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英飞凌 Infineon Designer可支援线上建构原型 (2016.11.08)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）在2016 年德国慕尼黑电子展上首次发表Infineon Designer，这是第一个将类比与数位模拟功能结合到网际网路应用程式内的线上原型建构引擎 |
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SEMI打造绿能科技产业沟通平台 驱动绿色经济发展 (2016.11.07)
随着沙仑绿能科学城筹备处即将于成立，揭序「2025非核家园计画」开端。作为政府及产业的沟通平台，SEMI (国际半导体产业协会) 于11月2日太阳光电委员会，特地邀请行政院能源及减碳办公室执行长杨镜堂及经济部能源局副组长曾增材 |
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Microchip：是否具合适周边 才是MCU发展关键因素 (2016.11.07)
Microchip自收购了Atmel后，一直专注于企业和产品的整合。 Microchip营运长暨总裁Ganesh Moorthy指出，Microchip一直致力于提供『一个平台（one platform）』的整体解决方案，而不是专注于『一个核心（one core）』 |
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新思科技与台积电合作完成16FFC制程的Custom Compiler认证 (2016.11.02)
双方合作内容包括强化的可靠度模拟支援以及可应用于汽车的electromigration-aware enablement，获台积公司16FFC认证的包含Galaxy设计平台的客制、数位及签核工具。
新思科技近日宣布 |
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高通并NXP 直攻车用半导体顶峰 (2016.11.02)
高通（Qualcomm）正式宣布收购恩智浦半导体（NXP），成交金额达470亿美金。据了解，高通并购的主要目的，当然是看中NXP在于物联网的竞争力，其原因在于NXP拥有高性能混合讯号半导体的能力 |
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专为物联网设计 Intel推新处理器E3900系列 (2016.10.28)
物联网让数十亿的智慧与连网装置相互连结，彻底颠覆我们生活与工作的方式。为全力支援物联网商务的快速发展以及持续攀升的复杂性，英特尔(Intel)发表专为物联网应用打造的新一代Intel Atom(凌动)处理器E3900系列，全新处理器系列运算能力更接近感测器，推动所有处理资源以纾解资料中心需求 |
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奥宝创新数位生产解决方案 助客户实现良率最大化 (2016.10.26)
在今年的 TPCA展会上，奥宝科技为PCB 和FPC（软板）制造商，展示了一系列创新型数位生产解决方案。这也是奥宝科技首次在台湾展示全新的Nuvogo Fine 直接成像系统、Precise 800 自动光学成形系统、Sprint 200 Flex 软板文字喷印系统、Discovery II 9200整合先进自动化功能的AOI 以及InCAM Flex 和InPlan Flex等解决方案 |
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Cadence加速ARM Cortex-M23及M33处理器的设计实现与签核 (2016.10.26)
商益华电脑(Cadence)推出专为ARM Cortex-M23及Cortex-M33处理器打造的Cadence快速采用套件(RAK)，协助业界开发安全的物联网(IoT)应用。 Cadence RAK包含完整的数位实施与签核流程，设计人员可据此以快速有效的方式创建低功耗Cortex-M23及Cortex-M33 装置，缩短产品上市时间 |
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应用面扩及智能生活 盛群加速发展M0+产品线 (2016.10.21)
每年的MCU发表，都是盛群半导体的年度重头戏。今年盛群也以智能生活之相关控制及通讯应用为应用主轴。且继2015年推出ARM Cortex M0+的32位元Flash MCU，展现出效能、功耗、价格之最佳组合之后 |
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IEK：2017年台湾制造业产值将成长1％ (2016.10.20)
根据工研院IEKCQM预测结果显示，预估2017年台湾制造业产值将微幅成长1％；而在半导体产业的部分，IEK则认为，产值年增率约为3.5～4.2％，将突破新台币2.5兆元，仅次于美国且超越韩国与日本 |
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中科院协助传统家电业 快速布建智慧厨房与居家安全系统 (2016.10.13)
