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纳微GaNFast实现世界上最薄的旅行电源转换器 (2018.03.06)
纳微(Navitas)宣布GaNFast功率IC用於实现前所未有14mm超薄外形的通用型45W电源转换器Mu One。这个适用於世界各地的超薄电源转换器可轻松放置於囗袋，其中结合了GaN功率IC技术与新型USB-PD电源输送协定和先进的Type C连接器，可以为笔记型电脑充电，或者为任何智慧手机快速充电 |
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宜普於CES 2018展示 GaN大面积无线电源及高解析雷射雷达 (2017.12.16)
EPC公司将於2018年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES 2018）展示eGaN技术如何实现两种改变业界游戏规则的消费电子应用 --分别是无线充电及自动驾驶汽车的雷射雷达应用 |
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Navitas 以GaN功率IC实现微小化电源转换器 (2017.09.21)
纳微(Navitas)半导体宣布推出世界上最小的65W USB-PD(Type-C)电源转换器叁考设计，以跟上过去十年来笔记型电脑在更小尺寸和更轻重量两方面的显着改变。这高频及高效的AllGaN功率IC，可缩小变压器、滤波器和散热器的尺寸、减轻重量和降低成本 |
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前瞻性技术：加速GaN技术应用 (2017.04.26)
GaN将在功率密集的应用中大展身手，它能够在保持或提升效率的同时，使电源装置变得更小巧。 |
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英飞凌闸极驱动 IC 1EDN提供低功耗和高稳定度 (2016.11.09)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）推出 1EDN EiceDRIVER 系列产品。该款 1 通道的低侧闸极驱动 IC 适用于驱动 MOSFET、IGBT 以及 GaN 等功率装置。其脚位输出与封装方式完全相容于业界标准，便于直接在现有设计中作替换 |
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Dialog加入功率元件市场战局 GaN应用成长可期 (2016.08.26)
随着去年Dialog取得了国内敦宏科技40%的股份后，国际Fabless业者Dialog于今日又有重要动作。此次的重大发布是与晶圆代工龙头台积电（TSMC）在GaN（氮化镓）元件的合作。
透过台积电以六吋晶圆厂的技术 |
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充电转接器更高效率／小体积 Dialog推GaN功率IC (2016.08.25)
随着智慧型手机、平板电脑中的应用程式推陈出新，消费者越来越依赖行动装置中的社交软体，另一方面，前阵子手机游戏Pokemon Go（宝可梦Go）在台正式上线，这些应用程式对于功耗的需求相当强烈，消费者无不希望电源补给速度可更加提升 |
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[专栏]GaN、SiC功率元件带来更轻巧的世界 (2016.08.10)
众人皆知，由于半导体制程的不断精进，数位逻辑晶片的电晶体密度不断增高，运算力不断增强，使运算的取得愈来愈便宜，也愈来愈轻便，运算力便宜的代表是微电脑、个人电脑，而轻便的成功代表则是笔电、智慧型手机、平板 |
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是德科技将低频杂讯分析仪紧密整合入晶圆级解决方案平台 (2016.07.22)
先进低频杂讯分析仪与WaferPro Express的整合，可实现统包式杂讯量测解决方案，并提供直流特性、电容和RF S参数量测功能。
是德科技（Keysight）日前发表最新版的高效能先进低频杂讯分析仪（A-LFNA）软体，以协助工程师执行快速、准确、可重复的低频杂讯量测 |
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一起实现氮化镓的可靠运行 (2016.06.24)
我经常感到不解，为何我们的产业不在加快氮化镓 (GaN) 电晶体的部署和采用方面增强合作力度；毕竟，浪潮之下，没人能独善其身。每年，我们都看到市场预测的前景不甚令人满意 |
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TI再推GaN元件 功率半导体市场波澜渐生 (2016.05.23)
谈到功率半导体市场，我们都知道英飞凌长年居于龙头地位，当然，在该市场中，TI（德州仪器）也一直以主要供应商自居，在电源管理领域不断推出新款的解决方案。
自去年三月，TI推出了以GaN（氮化镓）为基础的80V功率模组，而今年五月，更推出了高达600V的整合方案LMG3410，试图扩大在功率半导体市场的影响力 |
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是德科技与三安集成策略合作推出HBT、pHEMT制程设计套件 (2016.05.03)
是德科技软体和服务可协助三安集成加速完成HBT和pHEMT制程PDK的开发制作可靠、高功率的先进pHEMT及HBT元件，缩短产品上市时间。
是德科技（Keysight）日前宣布与中国厦门三安集成签署合作备忘录（MoU），双方将以是德科技先进设计系统（ADS）软体为基础，共同合作开发适用于三安集成的HBT和pHEMT制程的先进制程设计套件（PDK） |
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科学家开发下一代「完全整合」LED组件 (2013.06.30)
伦斯勒理工学院(Rensselaer Polytechnic Institute)的智能照明工程技术研究中心稍早前宣布，已经成功地在相同的氮化镓(GaN)上整合LED和功率晶体管。研究人员称这项创新将敲开新一代LED技术的大门，因为它的制造成本更低、更有效率，而且新的功能和应用也远超出照明范畴 |
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欧洲高能效功率芯片项目成果斐然 (2013.05.28)
欧洲奈米电子行动顾问委员会（ENIAC）联盟（JU）日前公布为期三年的LAST POWER项目开发成果。此项目于2010年4月启动，目标在于研发高成本效益且高可靠性的功率电子技术，聚集了宽能隙功率半导体组件（Wide Bandgap Power Semiconductor）领域的民营企业、大学和公共研究中心 |
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Tektronix：提高能源效率是数字时代的趋势与挑战 (2013.03.20)
随着数字时代极速的更迭，无线技术已经充斥应用在我们日常生活之中，市场预估2020年网络的行动装置数量将达到500亿台，而全球无线配件市场更将从2011的340亿美元，于2015年可望成长到502亿美元 |
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IR推出革命性GaN功率组件技术平台 (2008.09.25)
国际整流器公司 (IR) 宣布成功开发革命性氮化镓 (GaN) 功率组件技术平台，能为客户改进主要特定应用的优值 (FOM) ，使其较先进硅技术平台提升最多十分之一 ，让客户在适用于运算及通讯、汽车和家电等不同市场的终端应用能够显著提升效能，并减少能源消耗 |
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Agilent与Kineto合作开发UMA/GAN手机测试方案 (2008.06.09)
根据国外媒体报导，无线通信量测大厂Agilent日前宣布与Kineto Wireless携手合作开发3G和2G UMA/GAN手机测试解决方案。
Kineto Wireless是无须授权行动网络链接UMA（Unlicensed Mobile Access）技术的主要创始者；GAN则是通用接取网络（Generic Access Network） |
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RFMD针对化合物半导体的成长需求宣布扩产 (2007.10.04)
针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RF Micro Devices，Inc.宣布计划扩展其化合物半导体之制造产能，以支持该公司蜂巢式及多重市场产品事业群的成长预期 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
