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NS与Microsoft合作推出嵌入式Windows XP平台 (2001.09.08)
美国国家半导体(NS)与Microsoft携手合作，为OEM厂商提供技术上的支持，使他们可以利用美国国家半导体的Geode处理器及 Microsoft 的 Windows XP Embedded 操作系统开发新一代的信息家电 |
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瑞侃推新型PolySwitch RXE005自复式保护组件 (2001.09.06)
美国泰科电子旗下瑞侃(Raychem)电路保护部门的PolySwitch自复式过电流保护组件系列，增添了RXE005的新?品线。由于这种PPTC（正温度系数电阻）组件的工作电流?工业上常使用的较低50 mA电流，可以在更接近实际工作电流的条件下对电路进行保护，是插件式PPTC组件历来所能提供的最优良电路保护 |
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TI可程序DSP提供12倍以上运算效能 (2001.09.05)
德州仪器(TI)宣布推出两颗新DSP，来支持高精准度控制应用，不但将应用系统的发展时间从数小时缩短为数分钟，运算效能也比现有可程序DSP控制器高出12倍。新组件是业界首批内建闪存的32位控制DSP，其运算效能最高可达150 MIPS，主要支持工业自动化、光学网络以及汽车控制应用 |
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硅统自结八月份营收较上月增加27% (2001.09.03)
硅统科技3日表示，今年八月份营收，根据公司内部初估，为新台币捌亿零捌佰伍拾柒万元，累计今年全年营收初估为新台币陆拾参亿陆仟陆佰肆拾柒万元，与去年八月相较减少13%，与今年七月相较增加27%，与去年同期相较则增加29% |
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台湾IBM暨力晶半导体签订12吋晶圆厂CIM系统合约 (2001.09.03)
力晶半导体3日宣布与台湾IBM签订12吋DRAM晶圆厂CIM(Computer Integrated Manufacturing)系统合约。力晶半导体在此座全新的12吋晶圆厂，将全面引进IBM SiView计算机整合制造系统，未来并可享有「IBM计算机整合制造技术支持中心」的创新服务，以最有效的投资创造最大效益 |
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Xilinx 推出实体合成与正规检验功能整合软体ISE 4.1i (2001.08.28)
Xilinx(美商智霖)今日(28日)推出最新Xilinx ISE 4.1i整合式软体，为业界第一套实体合成与结合FPGA环境的正规检验方案，可持续增加设计规模与目标元件的逻辑密度，同时提升检验技术，期望在最短的时间内满足顾客对效能的各项要求 |
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TI与业界领袖齐聚OMAP技术高峰会 (2001.08.28)
半导体大厂德州仪器(TI)为了支持台湾产业市场转型至行动因特网时代，今日与多家台湾知名通讯软硬件厂商齐聚于台北OMAP技术高峰会，除了共同探讨行动因特网未来的发展策略之外，更于现场展示各项架构于开放式多媒体应用平台（Open Multimedia Application Platform, 名为OMAP）所开发出的解决方案 |
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摩托罗拉龙珠处理器强力登场 (2001.08.27)
摩托罗拉半导体部门24日推出新一代龙珠DragonBall VZ处理器---DragonBall Super VZ。摩托罗拉龙珠系列芯片目前于全球PDA市场有75%的占有率。根据MIC 市场情报中心 (Market Intelligence Center) 的调查显示，2000年台湾PDA市场的出货量较前一年同期的160万台成长了261%，占全球PDA市场的15% |
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飞利浦半导体与EIS共同为数字整合市场提供单芯片解决方案 (2001.08.27)
飞利浦半导体日前宣布，将与Embedded Internet Solutions (EIS) 公司合作，共同为数字整合市场提供单芯片解决方案。 身为网络设备嵌入软件的领导供货商，EIS将以其主要产品iPanel作?嵌入式系统的浏览器，而此一浏览器将与飞利浦TriMedia Media Processor平台相链接，成为独立网络设备的一部分，并提供多样化的全球网络浏览及应用 |
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TI与Omnivision合作发展1394 CMOS摄影机参考设计 (2001.08.26)
德州仪器（TI）与OmniVision宣布双方已达成一项合作协议，以OmniVision的CMOS影像传感器和TI的Camera Link与Phy芯片为基础，共同发展一套1394 CMOS摄影机参考设计，使OEM厂商能做出低成本的高效能产品 |
