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新思客制化设计 缩短FinFET设计流程 (2016.04.19)
新思科技(Synopsys)发表客制化设计解决方案Custom Compiler，可有效应用在FinFET制程技术，让客制化设计流程从数天缩短至数小时以提高产能。
新思科技以全新自动化视觉辅助(visually-assisted automation) 技术因应客制化设计的挑战，不但能加速设计流程，同时能减少反覆设计并增加重复利用率为了，让FinFET布局(layout)的产能更上层楼 |
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车用处理器掀先进制程战 瑞萨挺进16奈米FinFET (2016.04.19)
日前所举办的台北国际车用电子展，身为车用半导体主要供应商之一的瑞萨电子也趁此机会向台湾几家重要媒体分享该公司在车用半导体近期的产品策略与想法。
其中值得注意的是 |
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MCU架构多元并行 关键仍在系统设计需求 (2016.04.12)
MCU（微控制器）在导入了FPU（浮点运算单元）与DSP（数位讯号处理器）的功能后，可说是为MCU产业立下了一个重大的里程碑，其中，在该产业中能见度最高的，莫过于ARM阵营莫属 |
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Cadence推出下一代Virtuoso平台 (2016.04.11)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）推出下一代Virtuoso平台，可为设计人员提供10倍的跨平台效能与容量提升。此平台包含在Cadence Virtuoso类比设计环境（Virtuoso Analog Design Environment, ADE）中新增技术，并为Cadence Virtuoso布局套件提供增强功能，以因应汽车安全、医疗装置与物联网（IoT）应用等需求 |
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Mentor增强对TSMC 7 奈米制程初期设计开发 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣布，藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0认证，进一步增强和优化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可应用在基于TSMC 7 奈米 FinFET 制程最新设计规则手册 (DRM) 和 SPICE 模型的初期设计开发和 IP 设计 |
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贸协：生态系统为COMPUTEX 2016重要布局 (2016.03.21)
COMPUTEX（台北国际电脑展）一直是台湾最为重要的资通讯产业B2B展会平台，就规模而言，也一直是全球第二，亚洲第一的资通讯专业展览，而随着电脑产业的没落、物联网的兴起，以及整个全球科技产业的典范转移，台湾产业界对于COMPUTEX的转型声浪，在这几年并没有停过 |
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满足智慧手机市场 莱迪思与联发科共推Type-C视讯方案 (2016.03.21)
消费者期望能延长智慧型手机和其他行动装置的电池续航力，因此能否提供低功耗的高效功能便相当重要。莱迪思半导体(Lattice) 为客制化智慧互连解决方案领导供应商，携手联发科技(MediaTek) 推出USB Type-C 4K超高画质视讯传输参考设计 |
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消费性电子也需高精度震荡器 (2016.03.15)
时脉产生器或是振荡器对于系统设计一直是不可或缺的角色，以让整体系统运作可以顺畅无虞。在过去，这类元件市场大多是被以石英架构类型业者所把持，其中以日系业者EPSON居于龙头地位 |
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Mentor协助三星代工厂10奈米FinFET制程优化工具和设计流程 (2016.03.11)
Mentor Graphics公司（明导）宣布与三星电子合作，为三星代工厂10奈米FinFET制程提供各种设计、验证、测试工具及流程的优化。其中包括Calibre物理验证套件、Mentor Analog FastSPICE（AFS）平台、Olympus-SoC数位设计平台和Tessent测试产品套件 |
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Mentor推出原生完整的UVM SystemVerilog记忆体验证IP库 (2016.03.09)
Mentor Graphics（明导）推出首个完全原生的UVM SystemVerilog记忆体验证IP库，该记忆体验证IP库可用于所有常用记忆体设备、配置和介面。 Mentor在目前已可支援60多种常用外设介面（commonly used peripheral interfaces）和汇流排架构的Mentor验证 IP（Mentor VIP）库中新增了 1600多种记忆体模型 |
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[评析]从半客制化与嵌入式看起-浅谈AMD的未来发展 (2016.03.08)
嵌入式市场（或称嵌入式应用）对于AMD一直是相当重要的领域，至少在台湾市场，AMD所采取的动作，就声量而言，至少就不在竞争对手英特尔之下。在这一点,在2015年,IMD所公布的财报来看 |
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IC封装后熟化制程模拟利器 有效预测翘曲变形 (2016.03.04)
Moldex3D可考虑在常压下，针对后熟化制程从进烤箱至冷却到常温的过程中，进行不同温度和熟化度的耦合计算，模拟IC元件最终的翘曲量值变化。 |
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Silicon Labs推Wireless SoC 一站式服务简化IoT连结 (2016.03.03)
物联网商机无限，各家大厂都想掌握。不过物联网的产品多样化，且因应各种不同的环境有不同的需求或是通讯协定，为此Silicon Labs(芯科实验室)推出支援多重协定的系统单晶片Wireless Gecko产品系列，为物联网装置提供弹性的互通性和价格/性能选择 |
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Lattice Diamond设计软体套件3.7新版已上市 (2016.03.02)
莱迪思半导体宣布Lattice Diamond设计工具套件全新 3.7版本，现已上市。可支援更多的莱迪思元件并提升效能，协助客户实现以莱迪思FPGA为基础、最小尺寸、低功耗和低成本的设计解决方案 |
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硬体模拟需求火热 明导从「应用」面下手 (2016.02.28)
硬体模拟在这一两年成了EDA（电子设计自动化）市场最为热门的话题，三大EDA业者在这方面也开始强化推展力道，像是Cadence（益华电脑）在去年所推出的Palladium Z1便是一例 |
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Mentor Graphics 发布 Veloce Apps：开启硬体模拟新纪元 (2016.02.26)
Mentor Graphics公司（明导）推出用于Veloce硬体模拟平台的新型应用程式，自此迎来了硬体模拟的新纪元。新型 Veloce Apps包括 Veloce Deterministic ICE、Veloce DFT 和 Veloce FastPath，可以解决复杂SoC和系统设计中的关键系统级验证难题 |
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Cortex-A32现身 ARM拼上嵌入式处理器最后一块拼图 (2016.02.25)
或许我们应该给ARM一个掌声，在去年12月初左右的时间发布了Cortex-A35处理器核心，紧接着，又在今年二月推出了一款更为精简的版本：Cortex-A32，以A系列处理器核心来说，在推出的时间间隔上，应该刷新了过去的历史纪录 |
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跟紧趋势走 Intersil打造USB-C升降压电池充电器 (2016.02.23)
随着USB Type-C即将成为行动连结的主力介面，Intersil也推出业界首款USB-C升降压电池充电器，可支援正反两面均可插拔的USB Type-C 连接器，为超薄笔电、平板电脑和行动电源供电 |
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MEMS麦克风成长可期 英飞凌致力降低裸晶变异性 (2016.02.22)
广义来说，语音输入或是控制可以视为人机介面的应用之一，此类应用在智慧型手机市场可以说是相当常见的应用类别，而MEMS麦克风则是近年来扮演相当重要的元件之一，根据IHS在2015年的十一月份的研究报告显示，智慧型手机大厂苹果在MEMS麦克风的使用量呈现逐年成长的态势，光是2016年的使用量，就高达1,045百万颗以上 |
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压力触控成大势所趋 ADC表现成关键之一 (2016.02.14)
iPhone 6S在推出之后，除了在处理器事件成了产业界所讨论的热门话题外，另外一个值得关注的议题，应是首次亮相的3D Touch技术。众所皆知，智慧型手机所采用的触控技术为电容式触控，在过去这几年的发展下，该技术其实已经有相当高的成熟度 |
