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CTIMES / 电子产业
科技
典故
功成身退的DOS操作系统

尽管DOS的大受欢迎,是伴随IBM个人PC的功成名就而来,不过要追溯它的起源,可要从较早期的微处理器时代开始说起。
DENSO和ROHM针对半导体领域建立战略合作达成协议 (2024.10.24)
近年来电动车的开发和普及进程加速,带动汽车电气化所需的电子元件和半导体的需求也迅速增加。另外,有助交通事故零死亡的自动驾驶和联网车等领域,也离不开半导体的支援,半导体的重要性日益凸显
Vishay IGBT和MOSFET驱动器拉伸封装可实现紧凑设计、快速开关 (2024.10.24)
Vishay Intertechnology推出两款采用紧凑、高隔离延伸型SO-6封装的新型IGBT和MOSFET驱动器。 Vishay Semiconductors VOFD341A和VOFD343A分别提供3 A和4 A的高峰值输出电流,提供高达 +125 。C的高工作温度和最大200 ns的低传播延迟
元培医大与永续能源基金会签署大学永续发展倡议书 (2024.10.23)
推动校园绿色转型前进一大步,元培医事科技大学与台湾永续能源研究基金会正式签署「大学永续发展倡议书」,标志着元培对环境永续及社会责任的承诺,强调未来将健全大学治理、发挥社会影响力,并持续推动实践环境永续发展
格棋化合物半导体中坜新厂落成 携手中科院强化高频通讯技术 (2024.10.23)
格棋化合物半导体中坜新厂落成,同时宣布与国家中山科学研究院(中科院)合作,双方将共同强化在高频通讯技术领域的应用。此外,格棋也和日本三菱综合材料商贸株式会社签署合作协议,双方将致力於扩大日本民生用品和车用市场的布局
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍 (2024.10.23)
Ansys 台积电和微软成功试验,大幅加速矽光子元件的模拟和分析。Ansys 与台积公司共同透过微软 Azure NC A100v4 系列虚拟机器,在 Azure AI 基础架构上执行的 NVIDIA 加速运算,将 Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过 10 倍
Synaptics新竹办公室盛大开幕 宣示深耕台湾与布局边缘AI决心 (2024.10.23)
Synaptics今日於新竹举行台湾办公室开幕典礼,Synaptics总裁兼执行长Michael Hurlston亲自出席,并接受媒体访问,宣示深耕台湾市场与布局边缘AI的决心。Hurlston表示,Synaptics 正迈入策略转型的下一阶段,目标是成为物联网(IoT)与边缘运算(Edge AI)领域的领导者
英飞凌PSoC汽车多点触控控制器为OLED和超大萤幕提供高效能 (2024.10.23)
汽车产业的车载资讯娱乐应用对於顺畅无缝的人机介面(HMI)体验日渐提升。客户往往偏好具有先进功能的大型触控萤幕,而OLED和Micro OLED成为显示幕的首选。OLED因支援灵活的设计和不受限的形状,而被视为智慧移动应用的未来趋势
工研院举办眺??2025产业发展研讨会 聚焦韧性社会 (2024.10.22)
近年全球面临地缘政治、美中竞争及通膨等多重挑战,产业亟需提升韧性以维持竞争力。工研院於10月22日至25日及10月28日至31日举办「眺??2025产业发展趋势研讨会」,以「韧性社会 x 产业趋势」为主轴,邀集产官学研专家,共同探讨科技如何强化台湾产业韧性,打造永续发展的未来
海大探讨高龄多元创新创业 产学媒合聚焦银发经济 (2024.10.22)
随着产学合作推动为精准健康相关的产业发展带来许多新契机。由国科会、国立台湾海洋大学及教育部「精准健康产业跨领域人才培育计画」共同主办的「2024高龄多元创新创业论坛及产学媒合会」於今(22)日举行,除了专题演讲,并在展示厅展示16项创新技术,与厂商现场进行媒合,推动技术商品化的实质效益
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上,服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求,Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器(MPU),专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性 (2024.10.22)
瑞萨电子(Renesas Electronics)推出RX261和RX260微控制器(MCU)系列。新款64 MHz MCU在运作期间提供仅为69μA/MHz的功效,在待机模式下仅为1μA。其电容式触控感测使设计人员能够轻松实现防水功能,并提供强大的安全性
Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列 (2024.10.22)
工业技术制造公司Littelfuse推出SMFA非对称系列表面贴装瞬态抑制二极体,为市场上首款非对称瞬态抑制解决方案,专为保护碳化矽(SiC)MOSFET栅极免受过压事件影响而设计
建兴储存推出Gen5企业级SSD 瞄准AI应用与高效能运算领域 (2024.10.22)
建兴储存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD,这款专为企业应用而生的SSD专注於AI、资料中心和高效能运算(HPC)领域,旨在提供卓越的效能和可靠性,特别针对U.2和E3.S规格的企业级伺服器、强固型装置,以及混合用途的高强度工作负载应用而设计
研究:ODM/IDH智慧手机出货2024上半年增6% 龙旗领跑市场 (2024.10.21)
根据 Counterpoint Research 最新资料,2024 年上半年全球智慧型手机出货量年增 7%,其中外包设计的智慧型手机出货量也有所增长,ODM/IDH 出货量年增 6%。中国 OEM 厂商在当地市场以及部分海外市场的强势表现为带动增长的主要推手
隹世达打造永续供应链经强化的韧性 扩大采购低碳材料 (2024.10.21)
隹世达集团长期携手供应商,共创有韧性的永续价值链,日前更首度举办供应商大会,表扬绩优供应商、分享经济趋势与东协市场洞察;深化夥伴关系,以迈向2030年供应链减碳30%目标
勤业众信携手资策会数位创新方案 助制造业迈向智慧低碳新纪元 (2024.10.21)
在全球气候变迁问题日益严重的情势下,制造业面临的减碳挑战日益迫切,财团法人资讯工业策进会(资策会)与勤业众信风险管理谘询公司日前也於高雄共同举办「迈向净零:制造业减碳实务交流会」,深入探讨全球净零碳排趋势及具体减碳实务
友达科普环岛列车启航 携手默克推广永续教育 (2024.10.21)
友达永续基金会响应国科会「台湾科普环岛列车」,今日展开为期6天、环台17县市的科普之旅,预计服务超过千名师生。友达以「再生能源和循环经济」为主题,携手供应链夥伴默克及清华大学,设计光电、再生能源、水资源三大主题课程,并利用回收材料制作教具,让学生在互动体验中学习永续知识
筑波科技携手格斯科技与格棋化合物半导体 推进电池与SiC晶圆检测技术 (2024.10.21)
筑波科技宣布与格斯科技及格棋化合物半导体签订合作备忘录,三方将在电池品质测试及半导体晶圆检测领域深度合作,在精密检测与材料技术市场迈入新阶段。 在此次合作中
贸泽电子即日起供货TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器 (2024.10.21)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计,可实现安全、可靠且弹性的连接,是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重负载连接器 (HDC),可用於太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (EV) 充电设施
5G专网崛起资安威胁成焦点 国际论坛聚焦防护策略 (2024.10.21)
数位发展部今日举办「新兴5G网路安全展??」国际论坛,聚焦5G专网应用与生成式AI带来的资安挑战。来自加拿大、西班牙、日本及台湾的专家分享了国际5G专网资安部署案例,吸引超过150位产官学研代表叁与

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