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集各家技术大成Fiji绘图处理器正式亮相 (2015.06.23)
先前AMD在今年的COMPUTEX的国际记者会所展示的两大产品线，一为第六代的A系列处理器，另一款重大产品则为搭载HBM技术的独立绘图处理器，只是在当时，自AMD执行长苏姿丰博士甚至是相关部门的高阶主管，皆未对该款绘图处理器透露太多的技术细节 |
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Stratix 10技术细节公开整合处理器核心将大势所趋 (2015.06.22)
自从Altera宣布最新款的FPGA（可编程逻辑闸阵列）产品，代号为Stratix 10交由英特尔所代工后，在过去这段时间以来，我们最多仅有听到该系列产品线会搭载ARM的Cortex- A53处理器核心而已 |
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Cadence发表下一代JasperGold形式验证平台 (2015.06.17)
新闻摘要
* 整合的Cadence Incisive与JasperGold形式验证平台相较于以往的解决方案，效能可提高15倍。
* JasperGold平台已整合至系统开发套装，相较于现有验证方式可提前三个月发现错误 |
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[Computex]虚拟化打破传统 掀起安全防护新思维 (2015.06.15)
过去在观察COMPUTEX各大半导体大厂的动态时，其中一个观展指针，是x86与ARM阵营之间的竞合关系。 但也别忘了，全球处理器核心IP供货商，也不止ARM一家业者，在今年的COMPUTEX，Imagination再度重返了战场 |
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[Computex] AMD新一代处理器面世 Cortex-A5核心为安全现身 (2015.06.12)
今年COMPUTEX的观展重点之一，还是处理器阵营之间的竞争关系，而身为x86架构业者之一的AMD，自从与ARM阵营愈来愈近之后，市场也在观察AMD接下来的表现如何。
此次AMD在COMPUTEX所发布的两大重点，一是第六代的A系列处理器，其次则是介绍新一代的绘图处理器，内建HBM（High Bandwidth Memory）技术，以进一步提升其运算效能 |
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[Computex]高通创锐讯：耕耘11ac市场 串连生态系统 (2015.06.11)
今年的COMPUTEX在Wi-Fi方面，大体上没有太多的进展，各家大厂还是把重点放在MU-MIMO规格。 而身为主要供货商之一的高通创锐讯，特别在COMPUTEX期间向媒体分享在MU-MIMO的发展状况 |
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[Computex]磁共振知名度渐开 芯片业者态度一致 (2015.06.10)
自WPC在今年初宣布投入磁共振技术后，全球三大阵营之间的势力消长，乍看之下似乎是WPC略占上风，但在今年的COMPUTEX，如果细看各大半导体业者的摊位，其实可以看到不少A4WP的技术展示 |
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[Computex]从单一到多元 COMPUTEX才能有无限可能 (2015.06.09)
今年很多人都在骂COMPUTEX，从排队换取参观证、媒体记者们食物不够好、Wintel阵营的执行长跑去联想活动站台等，几乎无一不批，无一不骂。 要批评，也许可以，但似乎没人愿意探讨其原因 |
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[Computex] Atmel整合资源 加速物联网发展 (2015.06.08)
根据IDC研究报告数据显示，2015年全球可穿戴设备的出货量将达到4570万件，较2014年的1960万件成长133.4%，而2019年更将达到1.261亿件，五年复合成长率达到45.1%。
为了如此庞大的商机，微控制器及触控技术解?方案供货商Atmel也在Computex期间推出其首款可穿戴应用解决方案，该方案整合了Atmel覆盖广泛的产品组合 |
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力旺电子为物联网应用推出超低功耗MTP硅智财 (2015.06.08)
力旺电子宣布，其新开发之超低功耗多次可程序（Multiple-Time Programmable，MTP）硅智财具有3uW以下低读取功耗、0.7 V低读取电压、10万次以上多次存取、尺寸微小与优异的成本优势 |
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[Computex] Marvell：32与64位架构 将共存服务器市场 (2015.06.05)
