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台湾生技月登场 摊位数创下历年新高 (2018.07.18)
第16届台湾生技月今日登场，摊位数共达1,400摊，创下历年活动新高，更吸引了中、日、韩、澳、德、瑞、美等超过25间国外企业来台叁展交流。
在展览方面，超过600间厂商、展出超过1,400个摊位 |
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全力冲市占 中国太阳能投资额仍领先全球 (2018.07.17)
光电协进会（PIDA）今日指出，全球太阳能市场需求持续扩大，2017年全球安装量已近100GW，但主要的市场仍在中国大陆。此外，全球主要的太阳能厂不是增加产能，就是增加生产据点，不论是wafer、cell或是module |
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智慧机械成台湾跨入工业4.0的尖兵 (2018.07.17)
台湾导入工业4.0架构的首要之务，就是达成制造业的升级与智慧化。而台湾制造业要迈入智慧制造的时代，第一步就是推动智慧机械的发展。 |
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Gartner：2020年将是PC市场的下一个重大转折 (2018.07.17)
国际研究暨顾问机构Gartner预测，2018年全球包括个人电脑(PC)、平板与行动电话在内所有装置出货量将成长0.9%，达22.8亿台，其中PC和平板市场将下滑1.2%，行动电话市场则预计增长1.4% |
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MIC：台湾75.5%游戏玩家疯手游 近四成有付费习惯 (2018.07.12)
资策会产业情报研究所（MIC），针对台湾网友的游戏玩家进行调查，发现数位游戏类型中，高达75.5％玩家最热衷手机／平板APP游戏，大幅超越第二名的电脑线上游戏（27.5％），其他如电脑网页游戏（25.5％）、电脑单机游戏（21.5％）、电玩主机游戏（16.5％）等游戏类型更难??其项背 |
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IDC亚太区智慧城市大奖 台湾获第五 (2018.07.12)
IDC近日公布2018年IDC亚太区（日本除外）智慧城市大奖（SCAPA）获奖名单，中国、台湾和新加坡分别获得五、四和三个大奖，成为最大赢家。其他获奖国家包含泰国、澳洲、纽西兰、韩国、香港和菲律宾 |
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以建立供应链为目标 不追求AI晶片独角兽 (2018.07.09)
在AI晶片市场上台湾已失去先机，故台湾整体的AI产业经营方向，将朝建立AI晶片生产供应链与AI应用服务为主。然而，台湾还是有一些AI晶片的供应商，其中以联发科技（MediaTek）与耐能智慧（Kneron）、威盛电子（VIA）最具代表性 |
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「2025中国制造」政策发酵 大尺寸面板正面临价格压力 (2018.07.06)
光电协进会今日表示，中国力推的「2025中国制造」政策，已在液晶显示面板产业发酵，尤其在大尺寸面板的效应已逐渐浮现。
PIDA指出，中国的重点面板厂之一京东方（BOE）位於合肥的10.5代线，原先预估量产时程为2018年Q2，但据韩媒报导目前量产时程提早了两季，2017年Q4末产量已开出 |
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工研院45周年厌 揭晓新任21名院士 (2018.07.05)
工研院今日举办45周年院厌，并揭晓新任的21名院士。蔡英文总统也出席活动，并亲自致贺并颁授证章证书给四位新科院士，感谢杰出对国家贡献。
当选新科院士分别是王康隆院士，美国加州大学洛杉矶分校电机工程学系雷神讲座教授，国际知名半导体专家，也是奈米级技术研究先驱 |
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小国大战略 中研院建议师法以色列与瑞士 (2018.07.04)
科技部长陈良基日前在中央研究院2018年第33次院士会议上表示，台湾每年科技预算约1100亿，投入在基础研究经费约占30%，与大国相比可投入之研发资源、人力仍极有限，但将以小国大战略思维，发挥「以小搏大」的杠杆效应 |
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日亚Mini LED进入量产准备 将成立垂直整合公司 (2018.06.29)
LED制造商日亚化学株式会社，今日在台举行媒体餐叙，分享其下半年的营运重点；会中，日亚也宣布，将成立新的成资公司「芯视觉科技有限公司」，以提供垂直整合的全面解决方案 |
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工研院携手强茂 前进电动车功率模组市场 (2018.06.28)
工研院与强茂公司今日签署合作合约，工研院与强茂宣示携手共同建立IGBT智慧功率模组试量产线，将生产工研院自行研发的IGBT智慧功率模组，该产品运作上可较传统产品降低40%热阻，同时降低晶片运作温度达20 |
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科技部启动半导体射月计画并公布入选名单 (2018.06.28)
科技部於今日举办「半导体射月计画启动仪式」，并公布入选计画名单，而计画聚焦在四大主轴：人工智慧晶片，新兴半导体，记忆体与资安，前瞻感测，预估在2022年台湾将可跃升成为全球AI终端关键零组件供应商与人才汇聚地 |
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日亚与美国Lowe's公司达成和解 (2018.06.26)
日亚化学工业株式会社（日亚）今日宣布，已与Lowe's Home Centers, LLC、Lowe's Companies, Inc.以及L G Sourcing, Inc.，对於其在美国东德州地方法院，以及美国北卡罗莱纳州西区地方法院所进行的诉讼，已达成和解 |
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科技基本法松绑 科技部力推产学加值鼓励方案 (2018.06.26)
科学技术基本法修法松绑後，为鼓励科研人员链结产业需求，科技部今日宣布，将执行「研究计画产学加值鼓励方案」(Academic Research Results Industrialization and Values Enhancement |
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回顾英特尔半世纪的经典创新 (2018.06.26)
尽管目前的声势不若以往，英特尔在半导体技术上的创新可说是至今无人项背，包含创新了微处理器的设计，定义了行动处理器的架构，3D记忆体的研发。 |
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元太持续投入技术研发 先进彩色电子纸今年完成量产准备 (2018.06.22)
元太科技（E Ink）今日举行股东大会，并在会中表示，将持续投入产品与技术研发，以巩固其在全球电子纸市场的领先地位，此外，先进彩色电子纸技术（ACeP），将会在今年完成技术转量产的前期准备 |
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科技部领军9新创团队 前进新加坡Echelon展 (2018.06.21)
科技部今日宣布，将率领9个新创菁英团队，前进2018年6月28-29日新加坡Echelon新创展并成立台湾馆。Echelon展是东南亚地区规模最大的新创展，每年吸引超过来自30国、250家厂商叁展及5,000人报名观展 |
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PIDA：2017年双镜头手机成长趋缓 (2018.06.19)
PIDA今日表示，随着双镜头智慧型手机的推出，影像感测器数量随着增加，但双镜头的普遍率仍不高，市场预估2017年将有3亿支手机配备双镜头影像，占整个智慧手机市场的20 ％以上，但实际上只有2亿到2亿8千万支手机配有双镜头 |
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工研院5G小基站智慧网管技术 获2018 Small Cell Forum评审奖 (2018.06.15)
工研院（ITRI）今日宣布，与远传电信及明泰科技共同合作的「自我组织网路管理（SON, Self-Organizing Network）技术」，近日於英国伦敦举行的全球电信产业技术发表展示会（SCWS World 2018），获得小型基地台论坛Small Cell Forum（SCF）颁发评审团特别奖（JUDGES’CHOICE of the SCF Awards） |
