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Xilinx推出SDSoC开发环境2016.1版 (2016.06.15)
新版本透过系统级特性设定工具加速C/C++架构编程并减少50%端对端编译时间
美商赛灵思（Xilinx）推出SDSoC开发环境2016.1版，其可让Zynq系列SoC及MPSoC运用C/C++语言进行软体定义编程，并支援近期新推出的16nm Zynq UltraScale+ MPSoC |
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瞄准电竞VR商机 Tobii眼动追踪精度更上层楼 (2016.06.14)
近年来，电竞（Gaming）、虚拟实境（VR）需求日益旺盛，为了提供更具沉浸感的人机互动体验，并重新定义多人游戏的合作模式，眼动追踪技术大厂Tobii与游戏开发商Ubisoft携手合作，赋予新款PC游戏全新的眼动追踪功能 |
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联发科反击媒体不实报导 (2016.06.13)
「比照 IC 制造与封装测试业规定，允许个案申请专业审查陆资投资 IC 设计业」目前是台湾半导体协会的共识。在2016 年5 月31 日的台湾半导体协会IC 设计产业策略委员会会议中 |
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[评析]COMPUTEX转型之余 却未见更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以说是近年来，最多造势活动的一年，撇除每年固定的星期一的国际展前记者会，今年的三至五月份约莫就有三至四次的展前记者会，针对不同的主题，来一同形塑COMPUTEX 2016的转型概念 |
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[Computex]物联网需求拉抬 罗姆感测器方案尽出 (2016.06.08)
随着物联网（IoT）的兴风作浪，感测器的种类与应用方式也越加多元。 ROHM（罗姆半导体）于2016年的Computex中也展示出一系列的感测器以及应用方式；举例来说，该公司推出的色彩感测器（Clolor Sensor）BH1745NUC可应用于彩色笔中，帮助学龄儿童辨别不同的颜色；而气压计则可搭载于自行车车体上，让骑士可了解自身为处高度位置 |
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[Computex]强攻网路基础建设 Marvell再推新一代处理器 (2016.06.08)
一向是COMPUTEX常客的晶片设计大厂Marvell，今年也照往例参加了COMPUTEX，Marvell今年的产品展示重点，除了我们所熟知的SSD（固态硬碟）外，另外一个重点则是过去较少提到的网路基础建设 |
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连网汽车应用兴起 u-blox完备的连接技术方案将扮演要角 (2016.06.08)
物联网(IoT)旋风已席卷汽车产业。从资讯娱乐系统开始，IoT已逐步演进，并在令人振奋的全新V2X架构中融合了感测器、定位、蜂巢式以及短距离通讯技术，将能提升安全性与驾驶体验，并加速无人驾驶车的发展 |
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[Computex]ARM打进HTPC市场 全靠CAVIUM高效能处理器 (2016.06.06)
这几年来，ARM在伺服器市场做了相当多的努力，但在这块市场几乎都由英特尔所囊括的情况下，ARM近年来对于伺服器市场的目标，其态度一直较为保守。然而，ARM的关键市场策略就是在每个领域打造其完善的生态系统，在伺服器同样也是如此 |
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[Computex 2016]支援套件先行 Cortex-A35现身i.MX 8 (2016.06.01)
NXP（恩智浦半导体）在合并飞思卡尔之后，关于飞思卡尔旗下的处理器产品线就没有太多相关的公开消息，在时值COMPUTEX 2016之际，NXP对于新一代i.MX 8处理器也向台湾媒体具体说明了发展方向 |
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[Computex]智慧型手机实现无限想像 定位明确的Cotrex-A73 (2016.06.01)
每年固定都在COMPUTEX（台北国际电脑展）开展的前一天举办媒体活动的IP（矽智财）龙头ARM，今年依然有重大的产品发布，一是处理器核心Cortex-A73，其次则是采用全新架构Biforst的绘图处理器Mali-G71 |
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[Computex]台北国际电脑展开幕 蔡总统期再掀产业浪潮 (2016.06.01)
