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[Computex 2017]工研院智能系统主题馆展示多项研发成果 (2017.05.30)
[Computex 2017]工研院智能系统主题馆展示多项研发成果
在经济部技术处支持下，工研院今年在COMPUTEX展中，设置「智能系统主题馆」专区，涵盖「智慧城市」、「智慧影像」、「智慧生技」等三大主题 |
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[Computex 2017] ARM调查 2023年AI将显著影响人类生活 (2017.05.30)
[Computex 2017] ARM调查 2023年AI将显著影响人类生活
[Computex 2017] ARM调查 2023年AI将显著影响人类生活Rene Haas在Computex 2017的「精采世界机遇无限」(An amazing world of possibilities)主题演说中指出 |
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揭开机器人新世代！多项突破性技术加速训练过程 (2017.05.12)
因人工智慧的崛起，未来机器人将大幅取代部分具有危险性且繁琐的工作，不论在一般生活抑或是商业用途，机器人都将成为人类仰赖的重要伙伴之一。同时，如何让机器人达到理想的行为模式来辅助人类 |
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芯原Vivante VIP8000神经网路处理器IP每秒可提供超过3 Tera MAC (2017.05.04)
晶片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）供应商芯原公司推出一款电脑视觉和人工智慧应用的高度可扩展和可程式设计的处理器VIP8000。它每秒可提供超过3 Tera MAC，功耗效率高于1.5 GMAC /秒/毫瓦，为最小面积的采用16FF制程技术的处理器 |
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西门子收购Mentor Graphics完成 (2017.04.12)
透过进军积体电路（IC）设计和嵌入式软体领域，西门子显著拓展其软体业务，重点关注对电子系统和IC开发工具的强烈的市场需求，融合PLM和EDA软体满足当今智慧产品复杂开发需求 |
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Marktech Optoelectronics与Digi-Key即日起供应客制化光电侦测器 (2017.04.11)
Marktech Optoelectronics 与全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics合作，可依照客户指定的规格进行设计和最佳化，提供客制化光电侦测器。
因应客制化需求
此客制化侦测器能以Marktech的以下产品系列为基础进行制造：矽光电或光导式光电二极体、突崩光电二极体、光电电晶体，或 InGaAs PIN 光电二极体 |
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Cadence获得台积公司7nm制程技术认证 (2017.04.06)
Cadence已就采用7nm制程节点的旗舰DDR4 PHY成功下线，并持续为台积公司7nm制程开发完整设计IP组合
益华电脑(Cadence)宣布与台积公司(TSMC)取得多项合作成果，进一步强化针对行动应用与高效能运算(HPC)平台上7nm FinFET设计创新 |
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奥地利微电子最新3.5mm接口介面使智慧主动降噪耳机实现无电池运行 (2017.03.20)
全球感测器和类比IC解决方案供应商奥地利微电子（ams AG）推出一项具有四极音讯3.5mm接口的降噪耳机技术，实现无电池供电运行。
奥地利微电子发明的新配件通讯介面使用标准3.5mm音讯线中四分之一的麦克风(MIC)线，可携带电源并能以16 Mbit /秒进行双向资料传输，同时具有数位声音讯号 |
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爱德万测试VOICE 2017开发者大会公布专题演讲贵宾 (2017.03.20)
[美国加州圣荷西讯]由半导体测试厂商爱德万测试（Advantest）主办的年度开发者大会VOICE将设有三场专题演讲，从产业未来趋势、网路安全，到全球半导体产业剖析，主题各异、精彩可期 |
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实现下一代除错与追踪功能 ARM推出CoreSight SoC-600 (2017.03.16)
全球IP矽智财授权厂商ARM推出 CoreSight SoC-600 下一代除错与追踪IP解决方案。该项新技术能透过 USB、PCIe 或无线等功能介面进行除错和追踪，提升资料输出量的同时减少对硬体除错探测器的需求 |
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自驾车市场烟硝味渐浓 Intel收购Mobileye (2017.03.14)
自驾车的市场变化永远让人捉摸不定。半导体龙头Intel（英特尔）宣布，以153亿美元收购以色列自动驾驶技术开发厂商Mobileye，后者于2016年年中甫与电动车大厂Tesla（特斯拉）分手，事隔不到一年的光景便投向了英特尔的怀抱 |
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Maxim最新嵌入式安全平台轻松实现公开金钥加密 (2017.03.10)
Maxim公司推出MAXREFDES155# DeepCover嵌入式安全参考设计，帮助用户快速、便捷地为系统增添加密安全认证功能，保护物联网(IoT)硬体设备，以及设备与云端资料交换的真实性和完整性 |
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Xilinx揭晓RF级类比技术 实现5G无线整合及架构突破 (2017.03.06)
美商赛灵思(Xilinx)日前宣布透过在其16奈米 All Programmable MPSoC 中加入射频(RF)级类比技术，实现了5G无线整合及架构上的突破。 Xilinx全新All Programmable RFSoC 去除了离散资料转换器，可将5G Massive-MIMO与毫米波无线回程应用功耗和占用容量减少50至75% |
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明导国际Veloce Strato平台最高容量可扩充至15BG (2017.02.17)
明导国际(Mentor Graphics)发表Veloce Strato硬体模拟(emulation)平台。这是明导第三代、以资料中心设计导向的硬体模拟平台，同时为具备完整的软体与硬体可扩充性的硬体模拟平台 |
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Cadence推出Sigrity 2017 快速实现PCB电源完整性签核 (2017.02.10)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)推出Sigrity 2017技术产品组合，导入多项有助于加速PCB电源及讯号完整性签核的重要功能。新版Cadence Sigrity产品组合的功能包括Allegro PowerTree拓朴检视及编辑器，帮助设计人员在设计周期中尽早快速评估供电决定 |
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聚氨酯发泡模拟技术大进化 (2017.02.07)
聚氨酯泡沫塑料的加工过程中，面临许多挑战。为解决实务上的问题，可利用CAE模拟技术事先了解充填过程中的模内动态行为，并借此优化产品设计。 |
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OpenSynergy为ARM最先进即时安全处理器开发虚拟化解决方案 (2017.01.25)
全球最大矽智财授权厂安谋（ARM）宣布，OpenSynergy正着手针对ARM Cortex-R52这款旗下最先进的即时安全处理器开发业界首款软体虚拟化解决方案。据了解，该虚拟化解决方案能让任何基于Cortex-R52的晶片变成多部虚拟机器，用它们同时执行多项软体任务 |
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抗高温／高压 化合物半导体市场成长可期 (2017.01.24)
化合物半导体并不是新颖的技术，早在1995年手机问世时化合物半导体即被大量地应用于射频（RF）应用中；随着时间的推演，又从手机推展至各项领域的应用，直至今日每个人都可以享受到化合物半导体所带来的各项好处 |
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Cadence荣登2016年大中华区三十大最佳职场之列 (2017.01.20)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)宣布该公司荣膺最佳职场研究所(Great Place to Work Institute)评选为大中华区三十大最佳职场之一。 Cadence从超过130家来自大中华区的参与评选企业中脱颖而出，并且连续第二年获得「大中华区最佳职场」荣衔 |
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台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系，为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
