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节能补助政策挹注有助家用电器业产值提升 (2015.12.15) 我国家用电器业在民国85年产值达到895.5亿元高峰后,随着生产重心外移,产值呈现逐年下滑态势,于98年金融海啸期间更落至383.5亿元;100年之后呈稳定成长,年产值均达440亿元以上水准 |
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测试仪器把关 Small Cell最后一哩畅行无阻 (2015.12.11) Small Cell尽管并不会大红大紫,却也不至于会消失。特别在5G毫米波的导入之后,Small Cell可以补足传输死角。未来6GHz内频段与毫米波搭配,可让5G的传输更通畅。 |
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浅谈电子纸于智慧型包装上的应用与展望 (2015.12.09) 电子纸在智慧包装上的应用,不仅让产品能够有客制化以及差异化优势,
也有利于提升产品的附加价值,同时,产生的产品使用数据将让行销人员更容易锁定目标客群,预计将掀起另一波以消费者为中心的广告革命 |
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中国迈向替代能源大国关键一步 (2015.12.08) 环保节能议题持续发酵,使得替代能源正方兴未艾,
然而过最有效率的方式,还是需要有各国政府的政策配合。
中国的「十三五」计画,便将积极推动替代能源政策。 |
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减碳第一 美国能源政策开花结果 (2015.12.07) 美国在全球各国的能源政策中,算是相当积极,
环境永续与节能减碳等,在欧巴马总统任内一直都是重要的议题,
但也因为各类能源发电技术不断突破,也使得美国开始发展了分散式能源,进而出现了社区太阳能的商业模式 |
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ARM:工业嵌入式应用关键在最佳化而非位元数 (2015.12.02) 先前我们已经谈到ARM应用市场事业部总经理Noel Hurley已经将目光放在更为广泛的应用市场。不过,在面对各类应用市场此消彼长的状况,尤其是智慧型手机的成长已经开始趋缓的情况下 |
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台湾轨道交通的竞合态势 (2015.12.02) 台湾轨道交通的发展,在高铁开始兴建后,西部廊道成为既竞争又合作的关系相对于外界「唱衰」,台铁以捷运化走出自己的竞争力,未来加上捷运,如何「共存共荣」将是重要课题 |
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通讯标准抢食智慧家庭商机 (2015.11.30) 家庭自动化的设备林立,必须透过通讯技术连接整合,在市场规模逐渐扩大的趋势下,有意跨发展的厂商纷纷制定规范,冀望在纷杂的市场中抢得商机,成为家庭自动化市场的主流标准 |
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以玻璃纤维浓度预测 掌握轻量化生产成效 (2015.11.24) 在塑胶中添加玻璃纤维除了可以减轻重量,科盛科技针对添加玻璃纤维的射出成型制程,开发玻璃纤维浓度预测,帮助使用者兼顾玻璃纤维参数对材料性质变化的影响 |
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可回流焊热保护器件避免汽车电子电路热失控 (2015.11.17) 本文探讨一款独特的可回流焊热保护器件,它可帮助设计工程师满足汽车电子电路保护的安全需求。 HCRTP器件是防止因元件失效而引起严重损坏的最后一道防线。 |
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以FPGA为基础的系统提高马达控制性能 (2015.11.16) 先进的马达控制系统结合了控制演算法、工业网路及使用者介面,因此它们需要额外的处理能力来即时执行所有的工作。多晶片架构通常会被用来实现现代的马达控制系统 |
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第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛─蓝色家电绿色智慧生活 (2015.11.11) 蓝色家电是融合IT技术的新型家用电器,提供人们更便捷的智慧生活。展望未来,将逐渐成为家电市场的主角。本作品使用盛群的HT66FU50晶片,结合蓝牙低功耗(BLE)、IR、智慧电表技术,制作外挂式蓝色家电模组 |
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ROHM研发出80V高耐电压DC/AC变频器 (2015.11.06) 为通讯基地台等扩大发展中的工控市场提升节能效益,ROHM跨入80V等级的高耐压DC/DC变频器市场... |
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安全认证 让机器人更贴近你我生活 (2015.11.05) 自动化,一直是科幻电影里描绘未来世界的场景,机器人更是未来工作与生活中无所不在的伙伴。但是,机器人值得信赖吗?以往,考量安全问题,机器人都是在与人隔离的场所下进行动作,现在,似乎已准备跟人近距离接触、甚至互动 |
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用程序控制建构最佳制程 (2015.10.30) 现在各种产品精细度要求愈来愈高,对制程要求也愈来愈严苛,而运动控制不但讲究即时与精准,同时对于动作之间的往返周期,也必须尽可能缩短。 |
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感测技术实现智慧生活 (2015.10.28) 感测器是物联网最基层的架构,透过感测器的完整撷取,智慧生活才得以实现。 |
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看见未来工厂 (2015.10.27) 消费市场产品型态变动剧烈,现在的制造术已无法因应需求,但未来工厂将会是何种面貌?智慧化将会是唯一解答。 |
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从软体面建构智慧工厂 (2015.10.26) 自动化制造软体只是企业经营的辅助工具之一,还是要配合管理策略才能奏效,依一般业界的建置经验,一套系统为企业所带来的绩效,至少需要半年才能见其功效。 |
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智慧化方案轻松搞定SoC测试 (2015.10.21) SoC降低了电子产品成本,却增加了晶片设计和测试难度。
面对复杂的SoC晶片,低成本方案很难满足所有测试要求,
工程师必须寻求新的降低IC测试成本之法。 |
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因应不同尺寸需求AMD再推嵌入式绘图处理器 (2015.10.08) AMD的嵌入式产品线在过往大多都是承袭PC端产品线的血统,进而延伸至嵌入式应用,这种作法早已行之有年,随着AMD开始推广APU(加速处理器)之后,在嵌入式应用也开始引进这样的概念 |