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英特尔推出第九代Core i9-9900K游戏处理器与Z390晶片组 (2018.10.09)
英特尔今天宣布推出第九代智慧英特尔酷睿（Core）i9-9900K 处理器，同时也推出了一系列全新的桌上型电脑处理器，专为数位内容创作与游戏打造。 也为了搭配新处理器， 英特尔也推出新的Z390晶片组 |
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利用AI分析婴儿哭声来诊察窒息风险 (2018.10.08)
奈及利亚的一家新创公司正在研发运用人工智慧来分析婴儿的哭声，来寻找可能挽救生命的讯息。
这家公司正在开发一种深度学习模型，使发展中国家的医院能够利用这些数据，来改善新生儿窒息的治疗 |
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碳化矽晶圆全球产能有限 市场仍处於短缺中 (2018.10.07)
相较於矽（Si），采用碳化矽（SiC）基材的元件性能优势十分的显着，尤其是在高压与高频的性能上，然而，这些优势却始终未能转换成市场规模，主要的原因就出在碳化矽晶圆的制造和产能的不顺畅 |
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云端系统晶片设计时代：台积电的云端平台 (2018.10.04)
台积电首度在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虚拟设计环境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，协助客户灵活运用云端运算环境，充分使用台积电的OIP设计基础建设，安全地在云端进行晶片设计 |
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碳化矽元件的市场发展关键：晶圆制造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度，仅次于金刚石，需要在极高温才能烧熔，再加上生产条件的控制难度大，导致碳化矽晶圆量产不易，直接影响了终端晶片与应用的发展。 |
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SSD QLC正式推出 HDD还能稳占多少市场? (2018.10.02)
今年的快闪记忆体高峰会（Flash Memory Summit）可说是高潮不断，许多新品与新技术争相发布，为快闪记忆体的市场擘划了美好的未来。 |
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以坚实的品质为基础 克服高精准度的制造挑战 (2018.10.02)
建暐精密科技，无疑是台湾工具产业的佼佼者，尤其是在精密制造领域，它是台湾少数能够跨足IC半导体与超精密光学领域的工具机业者。 |
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台湾科技类博士生逐年下滑 科技部召开谘询会议应对 (2018.10.01)
科技部於今日召开「科学发展策略谘议会议」，以「科研人才培育策略」与「各科学领域发展重点及推动策略」两大主题，邀请谘议委员及各领域专家学者百馀人，广徵意见以为科技部後续规划及推动台湾科学发展政策的叁考 |
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中国晶圆代工市场大爆发 占90%全球成长 (2018.09.27)
根据IC Insights的最新市调，2018年中国的纯晶圆代工市场将成长51%，占全球19%的市占，而有90%的晶圆代工市场营收成长将来自中国。
IC Insights指出，随着近期中国无晶圆公司的崛起，其本土的晶圆代工服务也跟着高涨，预料2018年中国的晶圆代工规模将达75亿美元，成长26% |
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英特尔在中国力推5G 将与手机晶片商合作 (2018.09.25)
英特尔今天在中国北京举行的5G峰会上，公布了其5G价值链的新发展，以及在中国的供应链夥伴的新合作项目，包含百度、中国移动、中国电信、联通、H3C、华为、腾讯、Unisoc和中兴通讯 |
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台、美、菲携手 合作举办电子废弃物回收管理夥伴会议 (2018.09.25)
台湾、美果与菲律宾环境暨天然资源部三方共同合作，将在9月24日至28日於菲律宾马尼拉举办为期5天的国际电子废弃物回收管理夥伴会议（International E-waste Management Network Workshop），这次会议有来自五大洲的11个夥伴国家逾50位专家学者叁与，分享各国电子废弃物管理经验 |
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首尔半导体控告亿光电子非法获取其LED技术 (2018.09.24)
日前宣布，韩国警方将拘留三位涉嫌透漏企业机密给亿光电子的前员工，该技术为其耗资5,600亿韩元、历时7年开发的汽车LED技术。这三人将因违反《防止泄露和保护工业技术法》和《反不正当竞争和商业秘密保护法》而被拘留并移送审查起诉 |
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imec欢厌在台10周年；与国研院合作先进影像与光学应用技术 (2018.09.20)
世界知名的比利时微电子研究中心 (imec)， 今日与国家实验研究院 (NARLabs) 签署合作备忘录，比利时微电子研究中心台湾实验室 (imec Taiwan) 与国家实验研究院仪器科技研究中心 (ITRC-NARLabs) 将共同研发先进影像与光学应用技术，初期将以医疗应用为主 |
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UL：锂电池存在必然风险 应用要有新思维 (2018.09.19)
UL今日指出，虽然透过安全标准的要求可以大幅降低电池安全的问题，然而要达到完全杜绝锂电池起火的要求，仍然是非常困难。
UL表示， 锂电池的材料本身在高温下具有不稳定的特性，一旦遇到内短路或是其他情况引起的高温，就可以分解出构成燃烧的要件：氧与可燃物 |
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3D NAND产能再增 东芝记忆体与WD合资的日本晶圆厂开幕 (2018.09.19)
东芝记忆体公司 (Toshiba Memory Corporation) 与威腾电子(Western Digital)，今日共同於日本三重县四日市的6号晶圆厂 (Fab 6) 举行开幕仪式。该晶圆厂为3D NAND Flash专用厂区，并设有记忆体研发中心 (Memory R&D Center) |
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中科二林园区举行动土 引领精密机械产业 (2018.09.17)
科技部中部科学园区管理局今日举办「中科二林园区开发工程与进驻厂商联合动土典礼」，行政院赖清德院长、科技部陈良基部长、中科管理局陈铭煌局长，以及多位民意代表，近500人叁与 |
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台大与史丹佛大学医学院签署MOU 发展AI医疗 (2018.09.17)
科技部与台湾大学，今日与史丹佛大学签署合作备忘录(MOU)，共同推动AI智慧生技医疗。
此次台美MOU签署会议，将积极朝向台美医疗大数据整合应用发展，进以推动台湾AI医疗领域的进步与变革 |
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萤幕指纹辨识解决方案有多接近商业化？ (2018.09.13)
手机指纹辨识的应用越来越普及，渐渐成为市场主流，然而，为了改善使用者体验与整体的外型设计，采用萤幕来辨识（display-based）的技术也越来越受到重视。对此，HIS访谈了旗下Display 研究部门负责人谢勤益(David Hsieh) |
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四大顶尖加速器进驻TTA 推动台湾AI与半导体创新 (2018.09.12)
科技部於今日在国际科技创业基地Taiwan Tech Arena（TTA）宣布，比翼资本加速器（BE Accelerator）、交通大学产业加速器暨专利开发策略中心（Center of Industry Accelerator and Patent Strategy；IAPS）、SOSV-MOX与SparkLabs Taipei等4大顶尖加速器正式进驻 |
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田中贵金属开发银奈米墨水低温烧结与银金属整面薄膜成形技术 (2018.09.12)
田中贵金属工业株式会社宣布，开发出低温烧结银奈米墨水，在70℃低温下可进行烧结的配线形成技术（低温烧结-奈米银印刷方法），以及运用以往的蚀刻制程研发的银金属整面薄膜形成技术 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
