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3D NAND产能再增 东芝记忆体与WD合资的日本晶圆厂开幕 (2018.09.19)
东芝记忆体公司 (Toshiba Memory Corporation) 与威腾电子(Western Digital)，今日共同於日本三重县四日市的6号晶圆厂 (Fab 6) 举行开幕仪式。该晶圆厂为3D NAND Flash专用厂区，并设有记忆体研发中心 (Memory R&D Center) |
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中科二林园区举行动土 引领精密机械产业 (2018.09.17)
科技部中部科学园区管理局今日举办「中科二林园区开发工程与进驻厂商联合动土典礼」，行政院赖清德院长、科技部陈良基部长、中科管理局陈铭煌局长，以及多位民意代表，近500人叁与 |
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台大与史丹佛大学医学院签署MOU 发展AI医疗 (2018.09.17)
科技部与台湾大学，今日与史丹佛大学签署合作备忘录(MOU)，共同推动AI智慧生技医疗。
此次台美MOU签署会议，将积极朝向台美医疗大数据整合应用发展，进以推动台湾AI医疗领域的进步与变革 |
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萤幕指纹辨识解决方案有多接近商业化？ (2018.09.13)
手机指纹辨识的应用越来越普及，渐渐成为市场主流，然而，为了改善使用者体验与整体的外型设计，采用萤幕来辨识（display-based）的技术也越来越受到重视。对此，HIS访谈了旗下Display 研究部门负责人谢勤益(David Hsieh) |
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四大顶尖加速器进驻TTA 推动台湾AI与半导体创新 (2018.09.12)
科技部於今日在国际科技创业基地Taiwan Tech Arena（TTA）宣布，比翼资本加速器（BE Accelerator）、交通大学产业加速器暨专利开发策略中心（Center of Industry Accelerator and Patent Strategy；IAPS）、SOSV-MOX与SparkLabs Taipei等4大顶尖加速器正式进驻 |
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田中贵金属开发银奈米墨水低温烧结与银金属整面薄膜成形技术 (2018.09.12)
田中贵金属工业株式会社宣布，开发出低温烧结银奈米墨水，在70℃低温下可进行烧结的配线形成技术（低温烧结-奈米银印刷方法），以及运用以往的蚀刻制程研发的银金属整面薄膜形成技术 |
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英特尔收购网路单晶片IP公司NetSpeed Systems (2018.09.12)
英特尔日前宣布，收购美国SoC设计工具和互连结构IP供应商NetSpeed Systems，强化其网路晶片的设计能力。
NetSpeed成立於2011年，是专为SoC设计人员提供可扩展，一致性的网络单晶片（Network-on-chip, NoC）IP |
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瑞萨电子收购IDT 强化嵌入式解决方案地位 (2018.09.11)
瑞萨电子与Integrated Device Technology,Inc. (IDT)今日宣布，双方已签署最终协定。瑞萨电子将以每股49.00美元的价格，总股权价值约67亿美元，全现金交易方式收购IDT。此交易预计在获得IDT股东和相关监管机构批准後，於2019年上半年完成 |
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??创发表RGB MicroLED全彩面板 明年推出显示产品 (2018.09.10)
Micro LED新创公司??创科技（PlayNitride），在今年SEMICON Taiwan 2018展上，发表多种车载应用的RGB MicroLED全彩显示面板透，过其创新PixeLED Display显示技术，展现其MicroLED晶片制作与巨量转移能力 |
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AI技术导入EDA设计 富比库首创智慧云端零件资料库管理平台 (2018.09.09)
台湾数位服务新创公司富比库（FootPrintKu），7日在台北举行产品与服务说明会。该公司推出一款独创的人工智慧EDA云端平台，透过其自行开发的EDA Library自动建置与验证引擎，能够自动化、智慧化与客制化的进行电子零件资料库的建置，而该公司的是建立业界标准化的电子零件通用格式，以改善目前电子系统设计的作业流程 |
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张忠谋眼里的创新 (2018.09.09)
作为IC60大师论坛的开场首讲，台积电创办人张忠谋的演说内容可说是备受注目。现场国际级半导体大师齐坐，媒体云集，为了就是一听这位目前站在半导体市场顶峰的人，如何看待下一波的半导体创新 |
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半导体业相挺 台湾循环经济联盟宣布启动 (2018.09.07)
台湾5T循环经济联盟今日举办「5T循环经济联盟启动仪式」，邀请到经济部政务次长曾文生、环保署废管处简任技正黄辉荣、中华经济研究院温丽琪等贵宾亲临见证。由台 |
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工研院、SEMI、长庚大学、国体大 共同合作「软性混合电子」体育应用 (2018.09.06)
为推动精准运动，工研院与SEMI国际半导体产业协会、长庚大学、国立体育大学於今日签约，共同开发「软性混合电子」，并制定相关产业技术发展蓝图，以研发精准运动科学的智慧穿戴产品为目标 |
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工研院於SEMICON Taiwan展出软性混合电子技术 低翘曲FOPLP是亮点 (2018.09.05)
工研院在今日开幕的SEMICON Taiwan 2018（2018国际半导体展）中，展出一连串以面板级扇出型封装技术所开发的软性混合电子应用成果，突破传统半导体封装制程以晶圆为载体的方式 |
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2018恩智浦未来科技峰会於深圳召开 聚焦AIoT与汽车电子 (2018.09.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）将於9月5日至6日在深圳召开「2018 恩智浦未来科技峰会（2018 NXP Connects China）」，预计有上千名AI-IoT与汽车电子领域的商业领袖、技术专家及恩智浦合作夥伴代表到场 |
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精测於SEMICON Taiwan 展出多款高阶探针卡与卫星大型通讯板 (2018.09.04)
手机应用处理器(AP)测试板商精测今日宣布， AI、5G的应用发展，将引爆AP、记忆体、ASIC、整合型触控驱动晶片(TDDI)、RFIC与电源管理晶片等产品的成长，并带动所需的晶圆测试探针卡商机 |
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Panasonic推出针对FOWLP/PLP的颗粒状半导体封装材料 (2018.09.04)
松下电器产业株式会社（Panasonic）汽车电子和机电系统公司宣布，实现扇型晶圆级封装（FOWLP）与面板级封装技术（PLP）的颗粒状半导体封装材料的产品化，将自2018年9月起开始进行样品对应 |
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2018年Q2手机销售量 华为首度挤下苹果夺亚军 (2018.09.03)
根据国际研究暨顾问机构Gartner统计，2018年第二季华为终於超越苹果(Apple)，首次拿下全球第二大智慧型手机厂商宝座，苹果则落至第三。整体来说，2018年第二季全球智慧型手机对终端使用者销售量，相较於去年同期微幅成长2%，达3.74亿台 |
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拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择：回收 (2018.08.31)
你不会要血钻石，因为那是暴力争夺的悲剧的产物；你会寻求公平交易的产品，因为你认同合理分配才是世界永续的法则。既然如此，你也应该拒绝使用含有冲突矿产的电子产品，因为它是导致非洲部分国家陷入不断内战的关键因素 |
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工研院软显示技术再突破 展7H外摺式AMOLED面板 (2018.08.31)
深耕软性AMOLED显示与软性电子技术十多年的工研院，是触控显示展的常客，且年年都会展出其最新的研发成果。今年则是展出最新的外摺式AMOLED软性显示面板模组，该模组具备7H抗刮耐磨触控，已能满足一般日常的使用 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
