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Micron：加速发展3D NAND 将资料储存带入新纪元 (2016.07.20)
消费者已经对于资料即时传递充满期待，难以接受等待电脑开机、相片、影片或大型储存档案的载入。多亏快闪储存装置的即时载入能力，消费者不再需要像过往采用旋转式HDD等待资料载入，美光最新的3D NAND SSD系列，就满足了消费者的期待 |
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软银并购ARM 为物联网发展的基础 (2016.07.19)
日本行动通讯与网际网路业大厂软体银行（Softbank），决定以234亿元英镑（约台币9945亿元）收购ARM，此举也预计将是为该公司的物联网策略率先铺路。
根据报导，这桩并购案将是欧洲有史以来金额最大的科技厂商并购案 |
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打造工业物联网 就从智慧终端着手 (2016.07.15)
物联网这个话题引来不少半导体业者的关注，甚至是竞相投入，过去深耕混合讯号、工业领域与国防航太等应用的传统半导体大厂ADI（亚德诺半导体）在近年来，也屡屡对物联网这个课题提出见解 |
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Mentor Graphics 扩展 PADS PCB产品创建平台 (2016.07.15)
Mentor Graphics 公司宣布在 PADS PCB 产品创建平台中新增一些功能。全新的类比/混合信号 (AMS) 以及高速分析产品能够解决混合信号设计、DDR 导入以及正确的电气设计 signoff 的相关工程挑战 |
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慧荣加速3D TLC NAND用户端SSD市场普及速度 (2016.07.13)
今年，3D NAND已几乎占据用户端SSD市场半壁江山，而采用高级SSD控制器实现低成本高性能、基于3D TLC NAND的解决方案则是促成这一转变的关键。慧荣科技（Silicon Motion）推出了SM2258这款搭载?体并支援全系列SATA 6Gb/s SSD控制器解决方案，可支援所有主流NAND供应商最新发布的3D TLC NAND产品 |
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Silicon Labs：透过新型参考设计 推动USB革新 (2016.07.13)
USB Type-C（USB-C）正被迅速广泛应用于笔记型电脑和萤幕，并带动采用Dongle和转接器以连接传统产品和现有产品的需求。 Silicon Labs面对这样的市场需求，透过提供直接简单、易于实现、具备USB-IF认证的USB电力传输晶片解决方案克服了这些设计挑战 |
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以统一架构因应5G应用 新一代载波聚合成高通重点 (2016.07.11)
尽管距离5G商用还有一段时间，截至目前为止，诸多大厂对于5G商用的看法，虽然仍有不同的地方，但可以确定的是，如何优化在频谱的使用效率，甚至是跨足到物联网领域，所必须动用不同的频谱 |
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SanDisk：主流消费市场快速储存的需求 必须被满足 (2016.07.06)
由于内容创作、消费量与生产力正驱动着更高效能、更大空间的储存解决方案需求，因此市场需要全新效能等级、以及更多样化的储存解决方案，来应对市场不断变迁的储存需求 |
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影音传输首重速度 高级HDMI频宽飙上18G (2016.07.06)
HDMI最新版本的发展，来到了4K@60Hz解析度，以及18Gbps的频宽。另外诸如HDR高动态范围影像，以及32个音讯通道、1536Hz音讯取样频率等，都是最新的重要规格。
HDMI行销发展经理马铭伦指出，目前市面上许多新款的高阶视听多媒体产品，都采用了最新版本的高级HDMI（HDMI Premium）来提供更高的影音传输频宽，让消费者有更好的试听体验 |
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挟LTE基础建设优势 物联网发展大有可为 (2016.07.04)
MWC Asia已经落幕，其展览重心之一，莫过于全球通讯产业最关心的5G发展走向，尽管距离正式商用还有一段时间，但从现在开始到正式商用的这段时间，如何在市场取得话语权与具体的技术进展，仍然是这个产业的主要厂商所在意的重点，当然，行动通讯晶片龙头，高通自然也不例外 |
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宏观微电子推出新世代高阶卫星低杂讯锁项环降频器晶片 (2016.07.04)
宏观微电子（Rafael）推出新世代高阶卫星低杂讯锁项环降频器晶片系列产品RT320M以及RT340M。透过台湾高度成熟且具成本优势的COMS制程，成功设计出RT320M及RT340M全系列晶片 |
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[MWC Asia]高通与联想携手打造全新行动AR体验 (2016.06.30)
在MWC Asia开幕前夕，高通对于LTE在物联网的布署与策略，已向两岸媒体作了相当详细的说明，但除此之外，高通也说明了Snapdragon（骁龙）处理器近期在市场的进展。
此次的进展是针对Google在两年前左右所推出的Tango计画 |
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[MWC Asia] 高通：车联网后势涨 模组设计将是重要走向 (2016.06.28)
紧接着在COMPUTEX结束后，在产业界与媒体界一直被提及的上海MWC，也将于这周举行。行动通讯晶片大厂高通，也特别邀请两岸媒体一同与会，针对5G、LTE、物联网与车联网等技术，邀集诸多高阶主管，畅谈其发展动向与策略 |
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智原科技采用Cadence OrbitIO与SiP布局工具大幅节省封装设计时程 (2016.06.24)
益华电脑（Cadence）宣布，ASIC设计服务、SoC暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology）采用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互连设计器)及Cadence SiP布局工具，相较于先前封装设计流程节省达六成时间 |
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瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21)
在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心 |
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ADI：发展物联网 需突破性的创新 (2016.06.21)
物联网是目前时下最火热的议题，然而物联网究竟怎么做，才能发挥最大纵效，也一直都是市场讨论的重点。 ADI亚太区业务暨行销副总裁郑永晖就指出，要能有效发展物联网，需要三大重要的关键 |
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深耕电视广播领域 索思未来对影像压缩有不同见解 (2016.06.20)
在历经过一段整并过程后，全新出发的索思未来（Socionext）除了在今年的安全监控展亮相之外，该公司也参加了COMPUTEX 2016，展现8K影像显示技术。除此之外，透过摊位展示，我们也知道了，对于影像压缩技术及其市场策略，索思未来也与其他晶片业者的看法有些不一样的地方 |
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[ARM Tech Day]不只G71 ARM将推影像IP满足行动VR体验 (2016.06.17)
今年的COMPUTEX，像是AMD、NVIDIA与ARM都开始谈到了Vulkan这个业界标准，这个游戏产业的新兴标准，外界的印象大多都会与VR（虚拟实境）有所连结，而此次的ARM Tech Day也针对Vulkan有不少的说明 |
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[ARM Tech Day]DesignStart计画再延伸 ARM与客户关系更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陆续发布了新一代的CPU核心Cortex-A73与GPU核心Mali-G71后，为了能让大陆市场了解更多相关细节与市场策略，ARM在COMPUTEX结束后，紧接着在北京举办Tech Day，CTIMES也受邀前往参加，为各位读者发布更多相关报导 |
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[解密科技宝藏]智能化医疗服务 实现真正零距离的医疗愿景 (2016.06.16)
【解密科技宝藏/创新科技专案】
医疗与智能，到底能不能进一步的结合？这是许多人都在探讨的问题。传统的医疗器材，既庞大、又笨重、且昂贵，通常都是在大型医院或医疗诊所中，才有机会见到 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
