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PCIe 4超过10家客户采用 慧荣科技SSD控制晶片成长20% (2020.11.04)
慧荣科技今日公布2020年第三季财报，营收达1亿2604万美元，与去年同期相比成长11%。三大产品线营收与去年同期相比，SSD控制晶片成长20%，eMMC/UFS减少10%，SSD解决方案则大幅成长50% |
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看好健康照护产业 友达携手国卫院推智慧照护系统 (2020.11.03)
看好健康照护产业，友达光电首度携手国家卫生研究院，叁与「2020年台北国际照顾科技应用展」，以云端ERP系统为核心，打造系列智慧照护方案，并发表「友达颐康机构照顾系统平台」，盼能为迈向高龄化社会贡献心力 |
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联发科第三季营收创新高；5G笔电将於明年H1量产 (2020.11.01)
联发科上周举行第三季的法人说明会?会中表示，其第三季营收为新台币 973 亿，较上季成长 44%，不仅优於预期，更创季营收新高。联发科并预期，2020年5G手机出货量将会达高标，2021 年则会有至少一倍的成长 |
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疫情推升智慧联网装置需求 MCU出货迎来大爆发 (2020.10.30)
中低阶的生活家电产品已开始转向整合更多的智慧功能，最明显的趋势就是智慧联网的设计。而这也代表着谈论多时的智慧生活应用，将开始全面普及。 |
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NXP力推边缘运算方案 聚焦IoT、工业边缘、5G新兴应用 (2020.10.29)
恩智浦半导体（NXP）今日於台北办公室举行媒体联访，聚焦於边缘运算（Edge computing）的解决方案，且分别针对物联网、工业、以及5G新兴的应用场景进行剖析?
NXP边缘处理事业部总经理Ron Martino表示 |
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工研院：北美5G部署以毫米波为主 但效能仍待加强 (2020.10.28)
工研院产业分析师陈梅铃今日在「2021产业发展趋势研讨会」上表示，目前全球5G服务发展以北美、亚太、欧洲为主，其中北美市场以部署5G毫米波网路为主。
陈梅玲指出，北美的5G毫米波网路，目前覆盖率和网路速度仍在初期阶段，因此效能有待加强，而应用服务应锁定企业、FWA和热点为主 |
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工研院：商用无人机光学镜头需求年复合成长率达30% (2020.10.27)
工研院今日指出，光学镜头产业受惠於後疫时期各种新兴应用发展的带动，将出现明显的成长，其中，商用无人机市场将快速成长，2019~2023年复合成长率达到30%以上。
工研院表示，由於疫情的因素，将开始运用更多的自动无人设施，来进行各种服务，例如使用无人机量测体温监控疫情和无人车接驳服务等，预期将加速镜头需求成长 |
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2019年全球AR/VR产值约105亿美元 5年复合年增长率达到57％ (2020.10.27)
工研院今日於「眺??2021产业发展趋势研讨会」指出，在AR的发展面向上，AR装置被誉为下一个可与智慧手机匹敌的应用市场，2019年全球AR/VR产值约105亿美元，未来5年复合年增长率将达到57％ |
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无畏疫情出货大爆发 盛群MCU新品聚焦智慧生活与安全 (2020.10.20)
盛群半导体（Holtek）20日在台北举行2020年新品发表会，今年以「智慧生活与居家安全」为主题，聚焦物联网架构中「环境、健康、安全、侦测」应用，的微控制器完整解决方案 |
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开创台湾机器感知产业 (2020.10.19)
「机器人感知整合技术」，或许可能是下一个台湾原生的产业，是专门提供机器人的感知解决方案，使其具备触觉、视觉等感知能力的产业。而原见精机正是那只领着头的羊 |
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青年团体领军 自动化防疫公车首度展示 (2020.10.16)
由青年团体组成的「跨领域外交家」16日受邀叁加 NPOst 年会，由淡江大学资工系教授张世豪研发之「自动化防疫公车」首度展示，统筹了体感应医材及检测技术、机器人、远距诊疗/心理谘询、後端医疗等，为突发性社区感染、中重度疫区及偏乡提供机动性智能筛检服务 |
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TrendForce：驾驶人监测技术将兴起；2021年IC设计产业迎新局 (2020.10.16)
集邦科技（TrendForce）今日举行2021年科技产业大预测。集邦指出，ADAS系统的搭载率持续攀升的情况下，更加主动、可靠和精准的摄影机方案将成下一波主流，五年内年复合成长率高达92% |
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Arm揭露两款新行动处理器 提升30%效能与安全性 (2020.10.13)
为因应第五波运算时代来临， Arm 在上周在 Arm DevSummit 2020 线上会议中，发表了多项硬体发展蓝图，以及全新升级的软体开发环境，以满足5G、AI 与物联网时代的运算需求。
在新处理器方面，Arm揭露了两个行动 CPU，代号分别为 Matterhorn 与 Makalu |
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瞄准台湾半导体用电市场 施耐德携手宏宇成立关键电力服务中心 (2020.10.12)
施耐德电机（Schneider Electric）携手宏宇电机，今日共同宣布成立东亚第一座Galaxy VX关键电力客户服务中心。双方将结合各自的优势与先进技术，为客户快速的解决电源设置的问题 |
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用「??」金属实现2奈米制程 (2020.10.11)
Imec展示可实现2奈米制程的先进互连方案的替代金属技术
在2020年国际互连技术大会上，imec首次展示了采用??金属(Ru)，具备电气功能的双金属层级结构（2-metal-level）互连技术 |
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AMD推出全球最快游戏处理器 16核心Ryzen 5000系列桌上型CPU (2020.10.10)
AMD日前发表了AMD Ryzen 5000系列桌上型处理器。该处理器采全新「Zen 3」架构，在高执行绪工作负载以及功耗效率方面有杰出的表现，其中旗舰型号AMD Ryzen 9 5950X配备16核心与32执行绪，以及72MB快取，而AMD Ryzen 9 5900X处理器的游戏效能较前一代产品提升高达26% |
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强化市场竞争优势 NVIDIA扩大对Arm架构的支持 (2020.10.08)
为进一步强化在各运算市场的优势，NVIDIA日前宣布，将提供自家的高效能运算、资料中心应用程式、边缘运算及PC等工具，给Arm架构的开发群体。
这些开发工具包含:NVIDIA AI、NVIDIA RAPIDS 、NVIDIA HPC SDK、NVIDIA RTX，以及NVIDIA的边缘运算及自动操作机器 Jetson 系统单晶片（SoC），和BlueField 资料处理单元（DPU） |
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让AI教育更加普及 NVIDIA推出59 美元平价版机器人入门套件 (2020.10.07)
NVIDIA (辉达)日前在GTC 2020宣布，将推出一款售价仅 59 美元的入门级开发者套件，为人工智慧世代的学生、教育工作者及机器人爱好者，带来更经济的AI技术学习方案。
该入门套件为Jetson Nano 2GB 开发者套件，是NVIDIA旗下NVIDIA Jetson AI 系列在边缘平台的最新产品，此系列包含从入门级 AI 装置到用於全自动机器的先进平台 |
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开创多元应用 电子纸站稳软性显示市场 (2020.10.07)
尽管AMOLED也具备软性显示的能力，但其高居不下的成本与全彩显示的特性，限缩了它的发展。放眼当前的软性显示市场，电子纸成了一枝独秀的解决方案。 |
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COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06)
COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑，是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的，它也将对于各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益 |
