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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
思睿逻辑协助PC产业移转至MIPI SoundWire Interface介面 (2023.08.21)
思睿逻辑推出先进音讯解决方案,协助个人电脑OEM顺利移转至MIPI SoundWire介面(1.2.1版本),提供更丰富的沉浸式音质体验。除了针对个人电脑推出最新音讯解决方案,思睿逻辑同时与业界巨擘英特尔(Intel)、微软(Microsoft)合作,协助产业顺利移转至SoundWire介面、透过可规模化架构为次世代笔电设计打造更优异的音质表现
5G与AI加持 无人机物流运输不再遥不可及 (2023.08.20)
无人机(UAV)的应用越来越多元,在世界各地的空域中变得越来越普遍,物流运输便是一例。无人机可用於从物流中心运送货物至目的地,然後可返回物流中心以取回其他货物,以用於另一次运输至另外的目的地
IBM:以企业级AI平台协助企业加速扩大AI应用 (2023.08.17)
ChatGPT在全球「爆红」,使得生成式AI技术近来受到公众关注与讨论,让发展了超过70年的AI技术,再次回到科技舞台的聚光灯下。IBM 一年一度的全球CEO调查结果,也显示大多数受访CEO们重视AI科技对企业发展的影响,更为积极地投入相关技术应用
耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15)
耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 (ISP),并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。 KL730 作为耐能最新款晶片,从设计之初就以实现 AI 功能为目的,并更新了多项节能及安全的技术创新
AI结合数据医疗 重塑健康照护新体验 (2023.08.14)
数据医疗目的在利用大数据、人工智慧和相关技术来改进医疗效果。 透过收集医疗数据,运用机器学习进行分析,获得有价值的预测。 这些洞察可以帮助医疗人员理解疾病的发展,精确制定治疗方案
三大晶片巨头齐奔华府所为何来? (2023.08.09)
近日,各大报纷纷刊登关於美国高科技业打压举措的新闻,特别是有关晶片产业的讨论引人瞩目。美国的英特尔、高通、辉达(NVIDIA)等三大晶片巨头的CEO,季辛格、阿蒙、黄仁勋,纷纷前往华府,力图阻止对中国的新出囗限制
数位智慧催动绿色制造进程 (2023.08.07)
智慧制造或绿色制造早已不是新闻,全球制造业积极采用制程中不产生污染、节能低碳或使用替代性/再生能源以达永续目标。
可视化解痛点让数位转型有感 (2023.08.04)
台中研讨会特别囊括智慧人机介面、屏控一体化等可视化解决方案,以及机器人、人工智慧等数位化工具,期??与会者能从中掌握关键数据,让数位减碳(Digi Zero)」转型
量测助力产业创新的十大关键字 (2023.08.03)
2023年上半年,ChatGPT红遍全球,人工智慧、B5G/6G、物联网、云端运算、软体自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏,行业展会、线下活动重回正轨,政策支援和资本市场回暖,也将为科技企业提供更多支援
AMD公布2023年第2季财务报告 AI相关业务洽谈增长7倍 (2023.08.02)
AMD公布2023年第2季营收为54亿美元,毛利率为46%,营业损失为2,000万美元,净利2,700万美元,稀释後每股收益0.02美元。以非美国一般公认会计原则注1(non-GAAP)计算,毛利率为50%,营业利益为11亿美元,净利9.48亿美元,稀释後每股收益则为0.58美元
英特尔最隹化AI叁考套件协助开发者和资料科学家加速创新 (2023.08.01)
英特尔公布推出共34个开放原始码的人工智慧(AI)叁考套件,这是多年来与Accenture合作的成果,将协助开发者和资料科学家更快、更轻松地部署AI。每个套件均包含模型程式码、训练资料、机器学习流程说明、函式库和oneAPI等组成要素,藉此让不同组织能够在多样化架构的内部、云端、边缘环境中使用并最隹化AI应用
戴尔科技集团扩展AI产品阵容 加速实现安全的生成式AI计画 (2023.08.01)
戴尔科技集团推出全新生成式AI解决方案,协助客户快速且安全地在本地端建置生成式AI模型,加速成果优化及推动更进一步的智慧化。 全新Dell生成式AI解决方案涵盖IT基础架构、PC及专业服务,以Project Helix为基础简化大语言模型(LLM)的全端生成式AI应用,满足企业在使用生成式AI过程的任何需求
运用AI人工智慧与IoT物联网,侦测电网稳定性 (2023.07.31)
藉由这篇文章,作者AlexMiller11将分享如何运用TinyML防止电网过载。
TinyML(MCU AI)运行效能谁说了算? (2023.07.31)
在AI晶片或神经加速处理器(NPU或DLA)领域中,大家也都说自家的晶片世界最棒,对手看不到车尾灯,难道没有一个较为公正衡量晶片运行(推论)效能,就像手机跑分软体一样
苏姿丰领军的AI起手式 能否成为AMD扶摇直上的新战略? (2023.07.25)
近期,AMD的董事长兼执行长苏姿丰来台,并谈及了公司对AI的重视以及未来在AI运算产业的发展方向。根据媒体报导,苏姿丰认为AI的市场现在才刚开始,至少还会持续五到十年
EDA的AI进化论 (2023.07.25)
先进晶片的设计与制造,已经是庞然大物,一般的人力早已无力负担。幸好,AI来了。有了AI加入之後,它大幅提升了IC设计的效率,无论是前段的设计优化,或者是後段晶片验证,它都带来了无与伦比的改变
用AI解决智慧医疗痛点 从那e间诊所谈起 (2023.07.25)
随着ChatGPT的问世,再次引爆全球对於AI的讨论狂潮,面对日新月异的科技发展,如何善用技术达到精准智慧医疗,是近几年国际医疗圈的热门话题。
AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出,2023年需特别关注的趋势之一,是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元,AI不仅带来经济规模,还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界,节省时间与金钱
智造转型新趋势:工业元宇宙+AI (2023.07.21)
当前工业元宇宙透过软硬体互联、虚实整合,让AI、5G、云端整合数位分身技术的各个环节,进一步打造智慧工厂与智慧供应链,已成为制造业者在转型上的主要尝试之一
人工智慧:晶片设计工程师的神队友 (2023.07.20)
随着人工智慧的发展,晶片业者正在利用深度学习来进行比人类更快、更高效地晶片设计。晶片设计是一项复杂的工作,最近几年不断追求更高密度和性能的界限下,人工智慧已经在晶片设计中发挥着越来越大的作用

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