 |
Altera与Intrinsic-ID合作开发安全高阶FPGA (2015.10.13)
Altera公司和Intrinsic-ID公司—实体不可复制功能（PUF）技术供应商，宣布双方在Altera Stratix 10 FPGA和SoC高阶安全解决整合方案上展开合作。采用PUF架构的金钥储存方式是目前很多国防和基础设施应用的新需求，要求安全的搭售软体和硬体功能，防止系统被复制 |
 |
还在伤脑筋？物联网测试一次通关 (2015.10.08)
物联网实际应用产品陆续问世，
然而相关元件测试却遭遇不同挑战，
好的测试平台，将可让元件端开发事半功倍。 |
|
Mentor Graphics获得TSMC 10nm FinFET 制程技术认证 (2015.09.21)
Mentor Graphics（明导）公司宣布，Calibre nmPlatform已通过TSMC 10nm FinFET V0.9制程认证。此外，Mentor Analog FastSPICE电路验证平台已完成了电路级和元件级认证，Olympus-SoC数位设计平台正在进行提升，以帮助设计工程师利用TSMC 10nm FinFET技术更有效地验证和优化其设计 |
|
富士通新款精简型电脑系列采用AMD嵌入式G系列SoC (2015.09.09)
机种
FUJITSU FUTRO S920
FUJITSU
FUTRO S920
FUJITSU
FUTRO S720
FUJITSU
FUTRO S520
FUJITSU
FUTRO S520
尺寸大小（宽x长x高）
|
 |
Silicon Labs以全整合Blue Gecko模组简化Bluetooth Smart设计 (2015.08.18)
物联网（IoT）领域无线连结解决方案的供应商Silicon Labs（芯科实验室）推出完全整合、预先认证的Bluetooth Smart模组解决方案，为开发人员进行IoT低功耗无线连结提供了便捷的途径 |
|
研扬发表新款搭载英特尔Pentium / Celeron N3000系列处理器产品 (2015.08.10)
研扬科技（AAEON）发表搭载英特尔最新Pentium/ Celeron N3000系列（Braswell）SoC单一晶片处理器产品：GENE-BSW5 3.5吋嵌入式板卡及FWS-2260桌上型网路设备。这两款产品搭载英特尔最新14奈米制程处理器，相较于耗电量10W的前一代晶片组，新一代单一晶片处理器拥有更低的耗电量、更高的效能 |
|
艾讯新款Intel四核心SoC嵌入式电脑系统满足物联网应用需求 (2015.08.04)
艾讯公司(Axiomtek)全新发表工业级超薄型无风扇嵌入式电脑系统eBOX625-842-FL，搭载Intel Celeron J1900 2.0 GHz四核心SoC中央处理器，支援1组204-pin高达8 GB的DDR3L- 1066/1333插槽SO-DIMM系统记忆体，此节能型嵌入式电脑提供出色的效能以及明显的节能体验 |
|
QuickLogic发表多核心感测器处理SoC－EOS平台 (2015.07.31)
QuickLogic公司发表新EOS S3感测器处理系统。 EOS平台采用革命性的架构，可致能业界先进及运算密集式感测器驱动型应用，并且功耗仅竞争型技术的一小部分。
EOS平台为一多核心SoC，其内含三个专属处理引擎，包括QuickLogic专属、专利申请中的μDSP-like弹性融合引擎（FFE）、ARM Cortex M4F微控制器（MCU）以及一组前端感测器管理器 |
|
美高森美推出汽车等级SoC FPGA和FPGA器件 (2015.07.28)
美高森美公司（Microsemi）推出全新汽车等级的现场可程式设计闸阵列(FPGA)和系统单晶片(SoC) FPGA器件。基于快闪记忆体的下一代低功率FPGA和ARMR CortexR-M3让SoC FPGA器件可以获得AEC-Q100等级2的认证，此一认证产业的标准规范，其中说明了确保最终系统满足汽车可靠性等级的电子元器件标准 |
|
ARM发表全新 IP 工具套件 (2015.07.02)
全球IP 矽智财授权厂商ARM 发表全新IP（矽智财）工具套件，协助系统单晶片（SoC）设计业者将原本需要耗时数月的IP 系统配置、建构、组合等流程，大幅缩短至数天内即可完成 |
|
意法半导体展示用于下一代数字电视的最新机顶盒平台 (2015.06.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）展示最新的机顶盒（set-top-box, STB）系统单芯片（SoC），新产品将协助亚太地区的有线、卫星、网络电视（IPTV）及地面电视营运业者实现更多先进的功能，激发市场潜力、研发创新的下一代终端产品 |
