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ATEN宏正将在COMPUTEX 2018展示其IT结合影音的创新解决方案 (2018.05.30)
宏正自动科技(ATEN International)今日宣布，将於6月5日至9日於2018 COMPUTEX TAIPEI展示其「AV Meets IT」策略的技术优势与先进应用，包括控制中心、数位看板、协作型会议空间、机房及SOHO与企业环境，并展示全球客户成功案例 |
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ROHM旗下LAPIS半导体研发世界最小无线充电晶片组 (2018.05.30)
ROHM集团旗下LAPIS半导体今日宣布，开发出世界最小的无线充电控制晶片组「ML7630（接收/装置端）」「ML7631（发射/充电器端）」，专门针对穿戴式装置微型化的设计需求。
此晶片组以13.56MHz频段进行无线充电，可使用1μH左右的小型天线，将有助於实现无线耳机等穿戴装置的无线充电，无端子构造更是有利於设备的小型化 |
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Gartner：2018年Q1全球智慧型手机销售回温 达3.84亿支 (2018.05.30)
研究暨顾问机构Gartner指出，2018年第一季全球智慧型手机对终端使用者销售量恢复成长局面，较2017年同期增加1.3%，达3.84亿支，占整体行动电话销售量84%；而2018年第一季的整体行动电话销售量呈现停滞状态，达4.55亿支 |
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高通子公司与金雅拓合作 将在PC平台导入eSIM技术 (2018.05.29)
金雅拓宣布，与高通子公司Qualcomm Technologies合作，将把其eSIM技术整合到高通骁龙（Snapdragon）行动PC平台产品中，专门针对以随时上网（Always Connected）为导向的笔记型电脑和平板电脑应用 |
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中国一线品牌低阶智慧手机 将冲击新兴市场当地品牌与白牌 (2018.05.29)
根据IDC全球硬体组装研究团队的最新研究，由於厂商的保守出货策略，加上农历春节停工影响，2018年第一季全球智慧型手机产业，相对去年同期与上季，衰退2.1%与12.9%。
IDC全球硬体组装研究团队研究经理高鸿翔指出 : 「由於农历年前延续2017年第四季以来 |
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PIDA：2017台湾LED磊晶片晶粒产值衰退2％ (2018.05.29)
台湾光电协进会（PIDA）今日指出，台湾LED磊晶片晶粒产值2017年衰退2％，达到338亿台币，但产业总体获利明显获得改善。
PIDA表示，因应全球LED元件产业生态剧变，2017年台湾LED元件大厂调整产品组合，降低或退出竞争激烈的背光、照明应用领域比重，增加如四元、车用、不可见光、Mini LED等利基产品 |
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BMW将於COMPUTEX InnoVEX谈汽车趋势 (2018.05.25)
InnoVEX新创特展共同主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，BMW总代理泛德，今年首度将叁与InnoVEX，并特别邀请BMW集团首席UI/UX 设计师Dr. Mario Urbina Cazenave，以「Future Mobility智动未来」为主题，发表趋势专题演讲 |
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迎向5G应用 诺基亚推出第三代光子服务引擎晶片组 (2018.05.24)
诺基亚（Nokia）今日在台发表最新一代的光子服务引擎(Photonic Service Engine, PSE) Nokia PSE-3。这款超同调的数位讯号处理器是第一个采用PCS(Probabilistic Constellation Shaping)技术，将光纤传输容量推升至Shannon极限 |
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PIDA：台湾太阳能产值连年下滑2017年衰退18% (2018.05.24)
光电协进会（PIDA）今日指出，2017年台湾太阳能产业产值约1,333亿台币，相较於2016年大幅衰退18％，前十大厂商皆陷入亏损局面。此外，产业也出现大型整并案，新日光、昱晶及升阳科水平整并成为「联合再生能源股份有限公司」，跃升为台湾首位、全球第五 |
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友达Micro LED获颁「2018 SID展会最隹奖」 (2018.05.24)
友达光电今日宣布，获颁中型展品「2018年SID展会最隹奖（Best in Show Award）」，其中包含全球最高解析度全彩主动式8寸Micro LED显示技术。
友达总经理暨营运长蔡国新表示：「很荣幸友达以Micro LED及多项先进显示技术荣获『SID展会最隹奖』，证明友达长期投入先进显示技术所累积的领先优势 |
