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Mentor Graphics即将举办Mentor Forum (2015.08.12)
全球EDA电子自动化厂商—Mentor Graphics（明导国际）将在8月25日于新竹喜来登大饭店举办技术论坛大会Mentor Forum。除了分享IC设计、IC封装及电气特性模拟分析技术，也邀请到包括明导国际、国内外产业领航者安谋（ARM）、高通（Qualcomm）、展讯（Spreadtrum）、台积电（TSMC）等担任与会讲师，就技术议程分享并交流经验 |
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英特尔的下一步：整合处理器核心与FPGA (2015.08.10)
自今年六月一号，英特尔宣布并购Altera后，双方对于并购讯息就未再透露更多的讯息。不过，针对此点，Altera亚太区副总裁暨董事总经理庄秉翰引述英特尔所发布的公开讯息，也约略点出了英特尔并购Altera后的未来发展方向 |
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高度整合成工业自动化发展方向 (2015.08.07)
工业自动化近年来吸引了许多半导体业者积极抢进，FPGA（可编程逻辑闸阵列）业者们，当然也没有在这个领域缺席。
Altera亚太区工业、医疗与测试事业部首席经理暨市场开发经理江允贵谈到 |
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单电缆时代来临 TI打造Type-C完善方案 (2015.07.31)
USB Type-C问世后，以其小型化优势，提供了更多精彩的应用可能性，说它带来了行动装置的文艺复兴时代也不为过。为了提升用户体验，USB Type-C和USB电力传输（PD）为不同的运算和个人电子产品之间的电力、资料与影片传输，提供了单一、双向的电缆架构 |
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Xilinx Vivado设计套件支援早期试用16奈米UltraScale+产品 (2015.07.30)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Vivado设计套件针对包含Zynq UltraScale+及Kintex UltraScale+元件内的16奈米UltraScale+开始提供早期试用（Early Access）支援。 Vivado早期试用工具透过与UltraScale+ ASIC级可编程逻辑的共同最佳化来完全利用UltraScale+元件的优势，以及运用完整目录中的SmartCORE和LogiCORE IP |
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Wi-Fi Aware启动 锁定邻近感知应用 (2015.07.24)
随着Wi-Fi在传输速度上的不断演进，Wi-Fi联盟也不甘寂寞，开始往室内定位与感知服务等应用开始迈进，而该技术名称则为Wi-Fi Aware。
Wi-Fi联盟市场行销副总裁Kelly Davis-Felner谈到 |
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Universal Robots：让机器人扮演好『人』的角色 (2015.07.20)
机器人的发展，已经成为科技产业的显学。然而面对自动化与智慧化的工厂产线需求，机器人究竟该走向怎样的新方向呢？ CTIMES为此，特地专访了Universal Robots亚太区总经理郭明珠（Shermine Gotfredsen；以下简称郭），从该公司的机器人发展走向，窥看整个机器人产业的大局 |
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是德科技于DAC展出EDA软体的多项创新功能 (2015.07.15)
是德科技（Keysight）日前于第52届设计自动化大会（DAC）中，展出电子设计自动化（EDA）软体的多项创新功能，包括微波、射频、高频、高速数位、射频系统、电子系统层级、电路、3D电磁设计、实体设计及元件建模应用 |
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Silicon Labs：物联网系统单晶片时代即将来临 (2015.07.13)
不可讳言的，物联网应用已经成了众多晶片业者们所竞逐的主要市场，当然，由于物联网所涵盖的应用范围相当大，即便是国际级的晶片业者也无法横扫所有的终端应用，Silicon Labs副总裁暨MCU及无线产品总经理Daniel Cooley直言 |
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因应伺服器设计性价比平衡为解决之道 (2015.07.09)
电源设计一直存在着数位设计与类比设计两种作法，当然作法各有优劣，端看系统的实际需求而定。 TI（德州仪器）在过去在电源管理领域也投入相当多的时间与资源，只是因应不同的应用市场，TI在市占率的表现也有所不同 |
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Cortex-M4 MCU进入低功耗竞争时代ST祭STM32 L4 (2015.07.09)
