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CTIMES / IC设计业
科技
典故
USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
阿尔卡特朗讯:固网市场现阶段仍是「光铜混合」的过渡时期 (2015.11.19)
大型网通设备供应商阿尔卡特朗讯(Alcatel-Lucent)于今年上半年被NOKIA并购后,在今年即将迈入尾声之际,过去已经在台湾所举办的超宽频科技盛会,特地移师到台北,向台湾市场分享全球网通技术的未来发展趋势
ARM:产品间「信任关系」是物联网成败关键 (2015.11.19)
台湾科技产业每到十一月,都是国际科技大厂的年度技术论坛举办的时间点,ARM身为全球半导体主要的矽智财(IP)供应商,也于台湾时间11/19假喜来登饭店举办​​ARM Tech Symposia 2015论坛
提倡SCM概念 飞思卡尔新推i.MX生力军 (2015.11.18)
尽管飞思卡尔先前被NXP(恩智浦半导体)买下,不过似乎是因为并购动作尚未完成,日前飞思卡尔在台举办了媒体团访,分享了针对我们所熟悉的物联网市场而推出的新一代嵌入式处理器
Gartner:2016年使用中连网物件将达64亿件 (2015.11.17)
国际研究暨顾问机构Gartner预测,2016年全球连网物件数量将达到64亿件,较2015年增加30%,到2020年更将增至208亿件。到了2016年,连网物件数量每日将新增550万件。 Gartner预估,2016年由物联网(IoT)所带动服务支出金额将达到2,350亿美元,较2015年增加22%
工研院4项创新技术获全球百大科技研发奖 (2015.11.16)
工研院连续八年荣获全球百大科技研发奖的肯定,今年又以奈米纤维滤膜、高敏锐触觉感知穿戴式辅具、流体驱动紧急照明、OLED表面电浆耦合增益技术等4项科技获奖,分别在IT/电子及机械设备/材料领域中获得肯定
Digikey将迎来第5000万个包裹出货新里程 (2015.11.16)
电子零件供应商Digikey即将达到一个全新的里程碑:来到第5000万个包裹出货。只要来到Digi-Key的首页,就可以看到该公司首页上的计数器,已经接近5000万大关了,预计达到这个新里程的日期,最快可能在下周就会发生
应用多元嵌入式视觉技术将大放异采 (2015.11.16)
随着IP(矽智财)供应商已在全球半导体产业站稳脚步后,这些业者们之间的竞合关系就备受外界瞩目,在应用领域而言,每个业者各自有努力的终端市场,以Imagination为例,该公司在嵌入式视觉领域就有不少着墨
Mentor Graphics在企业验证平台新增ARM AMBA 5 AHB验证IP (2015.11.16)
Mentor Graphics公司推出ARM AMBA 5 AHB 总线的验证IP (VIP)。该新VIP 在Mentor企业验证平台(EVP)上提供,设计人员在同时使用Questa软体模拟和Veloce硬体模拟对采用此新规范的晶片设计进行验证时,可简化并加快验证流程
Mentor与GLOBALFOUNDRIES合作开发适用于22FDX平台的设计参考流程 (2015.11.13)
Mentor Graphics(明导)宣布与GLOBALFOUNDRIES合作,认证Mentor RTL到GDS平台(包括RealTime Designer物理RTL合成解决方案和Olympus-SoC布局布线系统)能够完全适用于当前版本的GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台设计参考流程
ROHM:Type-C加PD 可望终结高速介面多元局面 (2015.11.12)
自USB介面进入了3.1版本后,出现了两个相当重要的变革,一是正反面皆可插拔的Type-C,其次,则是可以搭载PD(Power Delivery)充电技术,其最大功率可达到100瓦。这也意味着诸多不同种类的终端装置可以直接透过搭载PD来进行充电
IDT:2016无线充电将进一步普及 (2015.11.11)
随着三星,宜家,LG等大厂纷纷将无线导入到充电新产品,在在印证无线充电是下一波重要产业趋势。 IDT认为,随着时间,一但跨越鸿​​沟之后,无线充电将广为大众所采用,特别是在未来物联网时代,有线充电已经不符趋势发展,将逐渐退出市场
IEK:台湾需强化产业体质方可甩开大陆追击 (2015.11.09)
尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息,再加上中国大陆以银弹攻势不断强化自身的半导体实力,这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过,根据工研院IEK的预估,台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色,虽不至于需要过度担心,但是如何有效地积极预防,也是台湾半导体产业应思考的课题
美信靠优异封装技术打下感测一片天 (2015.11.06)
谈完了车用电子,美信在感测器元件领域也经营了一段时间,但相较于ST(意法半导体)过去以MEMS技术为基础而打造的动作感测器,美信相对偏重生物与环境感测两大类别
安全认证 让机器人更贴近你我生活 (2015.11.05)
自动化,一直是科幻电影里描绘未来世界的场景,机器人更是未来工作与生活中无所不在的伙伴。但是,机器人值得信赖吗?以往,考量安全问题,机器人都是在与人隔离的场所下进行动作,现在,似乎已准备跟人近距离接触、甚至互动
成绩亮眼美信经营车用电子市场有成 (2015.11.04)
相较于其他国家晶片供应商,美信(Maxim Integrated)鲜少有公开场合的活动,所以对于美信的市场策略与解决方案的了解,就相对较为陌生许多。 不过,这次很难得地可以邀请到美信台湾业务总监陈建伟,来分享美信近期在部份应用市场与产品的市场策略,也让我们对于美信有了进一步的了解
Broadcom:2016物联​​网依然是Big Thing! (2015.11.03)
物联网(IoT)的相关统计数据是惊人的,根据许多研究机构调查,到2020年将有超过500亿个可上网的设备。博通推出一阵子的WICED就是为了瞄准物联网时带的产物。 WICED开发者工具平台协助OEM厂商轻松开发物联网设备,整合Bluetooth Smart(即Bluetooth Low Energy)软体与应用程式,提供低功耗连结用户端装置
ADI打造高性价比水质分析监测方案 (2015.11.03)
环境监测仪器是用来检测各种环境物质与参数的仪器,待测物包含气体、液体、土壤、建筑物、辐射、地震土石流、光强度,以及温湿度等。主要目的是用于生命安全、身体健康、与工厂制程控制等用途
Kalay:云端时代 让超级电脑随处可得 (2015.11.02)
【本刊特约撰述柳林玮/法国Grenoble采访报导】在云端运算盛行的今天,要如何打造兼顾高运算能力、空间体积、省电节能的硬体系统确实是业界的一大挑战。而具有「大量平行处理器阵列」(Massively Parallel Processor ​​Array;MPPA)研发技术的无晶圆厂设计公司(fabless design house)Kalray,其所推出的多核心运算晶片,将可为此提供有力的解决方案
联发科:有条件开放为台湾IC业提供更多机会 (2015.11.02)
针对紫光集团董事长赵伟国接受媒体采访时表示,台湾应开放陆资投资IC设计业及半导体产业两岸合作,该想法与蔡明介董事长倡导两岸半导体产业开放暨合作一贯的立场相同
[IoE Day] 高通:再生能源市场可期网路摄影机也能智慧化 (2015.11.01)
延续了高通资深产品管理副总裁Raj Talluri所谈到的内容,担任第二位主题演讲的高通中国销售副总裁郑建生,针对市场策略与发布的平台方案,进一步提出了说明。 郑建生进一步谈到

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