 |
提升物联网安全防护实力 ARM购并Simulity (2017.07.31)
物联网安全一直是相关软硬体厂商所关注的议题，国际矽智财大厂ARM（安谋国际）当然也不例外；近年来该公司频频发出并购攻势，早先於2015年4月先後收购了Wicentric与SMD，而後在2015年下半年将以色列晶片安全系统方案供应商Sansa Security纳入其团队 |
|
新一波量产启动 三星恐失记忆体霸主地位 (2017.07.27)
记忆体的货源短缺，正直接带动整体半导体市场的荣景。而记忆体厂商抬高DRAM和NAND的价格，也使其营收和获利随之成长。身为全球记忆体大厂的三星电子(Samsung Electronics)一手主导记忆体的市场价格，正是涨价背後的真正推手 |
|
台湾将主办WCIT 驱动经济创新引擎 (2017.07.25)
科技界奥林匹克盛会，第21届世界资讯科技大会(WCIT 2017)，将於9月10-13日在台北国际会议中心隆重登场，同期也将举行16场平行会议与活动，并在世贸一馆有产官学研大规模展示超过680个摊位的未来科技大展，以及B2B国际媒合交流活动 |
|
资策会成功开发窄频物联网客制化解决方案 (2017.07.17)
想像一下，在广大的港囗码头内，透过系统联网，就能快速正确加速货物配送流程；瓦斯、自来水或电力公司、透过快速联网、便可直接回传瓦斯和水电数值，无需人工抄表、方便又有效率 |
|
NXP：语音辨识模组将带来庞大商机 (2017.07.12)
物联网经过了几年的酝酿之後，近期已经渐渐将发展的重心收敛於特定的应用方式上。而这些特定应用，都将是用於改变你我现有生活方式的重大变革。恩智浦半导体（NXP）根据使用者体验的感受，将这些可能的变革归纳出五大类，分别包括：延伸感官体验、增加联网安全能力、语音的重要性提升、更高的使用度，以及延展性的提升等 |
|
ARM DesignStart计画再升级 开发者将可迅速客制化SoC设计 (2017.07.04)
安谋国际（ARM）宣布对ARM DesignStart计画再升级，除了原计画中的Cortex-M0之外，此次更将Cortex-M3处理器及相关IP子系统纳入其中，开发者将毋须预付授权费用，而是改采产品成功量产出货後才收取权利金的方式，有助於新创业者以更简单、更低成本及低风险的方式实现客制化系统单晶片（SoC）相关研发 |
|
避免行动装置充电再爆炸 Dialog推电源转换器系列晶片 (2017.06.29)
2016年行动装置最火热的话题，莫过於三星所推出的旗舰手机Note 7电池过热及自燃频传的事件。为了避免此一情况再度发生，戴乐格（Dialog）推出高效充电产品系列的最新电源转换器IC━DA9318 |
|
[评析] Flash产能不给力 UFS称霸江湖梦碎 (2017.06.27)
UFS与eMMC均是新一代的手机储存介面规格。由於eMMC效能已经难以满足新一代的行动视讯应用，UFS也成为接替eMMC呼声最高的新介面。关於今年度eMMC与UFS的发展趋势，尽管UFS十分被看好，但在今年NAND Flash却出现市场持续短缺的状况，主要原因是因为各家NAND Flash厂商陆续从2D转入3D制程，而3D的制程更为复杂，使得制作时程拖得更长 |
|
满足功耗／效能／晶片面积需求 新思推新系列ARC HS处理器 (2017.06.26)
看好固态硬碟（SSD）、无线基频、无线控制、家用网路、车用控制与资讯娱乐、多频道家用音响、高阶人机互动介面（HMI）、工业控制和家庭自动化等各式高阶嵌入式应用市场前景，新思科技（Synopsys）推出ARC HS4x和HS4xD处理器 |
|
ADI物联网实机巡展 打造完整系统级方案 (2017.06.16)
ADI物联网实机巡展 打造完整系统级方案
展会中，ADI展出共达13项的ADI Sensor-to-Cloud物联网平台实机展示，展现ADI对于智慧建筑、智慧城市、工业物联网与能量采集等四大应用方案的支援承诺，展示应用方案涵盖当前备受关注的物联网技术，如室内及户外气体环境监测、水质酸碱度分析、人流统计、智慧照明等 |
|
提升40％的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 (2017.06.15)
提升40％的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术
提升40％的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术
