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[IoE Day]高通：用高性价比方案快速打开无人机市场 (2015.10.29)
随着无线连网技术的竞争愈趋激烈，高通在过去几年陆续并购了几家指标型的无线晶片大厂，如创锐讯与CSR，都是全球无线通讯晶片市场所耳熟能详的重要案例。在会场摊位中，也可以看到许多的蓝牙与音讯相关的解决方案，想当然尔，这些都是得益于CSR的技术结晶 |
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Intersil：2016年无人飞行器需求爆发 (2015.10.28)
英特矽尔（Intersil）作为一家老字号类比IC供应商，针对物联网时代（Internet of Things）推出时差测距（Time-of-Flight，或称飞时测距）传感器ISL29501。英特矽尔看好2016年会是无人飞行器的需求爆发元年；因此，这款可被应用来防撞的感测器，主要锁定无人飞行器应用市场 |
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嵌入式与IoT市场倍增新思全面IP方案问世 (2015.10.27)
根据IDC针对2014~2019年全球嵌入式及智能系统研究及预测报告资料显示，未来5年，全球嵌入式系统(embedded)及物联网市场将以倍数成长；预计在2019年时，嵌入式及智慧型联网产品的年出货量将达到115亿个 |
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Actility：进军亚洲 势在必行！ (2015.10.27)
【本刊特约撰述柳林纬／法国巴黎采访报导】物联网（IoT）的热潮兴起，但随之而起的服务却仍显不足。对此，在今年初成立的「低功率无线电联盟」（LoRa alliance）遂以推广IoT营运服务为目标，结合电信系统业者、软体开发商、硬体制造商等多方的力量，以期将物联网的服务普及到各个层面 |
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[IoE Day]物联网无限想像高通全面布局多元垂直市场 (2015.10.27)
众所皆知，高通在物联网的布局已有不短的时间，在中国大陆市场的动作亦相当的积极，此次高通所举办的IoE Day 2015，在今年已届第三个年头，同时也是首次移师到深圳举办 |
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ST：行动支付方案将朝整合方向发展 (2015.10.23)
因应市场的不同需求，光是在行动领域上，如塑胶卡片、智慧型手机或是穿戴式装置，都可以是行动支付的终端装置的一环。
由于当地市场亦或是商业模式上的不同，使得智慧型手机内建的行动支付系统架构也有所差异，相关的晶片供应商在解决方案的提供上，基于各家背景不同的缘故，就产生了不同的策略组合 |
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群联电子采用Cadence Voltus-Fi客制电源完整性方案加速产品上市时程 (2015.10.22)
益华电脑（Cadence）宣布，群联电子（Phison）采用Cadence Voltus-Fi客制电源完整性解决方案（Custom Power Integrity Solution）为其先进的快闪记忆体控制器晶片进行电子迁移与电阻电位降（EMIR）检查，实现了矽晶验证（silicon-proven）的准确度 |
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因应笔电汰换潮Intersil新推电源解决方案 (2015.10.21)
尽管全球笔电市场成长动能疲软，过去微软与英特尔不断推出新的作业系统与新款处理器，仍然无法拉抬市场动能。但除了英特尔与微软外，仍然有晶片业者愿意投入此一市场，Intersil便是其一 |
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嵌入式处理器将有安全需求TI将引进Cortex-R5核心 (2015.10.20)
TI（德州仪器）在EP（嵌入式处理器）事业群中拥有相当广泛的产品线，除了MCU（微控制器）与车用处理器之外，Sitara处理器系列，可说是在众多产品线名副其实的「嵌入式处理器」 |
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迈入IT新时代 DELL目标锁定电信市场 (2015.10.19)
随着笔电与平板电脑市场的式微,诸多主要IT业者都将目光放到利润较高的伺服器应用,就全球伺服器系统架构的分布上,英特尔所主导的x86架构,目前仍然是居于绝对领先的位置,而在当中,DELL(戴尔)在全球伺服器市场,不论是在营收或是市占率方面,都居于前三名的地位,其中,在亚太地区,DELL更稳居x86架构伺服器出货的龙头地位 |
