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全汉USB PD充电器达安全高效标准 获德国莱因GS认证 (2024.11.04)
全汉企业推出的USB Type-C PD 3.1充电器（FSP140-A1AR3, FSP140-A1BR3 与 FSP140-APDAR03）近日通过EN 62368-1标准检测并获得德国的GS认证。该产品在性能稳定性及用户安全保护等方面已符合国际标准 |
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Fortinet发布最新资安报告 吁企业强化AI时代员工资安意识 (2024.11.03)
Fortinet发布《2024 资安意识和全球培训研究报告》，指出高达 70% 企业领导者担??员工缺乏资安意识，更示警 AI 攻击将使员工更难以察觉威胁。Fortinet 强调资安意识培训的重要性，并宣布 11 月 20、21 日将举办 2024 资安嘉年华，聚焦 AI 驱动的资安方案，协助企业打造无边界的安全防护网 |
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国科会新增10项核心关键技术 强化太空、量子、半导体领域保护 (2024.11.03)
为强化国家核心关键技术保护，避免国家安全、产业竞争力及经济发展受损，国科会预告修正「国家核心关键技术项目及其技术主管机关」草案，新增10项太空、量子科技、半导体及能源领域之关键技术，预告期至11月15日止 |
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苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算（processing-in-memory；PIM）技术先驱企业苹芯科技公司（PiMCHIP Technology）已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可，并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片（SoC）中 |
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贸泽电子即日起供货Siemens LOGO! 8.4云端逻辑模组 (2024.11.01)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Siemens最新的LOGO! 8.4逻辑模组。这些模组为支援云端、节省空间的介面，能够连接针对工业自动化、预测性维护、IoT、智慧家庭、建筑及农业等各种应用的扩充模组 |
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SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置 (2024.11.01)
SCIVAX公司与Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.联合开发出一款名为Amtelus的3D感测光源装置并研发量产技术。Amtelus的测试样品将於2024年11月开始交付，由Shin-Etsu Chemical负责销售。
SCIVAX迄今已成功推出Platanus，这款镜头能均匀扩散并发射光线，广泛应用於汽车等各种3D感测光源需求，能够帮助提升感测器性能 |
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Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用 (2024.11.01)
Basler推出全新2k与4k线扫描相机racer 2 S，扩大racer 2相机系列阵容。具备多种相容元件，Basler提供主流应用所需的完整线扫描视觉系统，例如特殊的线扫描LED光源和C-mount镜头 |
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三元锂电池 应用与前景 (2024.11.01)
三元锂电池又称NMC电池，因其高能量密度和稳定的循环寿命而受到广泛关注。这种电池的正极材料由镍、锰和钴三种金属组成，结合了三者的优势。自从NMC电池被研发出来以来，其技术在多方面取得了重大进展 |
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中台湾9县市SBIR联合成果展 38家业者共展多样创新 (2024.11.01)
为了促进跨域合作，强化中台湾产业竞争力，台中市、彰化县、南投县、苗栗县、云林县、嘉义市、新竹县、新竹市及台东县共同出击，由九县市合作的「中台湾地方产业创新研发SBIR联合成果展」，近日在嘉义大学新民校区举办，38家业者携手展出多样创新产品 |
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蔡司台湾展开ESG净滩行动 清除逾五百公斤海废物 (2024.11.01)
卡尔·蔡司集团（Carl Zeiss）创立178年，将ESG概念（包含环境保护、社会责任及公司治理等指标）内化为公司营运的DNA，近期蔡司台湾对ESG的投入展开新里程。蔡司台湾总经理章平达指出，目前永续策略主要聚焦在三个核心主题：气候行动、循环经济、以及为社会创造价值 |
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台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作，并因应全球半导体技术快速发展趋势，国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）於10月29日至31日，与比利时微电子研究中心（imec）及欧洲IC实作中心（Europractice）於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」 |
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Sony强力加持！树莓派发表专属AI摄影机 (2024.10.31)
树莓派本来就有官方的摄影机模组，已经推到第三代，但就在九月底树莓派官方再推出人工智慧摄影机Raspberry Pi AI Camera，建议价70美元，RPi AI Camera与原有的摄影机有何不同？本文将对此推探 |
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DigiKey於SPS 2024展览展示自动化品项与技术服务 (2024.10.30)
全球商业经销领导厂商DigiKey 提供丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。DigiKey将在2024年11月12至14日期间於德国纽伦堡举办的SPS 2024展览中展示丰富的自动化品项 |
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ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品 (2024.10.30)
半导体制造商ROHM生产的EcoSiC产品SiC MOSFET和SiC萧特基二极体（SBD），被日本先进电源制造商COSEL生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元「HFA／HCA系列」采用。强制风冷型HFA系列和传导散热型HCA系列均搭载ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD，实现最大的工作效率（94%） |
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中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机 (2024.10.30)
中华精测科技今（30）日召开营运说明会，受惠於智慧型手机应用处理器晶片（AP）、超高速运算 （HPC）相关测试介面出货畅旺，今年第三季单季获利超越上半年表现。迎向第四季 |
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贸泽为基础架构和智慧城市设立工程技术资源中心 (2024.10.30)
基础架构是所有城市的基础，涵盖从公共运输网路到电网和通讯系统的所有一切。随着数位化程度不断提升，智慧城市技术不只强化基础架构，更改变人们的日常生活，例如透过整合智慧电表感测器收集有关能源和水的珍贵资料 |
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盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群（Holtek）新一代无刷直流马达专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高压FG电路及Driver为All-in-one方案，节省周边电路，使得PCBA尺寸微型化，具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更安全稳定 |
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台湾领航A-SSCC将迈向20年 台湾区获选论文抢先发表 (2024.10.30)
全球半导体产能和关键材料供应有近八成集中在亚洲，使得亚洲在全球半导体产业占据主导地位，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲IC设计领域学术发表的最高指标 |
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新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介 (2024.10.30)
随着积体电路制程不断的演进，微控制器内建周边与类比元件也日趋丰富与复杂，因此提供使用者快速且便捷的图形化周边配置与程式码产生器也至关重要。除了缩短微控制器（MCU）韧体开发时程，也利於开发团队进行专案的维护与更新 |
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Surfshark VPN - 全新安全上网体验，守护您的数位隐私 (2024.10.30)
随着数位时代的来临，网络安全与隐私成为人们日益关注的话题。无论是进行日常的线上购物、使用网银，还是浏览社交媒体，每位使用者的个人数据都有可能被盗取或监控 |
