 |
三星发表12层3D-TSV封装技术 将量产24GB记忆体 (2019.10.07)
三星电子今日宣布，已开发出业界首个12层的3D-TSV（Through Silicon Via）技术。此技术透过精确的定位，把12个DRAM晶片以超过6万个以上的TSV孔，进行3D的垂直互连，且厚度只有头发的二十分之一 |
|
蔡英文叁访旺宏电子 称赞其产品品质与员工福利 (2019.10.06)
总统蔡英文5日下午叁访旺宏电子，由吴敏求董事长、卢志远总经理亲自接待，并向蔡总统展示旺宏电子快闪记忆体NOR Flash的全球竞争优势及在车用、5G, IoT及工业等领域的最新应用及技术 |
 |
矢志成为IC设计界的建筑师 (2019.10.03)
再庞大复杂的电路设计，也要从最根本的架构来发想，而且一但架构错了，后面再怎么补，也难竟全功，这是撷发科技的核心商业模式。 |
|
水下滑翔机观测太平洋海域 首次精细测绘黑潮水文断面 (2019.10.02)
台湾大学海洋研究所詹森所长带领的研究团队於2015年执行由科技部补助之「黑潮流量及变异观测计画」，并於2016年在科技部补助下购入全台第一具水下滑翔机Seaglider进行黑潮观测 |
|
3奈米制程将是晶圆代工厂的颠峰之战 (2019.10.01)
有能力将半制程推进到7奈米以下的业者，仅剩三星电子和台积电，谁能在3奈米技术中胜出，谁就有希望取得绝对的市场优势。 |
|
最少只需订十颗！Microchip推业界首创预配置IoT硬体安全晶片 (2019.09.30)
针对多样化的物联网装置（IoT Devices）安全需求，Microchip推出了业界首创，能适用於任何布署规模的预配置硬体安全晶片解决方案Trust Platform。依据Microchip的政策，最精简的方案只需要预定十颗就能出货 |
|
抢全球1,521亿美元游戏市场 COMPUTEX打造电竞设备完整生态系 (2019.09.30)
COMPUTEX（台北国际电脑展）共同主办单位之一TCA（台北市电脑公会）表示，由於电竞玩家需求持续成长，再加上电竞设备走高价位少量多样精致路线，正好符合COMPUTEX展商特性 |
|
科技部与教育部携手拼技转 打造创新发明馆 (2019.09.26)
2019台湾创新技术博览会於108年9月26日（四）至9月28日（六）於台北世贸一馆盛大展出，为展现学研界科技研发创新能量，由科技部、教育部共同携手合作成立「创新发明馆」，集结全国公立研究机构、公私立大学及技职校院一同叁与展出 |
|
阿里巴巴发表自研AI晶片 「含光800」现身云栖技术大会 (2019.09.25)
阿里巴巴集团CTO兼阿里云智能总裁张建锋，今日在杭州举办的第10届云栖技术大会上，发布了阿里巴巴第一款自行研发的AI推论晶片「含光800」。根据阿里巴巴的资料，该晶片每秒可以处理7万8千多张图片，是目前全球性能最高的AI推论晶片 |
|
突破数据时代瓶颈 SerDes技术方案是关键 (2019.09.24)
SerDes技术就好比连接两座城市的高速公路，两座城市要能顺畅的联系，就非常仰赖这段高速公路是否通行无阻。 |
|
科技部领12家医疗科技新创 征战波士顿医疗科技高峰会 (2019.09.22)
科技部於108年9月23日至25日率领12家医疗科技新创公司，首度征战美国波士顿全球医疗科技产业高峰会展（MedTech Conference 2019），以「Taiwan Tech Arena」(TTA)为品牌形象成立台湾新创国家馆 |
|
蔡明介的5G心法：以人为本 创新驱动 (2019.09.19)
5G晶片市场要怎麽赢？是盖一楝新的研发大楼，并附设幼儿园、员工餐厅和健身房吗？也许是！但这只是它看起来的面貌，真正的核心是对「人」的重视和投资。
走进联发科新的无线通讯研发大楼 |
|
蔡明介秀5G单晶片研发成果 强调领先地位 (2019.09.19)
联发科董事长蔡明介，今日在新无线通讯研发大楼启用的媒体导览会上，展示了一个最新的5G晶片，并强调联发科在5G晶片的技术研发上，已居於
领先集团地位。
蔡明介表示，联发科的5G晶片技术是从2G时代就开始累积，已有深厚的研发基础，目前在进度与性能方面已居於领先集团，也有信心能够在5G手机市场取得不错的成绩 |
|
展现高精度实力 台湾三丰布局半导体後段封装检测市场 (2019.09.19)
5G、AI与大数据所带起的自动化转型趋势，正在各行各业中持续发酵，半导体制造也同样如此，采用无人、智慧化的产线将是未来的标准制造规格。对此，台湾三丰（Mitutoyo Taiwan）也将在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的检测方案，协助半导体後段制造业者导入智慧且高精度的检测解决方案 |
|
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场，为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴，在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室，让叁观者近距离感受晶片制造流程，并体验在无尘室工作的情境 |
|
主打成本优势 工研院助群创前进FOPLP晶片封装市场 (2019.09.18)
在工研院的协助下，群创有可能成为全球第一家跨足扇出型面板级封装（FOPLP）市场的面板业者，其主打的竞争优势，就是高於晶圆级封装（FOWLP）数倍的产能，同时成本更是倍数的减少 |
|
SEMICON Taiwan周三登场 引领半导体智慧未来 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於本周三 (18日) 於台北南港展览馆一馆登场，为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴，与「高科技智慧制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办 |
|
影响视觉体验甚钜 Micro LED晶粒尺寸是关键 (2019.09.16)
实际走一趟智慧显示器展（Touch Taiwan 2019），体验Micro LED的最新发展成果。不难看出，目前制造的瓶颈已逐渐打破，特别是巨量转移和组装生产方面。然而，整体的视觉体验仍不甚理想，很大的原因就在於画素（晶粒）的尺寸上 |
|
科学园区上半年出囗额及就业人数创新高 电脑周边成长超过8成 (2019.09.11)
根据科技部的资料，科学园区108年上半年电脑周边及通讯产业营业额，分别较去年同期大幅成长80.65%及50.92%。同时整体出囗额亦创近年同期新高达9,483.86亿元，较去年同期成长20.48% |
|
Micro LED真能现身Apple Watch？ (2019.09.10)
没有人怀疑Micro LED所能带来的显示性能，唯一的考量就是生产成本与产量问题。 |
