单，今年五月份比去年同期的6亿230万美元下滑了59.8%。而日本半导体设备协会也表示，日本包括内销的半导体设备采购值，也比从去年同期下滑了54.8% |
|
Microchip发表高密度I2C序列式EEPROM (2001.07.10)
Microchip Technology推出采用标准8针脚SOIC(0.208)封装规格的高密度内存芯片。新型512 kbit I2C串行式EEPROM，为目前256 Kbit组件的用户提供一套可移植的高密度EEPROM升级管道，同时继续延用现有的封装规格 |
|
台积电与联电另辟CIS战局 (2001.07.09)
半导体景气下滑，台积电、联电为充分利用产能，第一季开始陆续转向LCOS(低温单硅晶)及密着型影像感测组件(CIS)生产，预计明年制程技术可大幅提升到0.18微米，提升消费性IC代工比重 |
|
杜邦整合性被动组件市场布局有声有色 (2001.07.09)
美商杜邦目前也积极在被动组件材料市场上发展，目前移动电话的电容、电阻几乎有六成以上是由杜邦包办，日前该公司表示，计划以整合性被动组件、软性电器回路、可携式电源供应器、显示器技术等四大领域，做为杜邦未来发展的重心，并表示可望在未来三年内可以达成营收成长三倍的目标 |
|
DRAM业须靠减产重振市场 (2001.07.06)
日本国内硅晶圆对大型用户的售价两年来首次下跌。目前晶圆订单不见复苏迹象，因此半导体行情在年底前触底反弹的可能性进一步降低。日本经济新闻5日报导，信越半导体、三菱材料等晶圆厂商和东芝公司等半导体厂讨论2001上半年度(4月到9月)出货的交易价后决定 |
|
日月光等一线大厂开拓推迭封装市场 (2001.07.06)
目前时节已进入第三季，但是个人计算机芯片市场需求依旧不振，占下游封装厂较高营收比重的芯片组、绘图芯片、内存等订单数量骤减，相反的，有些可携式电子产品的市场逐渐起色 |
|
交通部将在8月 开放3G执照申请 (2001.07.05)
我国交通部将在八月公告3G管理规则，并受理申请，预定今年底公布得标业者名单；由于此次交通部将发放的五张3G执照中，涵盖四张WCDMA与一张CD-MA2000两种不同技术执照，目前这两种技术均在研发阶段，尚未分出高下，因此格外引发通讯业者关切 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