|
Altera经过认证28 nm FPGA、SoC和工具流程 加速IEC 61508兼容设计 (2015.05.20)
Altera公司宣布，为使用Altera现场可程序化门阵列（FPGA）的系统设计人员，提供最新版本的工业功能安全数据套装（第3版）。 安全套装提供TUV Rheinland认证的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在内的组件，支持IEC 61508的安全完整性等级3（SIL3）的工业安全解决方案，产品可更迅速上市 |
|
Altera为Quartus II软件提供强劲引擎Spectra-Q促进FPGA和SoC设计 (2015.05.15)
Altera公司为其成熟可靠的Quartus II软件导入Spectra-Q引擎的功能，以提高下一代可程序化组件的设计效能，缩短产品上市时间。 Spectra-Q引擎的新功能创纪录地缩短了编译时间，提供通用、快速追踪设计输入和置入式IP整合特性，延续了Altera Quartus II软件的优势，令采用FPGA和SoC的设计快马加鞭 |
|
美高森美发布高性能SmartFusion2 SoC FPGA双轴马达控制套件 (2015.05.11)
美高森美（Microsemi）推出带有模块化马达控制IP集和参考设计的SmartFusion2 SoC FPGA双轴马达控制套件。 这款套件以单一SoC FPGA器件简化马达控制设计以加快上市的速度，且应用领域可扩展到多个产业，例如工业、航空航天和国防等，典型应用包括工厂和过程自动化、机器人、运输、航空电子和国防马达控制平台等 |
|
Xilinx推出Vivado设计套件 2015.1版 加速系统验证作业 (2015.05.05)
美商赛灵思（Xilinx）推出可加速系统验证的Vivado设计套件2015.1版，具备多项可加快All Programmable FPGA和SoC开发与部署的主要先进功能。 新版本的Vivado设计套件包含Vivado 实验室版本（Vivado Lab Edition）、加速的Vivado仿真器和第三方仿真流程、交互式跨频率（CDC）分析，以及采用赛灵思软件开发工具包（SDK）进行的先进系统效能分析 |
|
Marvell推出提供于4K娱乐的ARMADA 1500 Ultra平台 (2015.04.29)
Marvell 公司宣布，ARMADA 1500 Ultra (88DE3218) SoC 成为ARMADA 1500系列新成员。 Marvell提供完整的芯片解决方案，包括行动通讯、储存、物联网（Internet of Thing, IoT）、云端基础建设、数字娱乐与家庭内容传递等领域，以及Kinoma 软件的研发，持续推动「Smart Life and Smart Lifestyle」的愿景 |
|
Altera加入工业因特网联盟 (2015.04.15)
可程序化逻辑组件为物联网提供灵活、安全、智能的网关以及加速分析应用
Altera公司宣布加入工业因特网联盟（Industrial Internet Consortium，IIC），这一个行业合作组织旨在促进物联网（IoT）全球生态系统的发展 |
|
博通为电信网络与数据中心网络推出StrataDNX交换器系统单芯片 (2015.03.31)
博通（Broadcom）公司发布新世代StrataDNX（Dune）系列产品的新交换器系统单芯片（SoC）。新SoC能为多种服务供货商网络提供完整解决方案，包括高密度的小型化交换路由平台以及大型多机箱路由器 |
|
Xilinx揭橥16奈米UltraScale+产品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC与 3D IC应用涵盖LTE-A和初期5G无线、TB级有线通讯、车用先进驾驶辅助系统与工业物联网领域
美商赛灵思（Xilinx）宣布其结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片（MPSoC）技术的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC组件 |
|
AMD携手QNAP展出搭载AMD嵌入式G系列SoC NAS (2015.01.30)
AMD积极发展嵌入式领域，在主题为「智能系统开发与物联网技术应用」的DTF 2015 嵌入式论坛中，更与QNAP携手，首次在台展出搭载AMD嵌入式G系列SoC的NAS系统，协助中小型企业与小型与居家办公室打造无缝的网络储存环境 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
