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2006年半导体设备大幅成长 明年恐停滞不前 (2006.07.05)
根据标准普尔（Standard & Poor''s）最新报告指出，2006年晶圆厂产能利用率都在90％上下，比2005年仅约75％的产能利用率要多出许多。来自设备商、半导体业者及市调机构等报告发现 |
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FSI获浸泡式清洗制程设备订单 (2006.06.19)
半导体制程设备、技术及支持服务供货商FSI International宣布，一家全球领先的美国半导体公司已向FSI订购多套8/12英吋晶圆混用型MAGELLAN浸泡式清洗制程设备；该公司是由于MAGELLAN能提供最好的微粒清洗效果和蚀刻均匀性而决定采购这套制程设备 |
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力晶选用Agilent测试系统执行晶圆参数测试 (2006.06.05)
安捷伦（Agilent）宣布，力晶半导体12M新厂决定采用Agilent 4070系列之高精密参数测试系统，以执行产品之晶圆参数测试Wafer Acceptance Test(WAT)。
安捷伦科技之Agilent 4070系列提供了卓越质量, 高稳定, 及高输出(throughput) 之完整参数测试解决方案，能完全符合业界对于产品之严格参数测试需求 |
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QuickLogic选择Credence机台为生产测试平台 (2006.03.17)
半导体测试解决方供货商Credencee Systems Corporation宣布，低功耗FPGA厂商QuickLogic购买该公司的Sapphire D-10测试系统。QuickLogic将选用Sapphire D-10为其下一代低功耗FPGA产品的工程验证和产品测试系统 |
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STS半导体制程工具获无线通信组件商订单 (2006.03.16)
电浆制程为生产与封装先进电子设备过程中不可或缺之技术，该技术厂商Surface Technology Systems(STS)宣布，在过去几周内，该公司已接获来自某家无线通信组件领先供货商价值100万英镑的多笔订单 |
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茂德采用汉民离子植入机 (2006.03.02)
设备向来是半导体制造商花钱最多的地方，而且半导体设备制造技术一直垄断在外商手中。不过最近设备代理大厂汉民科技打破外商垄断局面，将自制离子植入机送进茂德中科十二吋厂，消息震动竹科各家设备大厂 |
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AMD采用Sapphire平台为处理器端对端测试系统 (2006.02.14)
为半导体制造业提供从设计到生产测试解决方案的供货商--Credence Systems Corporation宣布：AMD（超威半导体）选择Credence的Sapphire自动测试平台做为其record测试系统。AMD的处理器测试将采用Sapphire平台进行，包括工程验证和特征分析测试及量产测试 |
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Credence发表6.4Gbps高速总线解决方案 (2006.02.12)
为半导体制造厂提供从设计到生产测试解决方案的供货商—Credence Systems Corporation宣布：日前推出两款新的测试选件，D-6436和D-6408扩充其6.4Gbps高速芯片测试产品系列。当使用在Sapphire S平台上，这一系列选件的任意组合能够灵活配置，为用户提供成本优化的端对端式解决方案，满足产品调试，工程验证分析和量产测试整个流程的需要 |
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STS推出VPX 直立式传输平台 (2006.02.07)
制造和封装MEMS(微机电系统)与电子组件所需的电浆制程技术厂商Surface Technology Systems plc(STS)宣布推出VPX。新的VPX平台能让三个晶圆处理舱同时使用一个低成本的共同晶圆传输系统 |
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加利福尼亚微设备公司推出超低电容EMI过滤器 (2006.01.19)
加利福尼亚微设备公司17日推出了Praetorian(TM) ASIP(TM) (专用集成无源设备) EMI (电磁干扰)的最新成员「CM1470」。CM1470利用Praetorian（TM）处理技术集成了螺旋传感器和高水平的ESD（静电放电）保护，采用铅装0.4mm间距芯片级封装方式 |
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诺发系统发表次90奈米电介质紫外线热处理系统 (2006.01.05)
半导体沉积、表面处理和化学机械平整化制程厂商诺发系统(Novellus Systems)，针对介电薄膜沉积后制程，推出独立式紫外线热处理(UVTP)系统。SOLA针对300mm晶圆量产而设计，可解决下一代消费性电子产品要求的新材料与制造技术需求 |
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工业局将推动面板设备国产化 (2006.01.04)
经济部工业局决定自今年起三年内，投入15亿元研发经费，推动国内平面显示器设备及零组件国产化，估计2008年时，国内面板全制程设备自给率可达到五成以上、零组件自给率达到七成以上 |
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北儒精密破土南科 (2006.01.02)
台湾TFT产值即将破兆，但在相关的设备自给率方面却依然偏低，本地精密设备业者北儒精密明日将在南科进行新厂动土仪式，直接切入第七世代以上的超大型真空设备腔体加工领域 |
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PCB产业热络 设备厂营收丰 (2005.12.26)
PCB产业今年市况相当热络，台湾厂商在大陆扩厂动作也明显加大，不过，PCB厂买进设备还没赚到钱，设备厂获利已先落袋，今年最受瞩目的PCB设备厂是高侨和台湾港建，厂商对明年市况也持续看好 |
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半导体设备业明年将维持5～10％成长率 (2005.12.14)
全球第一大半导体设备厂应用材料执行长暨总裁 Michael Splinter表示，2005年半导体厂资本支出以内存制造成长最快，相对而言晶圆代工厂的资本支出今年成长不如内存厂，因此2006年晶圆代工的资本支出成长率将高于内存业，可促进整体半导体设备业明年维持5％到10％的成长，其中需求最高的制程世代为90奈米 |
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DEK利用VPT技术大幅增加单一基板产量 (2005.10.14)
DEK公司由于了解个别芯片封装制程的效率不彰，而利用点胶技术的传统多重封装制程则是速度太慢且容易产生缺陷，因此已开发出创新且强健的多重封装解决方案，能大幅缩短工时并提供无与伦比的精度和可重复性 |
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帆宣代理Epion多功能原子尺度制程设备 (2005.09.12)
台湾半导体产业代理商帆宣系统科技宣布与美国Epion结盟，将代理Epion nFusion Doping System植入设备以及Ultra-Trimmer Corrective微蚀刻设备。Epion是GCIB气体集合离子束(gas cluster ion beam)设备开发者，主要用于微电子及相关产业制造 |
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Actel推出全新低成本入门套件 (2005.09.07)
Actel公司宣布实时推出ProASIC3入门套件(Starter Kit) 及其25万闸A3P250 现场可编程门阵列(FPGA)的评估测试样件，让高产量应用的开发人员首次在产品中加入安全的系统内编程(ISP)功能 |
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STS晶圆深层蚀刻机赢得Bosch订单 (2005.08.24)
使用电浆制程技术之MEMS(微机电系统)与相关市场之成长蒸蒸日上。电浆制程技术厂商Surface Technology Systems plc(STS)宣布，该公司新一代Pegasus晶圆深层蚀刻机(DRIE)已争取到德国自动化MEMS设备制造大厂博世(Robert Bosch)之订单 |
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KLA-Tencor发表全光谱超宽带检测技术 (2005.08.24)
为协助客户在65奈米及45奈米技术节点上克服其所遭遇的瑕疵和良率困境，KLA-Tencor推出新一代的 2800系列。这项明视野晶圆检测平台产品，让厂商可以在不影响良率的前提下，提升捕捉晶圆各层重大瑕疵的能力 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