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摩托罗拉龙珠处理器强力登场 (2001.08.26)
摩托罗拉半导体部门24日推出新一代龙珠DragonBall VZ处理器---DragonBall Super VZ。摩托罗拉龙珠系列芯片目前于全球PDA市场有75%的占有率。根据MIC 市场情报中心 (Market Intelligence Center) 的调查显示，2000年台湾PDA市场的出货量较前一年同期的160万台成长了261%，占全球PDA市场的15% |
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AMD推出1.1GHz行动型AMD AthlonO4处理器 (2001.08.22)
就在AMD AthlonO处理器推出两周年之际，美商超威半导体(AMD) 乘势宣布Compaq 已决定采用AMD新推出的1.1GHz行动型AMD Athlon4及900MHz行动型AMD DuronO等两款处理器推出新产品，为该公司最受欢迎的Compaq Presario1200系列家庭及小型办公室笔记本电脑添加两个新型号 |
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科胜讯推出V.92软件调制解调器 (2001.08.22)
通讯芯片厂商科胜讯系统(Conexant)日前宣布康?计算机（Compaq）成为其软件式之V.92拨接调制解调器的首批出货对象，康?计算机将搭配其Presario 4000、5000 及7000系列产品销售至欧洲、中东以及非洲地区（EMEA）之用户，除此，康?计算机亦将提供科胜讯系统使用便利之调制解调器诊断程序－ModemXpert，以协助用户确认并解决连网时常发生的问题 |
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应用材料推出高效率的真空泵浦解决方案 (2001.08.20)
应用材料宣布推出超高工作效率的iPUP整合式使用点泵浦（integrated point-of-use pump），以支持各种制程设备的泵浦应用。相较于传统的真空泵浦，iPUP不仅可节省一半以上的电源，大幅降低晶圆厂的真空环境维持费用，同时减少新建晶圆厂的设施成本，每套设备能节省达10万美元 |
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华邦推出新款语音单芯片产品 (2001.08.20)
华邦电子16日宣布推出一款新的语音产品 ChipCorder ISD5216。这款低耗电率的单芯片，加上音频的语音编译码器，可提供数字储存及高达十六分钟高质量的录放音的功能。极具成本竞争力的 ISD5216是华邦近来获奖的ISD5000系列产品之一，在电话与数字消费性产品上皆可广泛运用 |
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智原推出0.13微米高效能组件数据库 (2001.08.18)
智原科技16日宣布推出「高效能0.13微米组件数据库」（High Performance Library for 0.13-micron logic process ），自本月起提供给智原长期合作晶圆代工厂之先进制程客户。同时智原科技亦将陆续推出多项高效能0.13 微米硅智产组件（IP ），包含内存、模拟、及数字硅智产组件等，以因应深次微米及SOC 潮流的挑战 |
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智原发表高速以太网络物理层IP (2001.08.18)
智原科技17日宣布推出10/100 高速以太网络物理层IP(10/100 Fast Ethernet Physical Layer Transceiver IP)。经由测试芯片验证，智原科技所推出的10/100 高速以太网络物理层IP 具有效能优异、电量消耗极低、制程整合度较高与芯片线路较小等特点 |
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威盛正式推出P4X266芯片组 (2001.08.15)
威盛电子15日宣布推出并正式量产新一代的VIA Apollo P4X266芯片组。P4x266结合了领导业界的性能表现、高兼容性、低耗电量与高速的DDR(Double Data Rate)内存接口等特点，系P4平台上第一款同时兼具效能与价格优势的芯片组产品 |
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IBM将在台举办「解开生命的奥妙-生物科技研讨会」 (2001.08.15)
看好未来国内生物科技发展的潜力，台湾IBM公司将于8月20日下午13:00至17:00假亚太会馆B1大观A区举办「解开生命的奥妙-生物科技研讨会」，这将是IBM将多年来在生物科技的研究应用与经验，首度完整地与国内研发人员进行分享交流，预计将有上百位国内研发人员参与此次盛会 |
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TI DSP与模拟设计竞赛总冠军由以色列队赢得 (2001.08.15)
德州仪器(TI)15日宣布来自以色列理工学院的三位学生赢得TI DSP与模拟设计竞赛总冠军及10万美元奖金，其参赛作品是利用TI可程序DSP建立一套音频数字水印系统，提供智能财权的保护功能 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