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联发科技推出Helio P22智慧手机平台 具备12奈米制程与Edge AI (2018.05.23)
联发科技今日宣布，推出针对主流市场的智慧手机平台 ━ 联发科技曦力 P22（MediaTek Helio P222），首次将12nm制程及AI应用带到大众价位的手机上。
联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示：「我们最新一代的Helio P60晶片，在市场上引起强烈反响，表现超出我们的预期 |
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因应智慧物联网需求 莱迪思推超低功耗sensAI解决方案 (2018.05.23)
低功耗可编程解决方案供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），今日在其台北办公室，发表针对智慧物联网应用的低成本解决方案 Lattice sensAI。该方案包含模组化硬体平台、神经网路IP核心、软体工具、叁考设计 |
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南科3D列印聚落已具雏型 医材将率先商用 (2018.05.22)
科技部政务次长许有进今日至南科高雄园区访视3D列印产业聚落，叁访了3D列印医材智慧制造示范场域，同时也赴东台精机了解3D列印目前在产业应用与资源共享情形。
南科高雄园区设置全国首座一站式「3D列印医材智慧制造示范场域」，不仅拥有全方位智慧制造流程与设备，也将协助台湾医材厂商从设计、试制到商品化制作 |
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友达发表全球最高解析度全彩主动式Micro LED显示技术 (2018.05.22)
友达光电今日首度发表全球最高解析度全彩主动式Micro LED显示技术，为新一代技术发展开启崭新的方向。该公司也将叁加5月22日至24日於美国洛杉矶举办的2018 SID显示周（Display Week 2018），展示相关技术与产品 |
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日亚化在日本对华硕提起侵权诉讼 (2018.05.22)
日亚化学工业株式会社对华硕电脑日本子公司ASUS JAPAN株式会社（日本华硕）及其经销商SYNNEX Infotec株式会社，向东京地方法院提起专利侵权诉讼，请求损害赔偿。
日亚请求损害赔偿的对象产品是华硕所制造、搭载白色LED闪光灯的智慧型手机ZenFone Go （ZB551KL、ZC500TG）以及ZenFone 2 Laser （ZE500KL） |
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友达展示Mini LED背光面板 抢攻高阶应用 (2018.05.22)
友达光电今日宣布，将於2018 SID显示周 （Display Week 2018）展出全系列采用Mini LED背光技术之电竞监视器、电竞笔电及VR头戴式显示器面板，以超高亮度及高动态对比，抢攻高阶电竞及利基型应用市场 |
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IDC：499专案将冲击2018台湾电信市场年营收 (2018.05.22)
IDC今日发布报告指出，近期国内电信业者促销499元无线上网吃到饱专案，在短短七日内就超过百万用户申请，成为热门的全民运动，IDC认为这个专案对於台湾电信市场的发展值得密切关注 |
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宜鼎国际宜科厂房启用 布局物联网与工控市场 (2018.05.21)
宜鼎国际宜兰分公司今日举办「宜兰研发制造中心」启用典礼，科技部陈良基部长、竹科管理局王永壮局长共同与会，叁加启用仪式。
宜鼎国际宜兰分公司於民国105年5月核准进入宜兰科学园区， 106年3月动土兴建「宜兰研发制造中心」，总楼地板面积12,000平方公尺，预计提供180个职缺 |
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友达於2018 SID显示周展出全系列高规LTPS面板 (2018.05.21)
友达光电今（22日）宣布将於5月22日至24日叁加美国洛杉矶的年度全球显示技术盛会2018 SID显示周（Display Week 2018），展出全系列尖端行动装置面板及技术。
因应各式新型智慧联网装置需求不断成长，友达将展现LTPS技术的全面优势，推出超高解析、超窄边框、超轻薄及省电的各类行动装置面板以提供更优异的行动使用体验 |
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报告：80%手机用户并非真的需要吃到饱方案 (2018.05.18)
爱立信在今日发布一份分析报告指出，80%智慧型手机使用者并非真的需要吃到饱方案，而是追求用量不受限的安心感，动机在於「减少超额付费的??虑，并拥有足够的数据流量 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
