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联发科技与微软携手 推动「物联网」创新与安全 (2018.04.17)
联发科技今日宣布与微软公司合作，领先业界推出第一款支援微软Azure Sphere解决方案的系统单晶片 (SoC) MT3620，提供微控制器 (MCU) 类型的物联网产品预先内建的安全与连网功能，共同推动物联网创新与安全 |
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联发科技推出全球首款矽验证7奈米56G PAM4 SerDes IP (2018.04.10)
联发科技推出7nm FinFET矽验证的56G SerDes IP，进一步扩充其ASIC产品阵列。该56G SerDes解决方案基於数位信号处理（DSP）技术，采用PAM4信号，具有高性能、低功耗及小面积，而7nm和16nm矽验证则可确保该IP容易整合进各种先进产品设计中 |
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联发科技「智在家乡」百万奖金竞赛徵件开始 (2018.03.27)
为实现企业社会公民责任、落实「Everyday Genius（创造无限可能）」品牌精神，联发科技宣布举行「智在家乡」数位社会创新竞赛，以首奖奖金新台币一百万元，鼓励民众发挥创意与科技力，为自己的家乡做一件事情 |
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联发科技新大楼上梁 深耕台湾迎接AI时代 (2018.03.22)
联发科技於3月22日於新竹科学园区举行自建新大楼的上梁典礼，新大楼中以高规格打造亚洲最大晶片设计高速运算及资料中心，可容纳超过三万台高速运算伺服器，未来将聚焦IC晶片设计、云端物联网运算需求、同时也强力支援人工智慧高端晶片、车用电子等关键研发工作 |
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合作夥伴助攻 联发科技打造AI生态系统 (2018.03.14)
联发科技今日於北京举行联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）发表会，邀请多家AI合作夥伴叁与，展示手机AI创新应用。Helio P60是联发科技首款内建多核心人工智慧处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智慧型手机晶片 |
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联发科技携手中兴通讯率先完成NB-IoT R14商用验证 (2018.02.27)
联发科技今天宣布领先业界完成NB-IoT R14商用验证，代表NB-IoT R14即将进入大规模商用部署阶段。在中兴通讯的支援下，双方共同完成了NB-IoT R14 Cat-NB2的速率增强技术试验，将上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上 |
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联发科携手中国移动开展5G终端研发 推动 2019年5G预商用 (2018.02.26)
联发科技在GTI峰会上宣布加入由中国移动主导的「5G终端先行者计画」。双方将在5G终端应用场景、产品形态、技术方案、测试验证、产品研发等领域展开全面合作，联手研发5G终端产品，推进5G晶片及终端产品的成熟，实现2018年规模试验、2019年预商用和2020年商用的目标 |
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联发科加入「ONNX」 与Facebook、微软和亚马逊共同推动AI技术 (2018.02.22)
联发科技（MediaTek）今天宣布加入「开放神经网络交换」项目（Open Neural Network Exchange，ONNX），以推动人工智慧(AI)技术的创新，与其终端AI平台的发展。
ONNX是由亚马逊(Amazon)、Facebook与微软共同创立，旨在为深度学习模型在不同框架之间的转换创建互操作性标准 |
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联发科拿下苹果HomePod晶片订单 2019年有??延伸至其他产品 (2018.01.29)
准备於2月9日开卖的苹果HomePod智慧音箱，传出被联发科拿下其WiFi客制化晶片(ASIC)订单，成为两厂第一款合作的产品，加上先前已经打入亚马逊(Amazon)、Google、阿里巴巴等智慧音箱大厂供应链，联发科等同拿下主要厂牌的智慧音箱大单 |
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2018全国电信研讨会2018消息理论与通讯春季研讨会 (2018.01.25)
全国电信研讨会为国内通讯学界非常重要的研讨会，本研讨会已连续举办多年，并配合科技部电信学门办理该年度的科技部成果报告。本研讨会自创立以来，所邀请之讲者均为在通讯领域学界与业界中有杰出成就的专家学者 |
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台湾IC设计业 还是走自己的路吧 (2018.01.11)
