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优势性能显着 固态电池布局新能源汽车 (2022.09.24) 全球企业开始加速对於固态锂电池的研究,并加快布局的脚步。
开发固态电池目标是升级传统电池的能源密度以及性能表现。
全固态电池预计会在近年开始获得大量应用,特别是在电动车 |
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可见光通讯的原理 (2022.09.23) 本文探讨VLC的应用,包括VLC定位系统的原理,并讨论最新的器件如何提供一条风险极小的设计路径。 |
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建立混合动力车辆原型系统进行处理器??圈模拟 (2022.09.23) 本文叙述先进汽车控制演算法的处理器??圈(processor-in-the-loop;PIL)模拟开发原型系统;说明如何以模型为基础的设计流程建立控制演算法的模型,并且对其进行评估,接着部署至混合动力车辆开发平台 |
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安森美在捷克共和国扩建碳化矽工厂 (2022.09.22) 安森美(onsemi),厌祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化矽「SiC」工厂的落成。以工业和贸易部科长Zbyn?k Pokorny、兹林州州长Radim Holi?和市长Ji?i Pavlica以及其他当地政要为首的多位嘉宾出席了剪彩仪式,突显此事件和半导体制造在捷克共和国的重要性 |
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Vicor荣获「2022 马萨诸塞州年度制造商」荣誉 (2022.09.22) Vicor 公司在马萨诸塞州伍斯特极地公园荣获卓越制造奖。继 5 月首座ChiP工厂(转换器级封装)扩建後,Vicor 已成为马萨诸塞州公认的制造企业。
Vicor 营运??总裁 Mike McNamara 指出:「荣获卓越制造称号,真的是一种莫大的荣耀 |
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意法半导体推出适合安全系统的快速启动负载开关 (2022.09.16) 意法半导体(STMicroelectronics:ST)推出了IPS1025HF快速启动高边功率开关,目标应用是有极短上电延迟时间需求的安全系统。
考量到Vcc电源通断情况,为了确保安全保护系统能够达到指定之安全完整性等级(SIL),IPS1025HF的通断回应时间仍低於60μs |
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TI:氮化??电源管理设计将被加速采用 (2022.09.15) 随着全球技术不断升级,电源设计人员对功率密度和系统级效率的关注也随之提高,从而带动更高效的宽能隙功率半导体应用由以往的资料中心扩展至测试和测量、储能系统 (ESS) 及消费性电子等应用领域 |
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通往智慧城市的大门智慧路灯和蜂巢式物联网 (2022.09.07) 将传统的LED路灯转变为「智慧」设施,可以有效地收回支出,是建设智慧城市最简便和高成本效益的方案之一。 |
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马达节能势在必行 载具模组化整合脚步加速 (2022.08.30) 马达用电约占了七成总电力使用比重,因此提升马达效率,并依据负载状况来适当调整马达转速,将有助於大量节省耗电。马达系统的节能,将对发展循环经济有着推动和促进的重要作用 |
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运用1-Wire技术简化TWS耳机解决方案 (2022.08.26) 本设计将ADI独有的1-Wire技术首次运用到TWS耳机解决方案中,使用1-Wire双向桥接器DS2488,在满足能量传输和数据通讯要求的基础上,具备低成本、低功耗、高精度等优势。 |
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半导体长期需求大增 测试设备推陈出新 (2022.08.24) 正值全球半导体市场短缺之际,却也正是半导体产业的全新机会点。
随着新应用持续出现,预料半导体的市场需求也将居高不下。
全球测试大厂也持续针对半导体测试,推出了相应的解决方案 |
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以碳化矽MOSFET实现闸极驱动器及运作 (2022.08.19) 碳化矽MOSFET的驱动方式与传统的矽MOSFET和绝缘闸双极电晶体(IGBT)不同,本文叙述在碳化矽应用进行闸极驱动时,设计人员如何确保驱动器具备足够的驱动能力。 |
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意法半导体推出具灵活诊断保护功能的车规高边开关控制器 (2022.08.19) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出VNF1048F车规高边开关控制器,整合强化的系统保护诊断功能及I2-t矽熔断保护技术。
作为意法半导体新推出整合I2-t保护功能之STi2Fuse系列的首款产品 |
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电化学迁移ECM现象如何预防? (2022.08.15) 晶片应用日益复杂,精密度不断提升,在执行高加速应力试验时,容易产生「电化学迁移」(ECM)现象,本文将从外至内深入探讨此问题,并分享如何预防ECM现象发生。 |
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EPC推出ePower功率级积体电路 实现更高功率密度和简化设计 (2022.08.11) 宜普电源转换公司(EPC)推出ePower功率级积体电路,它整合了整个半桥功率级,可在1 MHz工作时实现高达35 A的输出电流,为高功率密度应用提供更高的性能和更小型化的解决方案,包括DC/DC转换、马达控制和D类音频放大器等应用 |
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氛围灯:汽车大放异彩的新元素 (2022.08.09) LED技术使氛围灯成为新的镀铬元素,让车辆大放异彩。然而,新的技术发展也给设计人员带来了新的挑战。 |
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非铜金属半镶嵌制程 实现窄间距双层结构互连 (2022.08.05) imec展示全球首次实验示范采用18nm导线间距的双金属层半镶嵌模组,强调窄间距自对准通孔的重要性,同时分析并公开该模组的关键性能叁数,包含通孔与导线的电阻与可靠度 |
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以电力品质解决方案协助企业用电无虞 (2022.07.31) 工业、制造业需要更安全、稳定的自动化解决方案,本文以今年三月兴达电厂人为因素的断电事件进行研究,从电力异常事件来探讨电力品质解决方案如何协助企业用电无虞 |
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Qi 1.3标准东风起 无线充电安全更升级 (2022.07.28) 为了确保高品质无线充电功率发射器的安全,WPC发布了Qi 1.3标准。
新规范支援高安全性晶片认证设备,这将有助於创造新的应用需求。
大多数主流智慧手机制造商,都已经采用WPC的Qi无线充电标准 |
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WPC Qi 无线充电标准入门介绍与测试 (2022.07.27) 随着人们对於便利性的需求提升,采用无线充电技术的产品如雨後春笋般地出现。无线充电技术使电子产品不但打破了传统线路上的限制,更实现「随放即充」的理想。 |