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再生能源还是离「政策」远一点吧！ (2019.10.21)
随着台湾国际能源周的举行，台湾能源政策的讨论又再次被激励了起来，尤其是政府2025年再生能源比重的政策问题。尽管蔡英文总统说，20%的再生能源占比目标非常有机会达成，但这种「政策」形式的绿能发展，实在是不怎麽妥当，就好像打了生长激素，外表长很快，但对健康真的不是太好 |
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2019台湾国际智慧能源周开幕 展示台湾能源转型实绩 (2019.10.16)
全台规模最大、最具指标性再生能源展「Energy Taiwan台湾国际智慧能源周」16日在台北南港展览馆一馆举行，一连三天的展期，聚焦台湾的绿能产业链与能源转型实绩。
由SEMI和TAITRA外贸协会联手举办的Energy Taiwan是国内外再生能源相关业者的专业采购平台 |
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秀台湾绿能产业实力 2019台湾国际智慧能源周开展 (2019.10.15)
由SEMI和TAITRA外贸协会联手举办的全台规模最大「Energy Taiwan台湾国际智慧能源周」，将於16日在台北南港展览馆一馆盛大登场，展览主题包含太阳能、风能、氢能、智慧储能，展出完整产业链产品以及相关制程及检验设备，预计吸引17,000人次国内外买主叁观采购 |
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Tej Kohli基金会投入平价生医技术 以终结全球角膜失明 (2019.10.13)
Tej Kohli基金会目前正在资助临床试验和一种液态生物合成（liquid biosynthetic）解决方案的开发，该解决方案可??提供易於取得、可扩展且平价的角膜失明解决方案，为全球1200万角膜失明患者带来重见光明的希?? |
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异质整合 揭橥半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。于是，异质整合的概念，就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20～30年最重要的发展趋势。 |
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以数位模拟加速创新 ANSYS台湾技术大会聚焦Digital Twin与5G (2019.10.08)
全球领先的系统多物理模拟公司安矽思科技（ANSYS），今日於新竹举行台湾用户技术大会（ANSYS Innovation Conference），探讨如何透过先进的模拟工具，让更多的创新技术与应用得以问世 |
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三星发表12层3D-TSV封装技术 将量产24GB记忆体 (2019.10.07)
三星电子今日宣布，已开发出业界首个12层的3D-TSV（Through Silicon Via）技术。此技术透过精确的定位，把12个DRAM晶片以超过6万个以上的TSV孔，进行3D的垂直互连，且厚度只有头发的二十分之一 |
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蔡英文叁访旺宏电子 称赞其产品品质与员工福利 (2019.10.06)
总统蔡英文5日下午叁访旺宏电子，由吴敏求董事长、卢志远总经理亲自接待，并向蔡总统展示旺宏电子快闪记忆体NOR Flash的全球竞争优势及在车用、5G, IoT及工业等领域的最新应用及技术 |
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矢志成为IC设计界的建筑师 (2019.10.03)
再庞大复杂的电路设计，也要从最根本的架构来发想，而且一但架构错了，后面再怎么补，也难竟全功，这是撷发科技的核心商业模式。 |
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水下滑翔机观测太平洋海域 首次精细测绘黑潮水文断面 (2019.10.02)
台湾大学海洋研究所詹森所长带领的研究团队於2015年执行由科技部补助之「黑潮流量及变异观测计画」，并於2016年在科技部补助下购入全台第一具水下滑翔机Seaglider进行黑潮观测 |
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3奈米制程将是晶圆代工厂的颠峰之战 (2019.10.01)
有能力将半制程推进到7奈米以下的业者，仅剩三星电子和台积电，谁能在3奈米技术中胜出，谁就有希望取得绝对的市场优势。 |
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最少只需订十颗！Microchip推业界首创预配置IoT硬体安全晶片 (2019.09.30)
针对多样化的物联网装置（IoT Devices）安全需求，Microchip推出了业界首创，能适用於任何布署规模的预配置硬体安全晶片解决方案Trust Platform。依据Microchip的政策，最精简的方案只需要预定十颗就能出货 |
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抢全球1,521亿美元游戏市场 COMPUTEX打造电竞设备完整生态系 (2019.09.30)
COMPUTEX（台北国际电脑展）共同主办单位之一TCA（台北市电脑公会）表示，由於电竞玩家需求持续成长，再加上电竞设备走高价位少量多样精致路线，正好符合COMPUTEX展商特性 |
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科技部与教育部携手拼技转 打造创新发明馆 (2019.09.26)
2019台湾创新技术博览会於108年9月26日（四）至9月28日（六）於台北世贸一馆盛大展出，为展现学研界科技研发创新能量，由科技部、教育部共同携手合作成立「创新发明馆」，集结全国公立研究机构、公私立大学及技职校院一同叁与展出 |
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阿里巴巴发表自研AI晶片 「含光800」现身云栖技术大会 (2019.09.25)
阿里巴巴集团CTO兼阿里云智能总裁张建锋，今日在杭州举办的第10届云栖技术大会上，发布了阿里巴巴第一款自行研发的AI推论晶片「含光800」。根据阿里巴巴的资料，该晶片每秒可以处理7万8千多张图片，是目前全球性能最高的AI推论晶片 |
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突破数据时代瓶颈 SerDes技术方案是关键 (2019.09.24)
SerDes技术就好比连接两座城市的高速公路，两座城市要能顺畅的联系，就非常仰赖这段高速公路是否通行无阻。 |
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科技部领12家医疗科技新创 征战波士顿医疗科技高峰会 (2019.09.22)
科技部於108年9月23日至25日率领12家医疗科技新创公司，首度征战美国波士顿全球医疗科技产业高峰会展（MedTech Conference 2019），以「Taiwan Tech Arena」(TTA)为品牌形象成立台湾新创国家馆 |
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蔡明介的5G心法：以人为本 创新驱动 (2019.09.19)
5G晶片市场要怎麽赢？是盖一楝新的研发大楼，并附设幼儿园、员工餐厅和健身房吗？也许是！但这只是它看起来的面貌，真正的核心是对「人」的重视和投资。
走进联发科新的无线通讯研发大楼 |
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蔡明介秀5G单晶片研发成果 强调领先地位 (2019.09.19)
联发科董事长蔡明介，今日在新无线通讯研发大楼启用的媒体导览会上，展示了一个最新的5G晶片，并强调联发科在5G晶片的技术研发上，已居於
领先集团地位。
蔡明介表示，联发科的5G晶片技术是从2G时代就开始累积，已有深厚的研发基础，目前在进度与性能方面已居於领先集团，也有信心能够在5G手机市场取得不错的成绩 |
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展现高精度实力 台湾三丰布局半导体後段封装检测市场 (2019.09.19)
5G、AI与大数据所带起的自动化转型趋势，正在各行各业中持续发酵，半导体制造也同样如此，采用无人、智慧化的产线将是未来的标准制造规格。对此，台湾三丰（Mitutoyo Taiwan）也将在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的检测方案，协助半导体後段制造业者导入智慧且高精度的检测解决方案 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