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眼球革命 Tobii推眼动追踪新平台 (2015.10.18)
随着物联网的概念兴起，市面上有越来越多元化的联网装置，对于人机介面的设计也越来越受到重视，除了常见的触控之外，语音控制、手势操控、体感辨识等人机互动技术也逐渐整合在不同的装置当中，而动眼追踪也是近来兴起的技术之一 |
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[评析]从晶片量产流程看iPhone 6S晶片门事件 (2015.10.15)
苹果的A9晶片门事件延烧至今，似乎并没有要落幕的意思，网路上诸多科技网站的相关评测也不断冒出来，甚至更烧出了台湾与韩国之间的国仇家恨。
但这次事件本身，或许可以从晶片量产流程来思考一番 |
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NXP：ESE为行动支付的最强安全屏障 (2015.10.15)
就全球主要的行动支付晶片供应商来说，主要由英飞凌、ST（意法半导体）与NXP（恩智浦半导体）等三大公司所主导，由于各家方案完整性的不同，自然就衍生出不同的市场策略 |
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一线手机大厂将引领行动支付风潮 (2015.10.15)
行动支付与我们的日常生活有相当密切的关系，举例来说，像是大台北地区的悠游卡或是iCash卡等，都可说是行动支付在发展初期的典型范例。随着智慧型手机的功能不断进化，行动支付的概念也开始扩展到此一应用，从过去的小额付费，到现在的信用卡支付，都可以用智慧型手机来付费 |
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Mentor Graphics最新Tessent Scan Pro实现测试资料量压缩效益 (2015.10.13)
Mentor Graphics公司(明导国际)推出新款Tessent Scan Pro 产品,该产品采用的技术可以显著减少使用Tessent TestKompress ATPG 压缩方案的测试资料量。由于测试资料量很大程度上决定了测试积体电路(IC)的成本和时间,因此Tessent ScanPro 产品可帮助晶片制造商以更快、更具成本效益的方式交付他们的产品 |
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Silicon Labs：Thread启动IP互联愿景 (2015.10.12)
谈到智慧家庭的发展，市场有不少的晶片业者在经营此一领域，其中的Silicon Labs也是其中之一。 Silicon Labs亚太地区市场拓资深经理陈雄基谈到，在正式谈到智慧家庭之前 |
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IP授权与EDA 合作大于竞争 (2015.10.12)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后，EDA（电子设计自动化）业者们，如新思科技与Cadence（益华电脑）等两大领导业者，在近年来不断在该市场亦有不少动作，像是推出新的处理器核心或是采取并购策略等，使得这两年来的市场有着不少的变化 |
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与解决方案供应商合作盛群在稳定中求进步 (2015.10.08)
尽管国内的MCU（微控制器）业者与国际一线大厂相较，在技术实力与市场规模虽然仍有差距，但每年固定都有新产品推出，也能看见国内业者对于MCU市场，仍有高度的企图心与对应的市场策略，而盛群半导体即是其中之一 |
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因应不同尺寸需求AMD再推嵌入式绘图处理器 (2015.10.08)
AMD的嵌入式产品线在过往大多都是承袭PC端产品线的血统，进而延伸至嵌入式应用，这种作法早已行之有年，随着AMD开始推广APU（加速处理器）之后，在嵌入式应用也开始引进这样的概念 |
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应材：2D转进3D NAND的趋势正加速进行 (2015.10.06)
今年整体的半导体景气，相较于2014年是为持平，或有下修的风险。最主要的原因是来自于晶圆代工的良率改善、库存管控，以及机台再利用(tool reuse)等方面。应用材料集团副总裁余定陆指出，目前应材在DRAM和NAND方面的成长，会抵销部分来自于晶圆代工疲弱的影响 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