今年的COMPUTEX的主要重点虽然还是物联网，但其他的应用领域的发展状况，也是各大半导体业者十分在意的地方，其中服务器乃至于数据中心市场，在这一两年也成了ARM阵营与英特尔的兵家必争之地，可惜的是，绝大多数的媒体似乎不在意该市场的发展状况 |
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[Computex]联发科：处理器核心负担妥善分配 为消费者省电 (2015.06.03)
台湾IC设计之首联发科，第二次正式参与一年一度的COMPUTEX，与此同时，趁甫推出「十核心」应用处理器，代号helio X20的话题仍未退烧之际，推出同系列Cortex-A53八核心处理器的helio P10（核心频率为2GHz），打算抢攻智能型手机次旗舰机种市场 |
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[Computex] 高通：我们仍是行动通讯芯片龙头！ (2015.06.02)
尽管高通（Qualcomm）的810系列处理器，在近期传出一些散热不易的讯息，再加上竞争对手近期不断释出高阶产品讯息，使得市场弥漫一股「高通备受威胁」的不安氛围，不过 |
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[Computex]强化物联网火力 ARM再推物联网子系统IP (2015.06.01)
一年一度的COMPUTEX 2015于6/2正式展开，不过展会开始的前一天，已经有不少指针性半导体业者抢在展会开始前邀集媒体发表产业趋势，与公司接下来的相关布局，今年COMPUTEX的重点之一，还是大家熟悉到不行的物联网领域，ARM也在今日举办展前记者会，针对物联网方面，向媒体发布接下来的市场策略 |
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Computex 2015─创惟发表整合USB Type-C的USB 3.1 Gen 1集线器控制芯片 (2015.06.01)
混合讯号及高速I/O技术IC设计厂商—创惟科技推出高性能USB Type-C SuperSpeed集线器控制芯片 GL3523S。 GL3523S USB 3.1集线器控制芯片整合创惟科技自行开发的USB 3.1 Gen 1 PHY及USB Type-C
功能，不仅可节省外部MUX和USB-C配置信道（CC）控制芯片简化复杂的电路设计，还可节省BOM成本，以协助客户将现有的USB设计转换为支持USB Type-C规格 |
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Xilinx与台积公司开始7奈米制程技术合作 (2015.06.01)
美商赛灵思（Xilinx）与台积公司开始7奈米制程与3D IC技术合作以开发下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC组件。 两家公司在这项新技术上的合作代表着双方连续第四代合作开发先进制程技术和CoWoS 3D堆栈技术，同时也将成为台积电第四代FinFET技术 |
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[评析]企业与云端运算才是Avago的并购目的 (2015.05.30)
是的，Avago（安华高科技）又出手并购芯片公司了，这次是以370亿美金买下网通芯片大厂Broadcom（博通），缔造了全球半导体产业有史以来最大规模的并购案。 基本上，半导体公司之间的并购，已经可以说是家常便饭了，这些并购策略背后的动机，也不用特别多说，大概就是强化不足的产品线，或是透过并购来进入想要的终端应用市场 |
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高通携手戴姆勒 推动创新连网汽车 (2015.05.25)
为了促进连网汽车技术的创新发展，高通今(25)日宣布，旗下子公司高通技术（QTI）将与汽车大厂戴姆勒（Daimler AG）进行战略合作，除了开发连网既车外，也包含电动车无线充电、车内无线充电等技术 |
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开放硬件的最后一哩 协助Maker市场化 (2015.05.19)
谈到开放硬件的发展，TI（德州仪器）应用协理郑曜庭认为，这仅是芯片供货商的营销手法，从过去的Arduino到Raspberry Pi，到现在如AMD甚至是FPGA业者Rapilio都有投入该市场，所以从过去到现在 |
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开放硬件再进化 Raspberry Pi将支持Win10 (2015.05.19)
随着英特尔与微软陆续往开放硬件靠拢后，其发展态势更显得多采多姿，但也因为如此，众家业者的投入也让用户们无所适从，选择最适合的方案就成了用户们的重要考虑 |