2011年时，曾经采访一位台湾IC设计服务公司的高阶主管，问到关於中国半导体业崛起的情况，当时他回答，「台湾还有约6～7年的领先优势，若没有整体性的改变，迟早会被追上 |
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[CES 2018]联发科与阿里巴巴人工智能实验室签署合作协议 (2018.01.11)
联发科技与阿里巴巴人工智能实验室（AI Labs）在2018国际消费电子展（CES）上签署策略合作协议，针对智慧家居控制协定、物联网晶片订制、AI智慧装置等领域展开长期密切合作，助力加速智慧物联网（IoT）发展 |
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联发科推出支援HDR与120Hz的4K UHD智慧电视晶片MT5598 (2018.01.10)
联发科推出支援高动态范围成像(HDR) 4K UHD智慧电视的MT5598晶片。MT5598超高画质智慧电视平台，采用业界尖端规格，可支援最新以及未来的超高画质电视与电影内容。
MT5598内建联发科技人工智慧技术，将语音控制与观众、环境及内容感知等新功能带到未来的智慧电视之上 |
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联发科为连网家庭的智慧装置 提供进阶无线解决方案 (2018.01.10)
联发科技宣布包括华硕 (ASUS) 、友讯 (D-Link) 等多家国际品牌，将采用联发科技的晶片组为高阶路由器与家庭全网覆盖装置研发Gigabit Wi-Fi连网产品。
新装置将能确保提供高安全、高效能的家庭全网覆盖无线装置，包括个人电脑、智慧型手机、电视，与AI智慧家庭装置，如声控智慧喇叭等 |
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联发科新一代家庭娱乐平台支援人工智慧 (2018.01.10)
联发科技宣布着手升级新一代家庭娱乐平台，推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系统化模组(SoM)与智慧显示(Smart display)解决方案，为未来的智慧家庭中的消费性电子产品带来人工智慧语音(AI-Voice)及人工智慧影像(AI-Vision)的辨识及控制功能 |
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联发科为跨平台消费性电子产品推出NeuroPilot AI平台与技术 (2018.01.09)
联发科技推出NeuroPilot 平台，推动终端装置的AI运算与应用 。联发科技整合AI处理器(APU ; Artificial intelligence Processing Unit)与软体技术，包括NeuroPilot SDK，要将AI带入广泛的消费性科技产品之内 ━━ 从智慧型手机、智慧家庭到自动驾驶汽车等 |
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工研院携手联发科技 发表5G关键技术LWA (2017.12.18)
工研院与联发科技携手研发5G通讯技术有成，在经济部技术处科技专案的支持下，双方从2015年开始合作，结合创新技术研发能力与全球晶片设计领导力的优势，从最基础的技术研发、5G测试场域及关键标准专利布局上都有重要突破 |
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联发科推出新款MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.18)
联发科技发布 MediaTek Sensio 智慧健康解决方案 。该方案为首款六合一智慧健康晶片 MT6381，由高度整合的模组及相关配套软体所构成，属於完整的智慧健康方案。MediaTek Sensio仅需约60秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度、心电图、光体积脉搏波图等6项生理数据 |
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联发科技推出业界首款六合一智慧健康晶与MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.14)
联发科技今日发布 MediaTek Sensio 智慧健康解决方案 。该方案为业界首款六合一智慧健康晶片 MT6381，由高度整合的模组及相关配套软体所构成，是目前为止最为完整的智慧健康方案 |
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联发科与Google合作 将支援Android Oreo Go版本智慧手机 (2017.12.10)
联发科技宣布成为Google最新推出Android Oreo（Go版本）的晶片合作夥伴。
联发科技与Google在Android Go展开紧密合作，不仅帮助终端厂商加速产品上市时间，也确保了Android Oreo（Go版本）在搭载联发科技处理器的智慧型手机上运行顺畅 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