2016年台北国际电脑展（Computex 2016）于昨(31)日正式开幕，蔡英文总统出席台北国际电脑展，与主办单位中华民国对外贸易发展协会梁国新董事长(左五)、台北市电脑公会童子贤理事长(右五)等贵宾合影 |
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锁定IGBT测试 明导帮客户找出更多问题 (2016.05.27)
随着模拟与验证成为EDA（电子设计自动化）市场的主流后，各家大厂除了在软体面外，也推出硬体产品来满足晶片业者们的需求。
然而，除了一般的矽制程的晶片外，像是IGBT（绝缘栅双极性电晶体）等功率晶片，也引起了EDA业者的注意，明导国际就其中一例 |
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从MAC看数位电源的优势 (2016.05.26)
从系统层级来看电源系统的发展，碍于技术的局限性，所以在设计上几乎都采用类比电路的方式，尽管这种作法蕴涵了大量的类比电路知识与布局经验，优异的类比电路设计 |
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数位电源概念 带动系统不停机升级风潮 (2016.05.19)
日前我们已经为各位谈到Microchip在数位电源领域耕耘的状况，以及第三代家族dsPIC33EPGS系列的产品规格，接下来就要谈谈数位电源的好处。
随着物联网的兴起，许多电子装置具备连网能力后，适当的软体升级成了系统效能提升的方法之一，像是智慧型手机或是PC都是相当常见的例子 |
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UR：协作机器人是提升产能的工具 而非要取代人力 (2016.05.18)
Universal Robots一直希望能够创造一个人机协作的新未来，因此持续以安全、易用的最高原则，来设计新一代的机器手臂。面对多数以劳力为主的产线，Universal Robots也嗅出了新的商机，因此专注于开发协作型机器人，希望能一举打开这个尚未被发掘的新市场 |
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智慧行车新时代 HTC与VW合作打造CUSTOMER-LINK (2016.05.17)
HTC与Volkswagen共同推出的Customer-Link车用智慧连结系统，将于7月起正式上市，结合HTC研发设计的Customer-Link Bridge与Customer-Link人性化智慧系统应用程式，运用尖端科技提供使用者最即时且详细的车况数据，大幅提升行车安全与能源效用，并运用云端科技根据当下位置提供在地化服务，带领消费者亲身体验「车联网」时代的智慧 |
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2016 ARM Design Contest设计竞赛即日起开放报名！ (2016.05.16)
物联网科技大跃进─随着「物联网」概念逐步应用于行动装置、端点服务、虚拟实境、智慧机器人等新科技领域中，全球矽智财供应厂商ARM宣布，2016 ARM Design Contest设计竞赛正式起跑！正式迈入第十一届的ARM Design Contest |
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Mentor Graphics宣布PADS创新平台又添新功能 (2016.05.06)
Mentor Graphics公司推出基于PADS PCB软体的综合产品创新平台，该平台帮助个体工程师和小型团队解决开发现今电子产品所面临的工程挑战。随着系统设计复杂度以及印刷电路板（PCB）、机构和系统工程师对易于使用工具的需求不断增加，PADS平台经扩展可帮助工程师实现从概念设计到交付制造，开发基于 PCB 的系统 |
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智原科技采用Cadence OrbitIO与SiP布局工具节省封装设计时程 (2016.05.06)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，ASIC设计服务、SoC暨IP研发销售厂商─智原科技（Faraday Technology）采用Cadence OrbitIO互连设计器及Cadence SiP布局工具，相较于先前封装设计流程节省达六成时间 |
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推广自造精神 Intel IoT Roadshow尽情发想创意 (2016.05.03)
英特尔鼓励创新并推广自造者(Maker) DIY精神，以设计出各种物联网(Internet of Things，IoT)解决方案的作品原型，于上周（4月30日及5月1日）两天于台北CLBC大船舰第二年举办Intel IoT Roadshow竞赛，期盼藉由此活动激励自造者发挥想像力，将各类物联网应用创意付诸实现 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
