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新闻
最新新闻
AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元
联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑
MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元
生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
產業新訊
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电
新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪)
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源
英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
汽車電子
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
Mobile
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
半导体
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
CTIMES
/ 半导体
科技
典故
P2P-点对点档案交换
「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
具智慧安全的灾害管控装置
(2017.06.26)
发生火灾时没有开启门窗的话会导致浓烟聚集在屋内无法排出,人会先因为吸入过多的浓烟导致窒息或呛晕,大部分的房屋火灾受害者都是因为浓烟造成死亡而不是因为被火烧伤
MEMS麦克风技术
(2017.06.23)
根据市场研究公司IHS Technology,MEMS麦克风市场预计将从2015年的36亿个增长到2019年的60亿个以上。
快速trr性能的600V SuperJunction MOSFET PrestoMOS
(2017.06.22)
新加入可达到低ON电阻与低QG的R60xxMNx系列产品,将可大幅提升马达驱动应用装置,如搭载变流器的空调设备之节能效果。
全球百大IT厂商:苹果稳坐冠军宝座、华硕居台厂龙头
(2017.06.21)
三星、Google分居二、三名 研究机构Gartner公布了2016年全球IT(不含通讯服务)与零组件市场部门的营收前百大厂商报告。根据其报告显示,苹果以超过2,180亿美元的IT营收居冠,相较于第二名的三星集团营收多出约790亿美元
打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势
(2017.06.21)
打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势
台湾PCB国家联盟队正式成立 促产业升级迈向工业4.0
(2017.06.16)
相对於其他产业,台湾印刷电路板(PCB)产业的自动化启动相当早,然而从台湾电路板协会(TPCA)的调查分析指出,就整体来看,台湾厂商制程技术仍处於工业2.0至2.5之间,惟,印刷电路板的制程先进,但目前仍缺乏适合本土厂商的解决方案、或导入方法
ADI物联网实机巡展 打造完整系统级方案
(2017.06.16)
ADI物联网实机巡展 打造完整系统级方案 展会中,ADI展出共达13项的ADI Sensor-to-Cloud物联网平台实机展示,展现ADI对于智慧建筑、智慧城市、工业物联网与能量采集等四大应用方案的支援承诺,展示应用方案涵盖当前备受关注的物联网技术,如室内及户外气体环境监测、水质酸碱度分析、人流统计、智慧照明等
满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程
(2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果,明导国际(Mentor)推出了端到端Xpedition高密度先进封装(HDAP)流程,其设计环境可提供早期、快速的原型评估;明导认为,此一工具与现有的流程相比,可大幅地减少时间,可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计
迎向LED智慧照明新时代
(2017.06.12)
推升照明产品附加价值
智慧工厂未来五年可望为全球经济增值5000亿美元
(2017.06.09)
智慧工厂未来五年可望为全球经济增值5000亿美元 智慧工厂做为推动第四次工业革命的重要引擎,运用机器人、大数据分析、人工智慧、自动化产线、预测性维护等先进技术,不仅提高生产力与效率,也成为驱动全球经济的一股力量
量子电脑将成资安新威胁 业界开始强化加密演算法
(2017.06.08)
量子电脑将成资安新威胁 业界开始强化加密演算法 量子电脑将成资安新威胁 业界开始强化加密演算法 根据今年三月微软的一份报告显示,台湾企业领导人对量子电脑的关注,仅次于人工智慧和物联网
高度专业化ASIC解决方案足以克服任何挑战
(2017.06.07)
高度专业化ASIC解决方案足以克服任何挑战
[Computex 2017] USB Type-C PD市场起飞 Cypress大秀新一代解决方案
(2017.06.05)
[Computex 2017] USB Type-C PD市场起飞 Cypress大秀新一代解决方案 [Computex 2017] USB Type-C PD市场起飞 Cypress大秀新一代解决方案 台湾Cypress市场销售经理陈志强表示,该公司相当看好新产品带来的成长率,因为任何须要使用Type-C介面作为供电使用的装置,皆可搭载CCG3PA
[Computex 2017] 加速物联网产品开发 ARM将推新一代mbed OS 5.5
(2017.06.04)
[Computex 2017] 加速物联网产品开发 ARM将推新一代mbed OS 5.5 以ARM的Cortex-M作为核心,不少物联网开发者都会将其作为首选进行产品开发,ARM也因应此推出mbed平台服务,包含系统底层的mbed OS以及云端平台mbed Cloud,协助开发者加速软硬整合进行开发
Altus's job management system automates and simplifies common flexible data pipeline operations, all
(2017.06.03)
PCB wisdom manufacturing national alliance wisdom sail. Pilot wisdom to create the future In response to the Government's "Smart Machinery" industry promotion program, the Taiwan Circuit Board Association (TPCA), in conjunction with the Institute for Industry and Commerce
建构完整城市智慧监控系统
(2017.06.02)
以平台为核心
[Computex 2017] 智慧时代来临 Dialog:AI将推动家居新一波应用
(2017.06.01)
[Computex 2017] 智慧时代来临 Dialog:AI将推动家居新一波应用 人工智慧(AI)的出世,影响的不再只有围棋界,或者是行动装置中的语音助理;半导体大厂戴乐格(Dialog)认为,人工智慧对于智慧家庭(Smart Home)也将掀起另一波革命
[Computex 2017] 提高图形处理能力 微芯新款MCU搭载2D GPU/DDR2记忆体
(2017.05.31)
[Computex 2017] 提高图形处理能力 微芯新款MCU搭载2D GPU/DDR2记忆体 [Computex 2017] 提高图形处理能力 微芯新款MCU搭载2D GPU/DDR2记忆体 Microchip资深产品行销经理Bill Hutchings表示
晶片商献计城市智慧监控
(2017.05.31)
藉由多方领域应用经验积累
[Computex 2017]WD力推64层3D NAND技术固态硬碟
(2017.05.31)
[Computex 2017]WD力推64层3D NAND技术固态硬碟 Western Digital推出以64层3D NAND技术所打造的消费性固态硬碟(SSD)。透过这个技术, Western Digital得以提供低功耗、高效能、耐久性和容量都更为提升的新一代固态硬碟(SSD)
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杜邦完成日本?神厂的光阻产能扩建计画
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ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元
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意法半导体碳化矽协助理想汽车加速进军高压纯电动车市场
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意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电
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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计
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ST:精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能
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ST高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C 可提升电力利用率和可靠性
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Ansys与Humanetics展开深入合作 提升人类安全
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