GLOBALFOUNDRIES CMOS业务部资深副总裁Gregg Bartlett表示，该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计画开发，预期在2018年计划宣布的多样化产品对客户将有强大吸引力 |
|
满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果，明导国际（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程，其设计环境可提供早期、快速的原型评估；明导认为，此一工具与现有的流程相比，可大幅地减少时间，可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计 |
 |
CTIMES严选 Computex 2017亮点厂商 (2017.06.12)
CTIMES严选 Computex 2017亮点厂商
外贸协会秘书长叶明水表示，COMPUTEX近两年来积极转型，展出内容及论坛议题紧扣全球科技发展最新趋势，维持该展全球领先地位。该展涵盖面从以往呈现完整的ICT供应链，扩充至今日以建构IoT生态系及人工智慧应用，并引进全球新创为该展注入活水，成为大企业与新创企业建立策略合作的最佳平台 |
|
慧荣新一代SD 6.0控制晶片 可满足A2应用效能标准 (2017.06.09)
慧荣新一代SD 6.0控制晶片 可满足A2应用效能标准
慧荣新一代SD 6.0控制晶片 可满足A2应用效能标准
慧荣科技产品企划部专案经理陈敏豪指出，扩展性储存在行动通讯及工控的应用需求持续增温 |
|
量子电脑将成资安新威胁 业界开始强化加密演算法 (2017.06.08)
量子电脑将成资安新威胁 业界开始强化加密演算法
量子电脑将成资安新威胁 业界开始强化加密演算法
根据今年三月微软的一份报告显示，台湾企业领导人对量子电脑的关注，仅次于人工智慧和物联网 |
|
[Computex 2017] 加速物联网产品开发 ARM将推新一代mbed OS 5.5 (2017.06.04)
[Computex 2017] 加速物联网产品开发 ARM将推新一代mbed OS 5.5
以ARM的Cortex-M作为核心，不少物联网开发者都会将其作为首选进行产品开发，ARM也因应此推出mbed平台服务，包含系统底层的mbed OS以及云端平台mbed Cloud，协助开发者加速软硬整合进行开发 |
|
[Computex 2017] 工研院健康乐活姿势追踪系统 可预防运动伤害 (2017.06.02)
[Computex 2017] 工研院健康乐活姿势追踪系统 可预防运动伤害
[Computex 2017] 工研院健康乐活姿势追踪系统 可预防运动伤害
分析侦测姿势 预防运动伤害
「健康乐活姿势追踪系统」为一智慧姿势追踪系统平台，可结合纺织品隐藏于穿着中成为智慧产品，可分析人体姿势，提醒不良姿势或运动等可能受伤行为 |
|
MIC：2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元 (2017.06.01)
MIC：2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元
以成长幅度来说，仍略低于全球；观测全球半导体市况，虽然终端PC市场持续衰退、智慧型手机规模仅小幅度成长，但随着工业应用与车用半导体需求增加及整体记忆体价格上扬的带动，预估2017年全球半导体市场成长幅度将达到7.1％ |
|
[Computex 2017] Marvell推出业界首款2.5Gbps／5Gbps 8埠乙太网路接收器 (2017.06.01)
云端化冲击机房架构
云端化冲击机房架构云端趋势改变了机房设计概念，
在万物联网的未来，传统的机房架构已无法负荷大量的资料处理，为解决此一问题，Marvell于5/31在Computex 2017中 |
|
[Computex 2017]WD力推64层3D NAND技术固态硬碟 (2017.05.31)
[Computex 2017]WD力推64层3D NAND技术固态硬碟
Western Digital推出以64层3D NAND技术所打造的消费性固态硬碟(SSD)。透过这个技术， Western Digital得以提供低功耗、高效能、耐久性和容量都更为提升的新一代固态硬碟(SSD) |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