中科院电子系统研究所，本着追求卓越的精神，同时因应全球智慧生活大趋势，不断地在创新研发上精益求精，开发各种智慧生活解决方案来帮助传统家电产业缩短与物联网接轨的研发时间与成本，快速跨入全球智慧生活大应用市场 |
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高通宣布刘思泰将担任高通副总裁暨台湾区总裁 (2016.10.12)
美国高通公司今日宣布刘思泰将于10月12日正式担任高通副总裁暨台湾区总裁。未来，刘思泰先生也将直接向高通公司资深副总裁暨亚太与印度区总裁Jim Cathey进行相关业务报告 |
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应材：材料创新驱动半导体与显示器业五大成长机会 (2016.10.06)
由于3D NAND的演进、晶圆制程已发展到10奈米与7奈米技术、对于以材料驱动的3D 图样成形（Patterning）技术的需求日益增加、当地企业及跨国公司对中国的策略性投资不断成长，以及OLED（有机发光二极体）显示器被加速采用，这些重大且长期的技术转折点正推动半导体和显示器产业不断地成长 |
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针对嵌入式运算和物联网设计 高通新款处理器亮相 (2016.10.06)
晶片大厂高通近日推出Snapdragon 600E与410E处理器，锁定众多垂直整合市场中的嵌入式应用，包括数位电子看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他物联网(IoT)相关应用 |
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AMD新款绘图处理器 带领嵌入式应用迈向更高境界 (2016.10.05)
AMD发表最新款嵌入式绘图处理器(GPU)，分别是Radeon? E9260与E9550，成为业界首批采用全新AMD Polaris架构的独显级嵌入式显示卡。新款显示卡可适合用在需要丰富多媒体与4K影片功能且能源受限的嵌入式环境，其应用包括沉浸式博弈机台、数位电子看板、4K视讯会议与互动式数位白板、供临床诊断的增强式医疗成像、以及运输工具的仪表等 |
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从终端至云端 ARM系统IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智财领导商ARM近日发表全新晶片内建互连技术，包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互连汇流排，以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在内，该技术能满足众多应用市场所要求的扩充性、效能及省电需求，包括5G网路、资料中心基础设施、高效能运算、汽车与工业系统等领域 |
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加速IoT装置上市时程 瑞萨力推Synergy平台 (2016.10.04)
针对物联网快速变化的市场动态，Renesas（瑞萨）推出了一套整合式平台－Synergy，该平台随附整合软体可扩充MCU（微控制器），以及统一开发工具等，以协助嵌入式系统开发人员快速地为嵌入式系统，以及物联网装置研发新式功能 |
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TYAN高性能运算伺服器将支援NVIDIA系列GPU加速器 (2016.09.30)
隶属神达集团之神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN(泰安），宣布将在高性能运算平台(HPC)支援并提供NVIDIA(辉达)基于Pascal架构最新开发的NVIDIA TeslaP100、P40及P4运算加速器，结合NVIDIA最领先的视觉运算技术，让TYAN的HPC客户能展现卓越的效能表现及密集的资料处理等特色应用 |
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Brocade获IHS Markit评比2016年WLAN基础架构领导厂商 (2016.09.29)
Brocade今天宣布在IHS Markit 2016年WLAN基础架构厂商评比(Wireless LAN Infrastructure Vendor Scorecard – 2016)中获选为产业领导者。 Brocade表示这一切都归功于2016年5月收购Ruckus Wireless成为Brocade旗下事业单位，Ruckus Wireless在WLAN市场上具有重要地位与高成长动力，在被收购前，Ruckus已是WLAN产品的最大领导厂商 |
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ST：下一波MEMS浪潮将聚焦车用环境 (2016.09.24)
感测器、致动器与相关类比科技，为创造真实与数位世界沟通介面的关键元素。这个领域令人兴奋，因为就如我们所见的一样成功，MEMS现有和衍生的应用还未用尽所有的发展潜力，距离极限仍有很大的距离 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