ARM推出Cortex-M4核心已有不短的时间，在这段时间以来，已有不少的MCU（微控制器）业者推出以该核心为主的产品线，而MCU主要业者之一的ST（意法半导体）自然也没有缺席 |
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Fairchild：韧体升级能力提升Type-C投资保障优势 (2015.07.08)
USB Type-C是目前最热门的新一代的传输介面，各厂商也陆续推出相关的解决方案。只不过，该怎么设计，才能做出与竞争对手之间的差异化呢？ CTIMES编辑部特别专访了Fairchild首席策略行销经理Julie Stultz，进一步了解该公司对于USB Type-C现阶段的产品策略 |
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瞄准产学合作新思以ARC处理器锁定物联网应用 (2015.07.07)
台湾身为全球科技产业的重镇之一，过去在人才的培育上一直不遗余力，再加上台湾亦可以说是科技产品输出的重要国家，诸多外商除了选择深耕台湾的OME与系统整合业者外，也会与台湾的学术与研究单位合作 |
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Intel晶圆代工厂扩展服务利用Calibre PERC做可靠性检查 (2015.07.07)
（美国俄勒冈州讯）明导（Mentor Graphics）公司宣布，Intel 晶圆代工厂扩展其14奈米产品服务给其客户，包含利用Calibre PERC平台做可靠性验证。 Intel和Mentor Graphics联合开发有助于提升IC可靠性的首套电气规则检查方案，未来还将继续合作开发，为Intel 14奈米制程的客户提供更多的检查类型 |
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是德科技模拟工具套件获得Asygn和Kalray采用 (2015.07.07)
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的Keysight EEsof EDA模拟工具套件获得Asygn和Kalray两家公司所采用，以协助他们验证Kalray的MPPA TurboCard2加速卡之PCI Express（PCIe）Gen3串列链路。 Asygn是专注于混合信号设计和验证的公司，而Kalray则是无晶圆厂半导体厂商，主要产品为多核处理器 |
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Altera FPGA架构储存设计可延长NAND快闪记忆体使用寿命 (2015.07.03)
Altera公司开发采用其Arria 10 SoC架构的储存参考设计，与目前的NAND快闪记忆体相比，NAND快闪记忆体的使用寿命将加倍，程式擦除周期数增加了7倍。参考设计在经过最佳化的高性能价格比单晶片解决方案中，包括一颗Arria 10 SoC和整合双核心ARM Cortex A9处理器，同时采用了Mobiveil的固态硬碟（SSD）控制器，以及NVMdurance的NAND最佳化软体 |
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ARM发表全新 IP 工具套件 (2015.07.02)
全球IP 矽智财授权厂商ARM 发表全新IP（矽智财）工具套件，协助系统单晶片（SoC）设计业者将原本需要耗时数月的IP 系统配置、建构、组合等流程，大幅缩短至数天内即可完成 |
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Atmel低功耗触控 助力物联网设备 (2015.06.25)
身为另一家触控IC大厂的Atmel则主攻平板电脑、笔电等更大尺寸萤幕市场，其U系列触控解决为不同大小的设备提供了同样一个平台，覆盖了从1.2英寸的可穿戴设备至10.1英寸萤幕的平板电脑 |
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高通：高度整合成全球3G普及重要关键 (2015.06.25)
过往高通在历年的COMPUTEX都有具体的市场成果展示，不过今年的重点则是聚焦在高通如何在主要的技术领域技压其他的竞争对手，尤其是高通过去一直引以为豪的处理器与LTE ，更是高通所强调的主要重点 |
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创惟推出整合USB Type-C的USB 3.1 Gen 1集线器控制晶片 (2015.06.24)
混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商—创惟科技推出高性能USB Type-C SuperSpeed集线器控制晶片─GL3523S。 GL3523S USB 3.1集线器控制晶片整合创惟科技自行开发的USB 3.1 Gen 1 PHY及USB Type-C功能，不仅可节省外部MUX和USB-C配置通道（CC）控制晶片简化复杂的电路设计，还可节省BOM成本，以协助客户将现有的USB设计转换为支援USB Type-C规格 |
