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香港贸发局十项国际展登场 一站式商贸平台助台商抓商机 (2016.09.02)
香港贸易发展局（香港贸发局）将于2016年9至11月于香港举办的十项国际展览，涵盖不同类型的产品，包括钟表、时装、电子、建筑及五金、环保、灯饰、眼镜以及美酒，提供一站式商贸平台，连系参展商及环球买家，为业界拓展业务至海外及新市场 |
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聚焦『封装五大法宝』之四：基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进，以支援五大应用市场的需求，手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。 |
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自助烘洗衣机防盗系统 (2016.08.26)
本专案在烘洗衣物时，加入电磁锁防盗，当完成烘洗衣物时，系统会拨电话通知消费者尽速到店取衣，此时系统会保留一段时间禁止闲杂人等开启以防止衣服被偷。 |
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研发适合工具变流器使用的绝缘型电源控制IC (2016.08.26)
迄今绝缘电源的控制零件由光耦合器等多个零件构成，但面临到电路规模和经年变化等可靠度方面的课题，市场便要求能够有所改善。 |
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积分三角调变器提升动作控制效率 (2016.08.23)
本文介绍马达控制讯号链的实现方案会随着感测器的选择、电流隔离需求、A/D转换器的挑选、系统整合度及系统的电源/接地分割而差异，内容专注在改善电流感测的量测方面 |
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先进制程迈入10nm以下时代 科磊推三款光罩检测系统 (2016.08.19)
随着半导体先进制程的推演，10奈米（nm）与7nm制程终露曙光；然而，先进制程须得搭配上更先进的光罩检测技术；晶圆检测设备制造商KLA-Tencor（科磊）看准了此一检测需求，针对10 奈米及7奈米制程，推出了三款先进的光罩检测系统，分别是光罩决策中心（RDC）、可供光罩厂使用的Teron 640，以及供晶圆厂操作的Teron SL655 |
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家用继电器设计新思维 (2016.08.19)
鉴于符合RoHS法规可能会降低机械继电器电源开关的可靠性，混合式继电器的市场关注度越来越高。本文提供几个容易实现的降低混合式继电器的尖峰电压的控制电路设计方法，并分析尖峰电压产生的原因，提出相应的降低电压的解决方案 |
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覆晶封装聚焦『封装五大法宝』之三：微机电系统封装 (2016.08.17)
专家预测，在智慧设备、智慧汽车、智慧城市、智慧工业化等趋势不断发展，对感测器的需求将会达到一万亿个,其中大部分为微机电系统的感测器。 |
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Bluetooth 5发挥TI SimpleLink 无限MCU效能 (2016.08.16)
结合Bluetooth 4.2的安全隐及私升级，Bluetooth 5将成为低功耗个人行动网路以及建筑和IoT长程网路传输最理想无线射频 (RF) 协定。 |
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聚焦『封装五大法宝』之二：晶圆级晶片尺寸封装 (2016.08.15)
关键的封装技术，目前已在不同阶段的运用和生产，并将通过几代的发展，继续服务半导体行业的需求。 |
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感测器于车用电子发展新契机 (2016.08.12)
在自动化、智慧化迈进的发展趋势下，汽车电子的应用将更为广泛，相关元件占整体汽车的成本更可望进一步提升。 |
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聚焦『封装五大法宝』之一：低成本的覆晶封装 (2016.08.11)
随着覆晶封装的不断发展，低成本覆晶封装投资已经创造出很大的经济规模，得以驱动成本快速下降。 |
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接枝技术助益3D TSV制程 (2016.07.28)
金属沉积是成功的TSV性能的关键制程之一。在TSV的常规金属沉积制程中，阻障和晶种步骤使用的是传统的自上而下的沉积制程，用来实现高深宽比TSV的金属化时，可能会给传统制程带来一些挑战 |
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不仅智慧家庭 Dialog锁定工业照明应用 (2016.07.22)
相较于街灯或是商业照明，工业照明成了近年LED照明另一个相当重要的应用市场。而这块市场，也引来不少国际半导体业者的注意，像是Dialog便是一例。
Dialog指出，LED照明在过去10年间出现强劲的成长 |
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技嘉与Cavium共推ThunderX伺服器系列产品 (2016.07.21)
国内电脑硬体生产商GIGABYTE Technology（技嘉科技）与Cavium（凯为半导体），合作推出一系列基于ARM系统晶片的ThunderX伺服器。
技嘉与Cavium于日前的上海ThunderX伺服器发表会中 |
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天外骑迹 (2016.07.20)
本作品将汽机车已经拥有的防锁死煞车系统(ABS)应用在自行车上。除了利用盛群微控制晶片分析加速度计及霍尔感测器所采集的讯号，在煞车动作发生时判定车体是否有打滑的情形；同时设计一组相容于现有自行车煞车夹具以伺服马达控制的制动机构 |
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Micron：加速发展3D NAND 将资料储存带入新纪元 (2016.07.20)
消费者已经对于资料即时传递充满期待，难以接受等待电脑开机、相片、影片或大型储存档案的载入。多亏快闪储存装置的即时载入能力，消费者不再需要像过往采用旋转式HDD等待资料载入，美光最新的3D NAND SSD系列，就满足了消费者的期待 |
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快速、高纯度的铜电镀实现次世代元件 (2016.07.19)
铜电镀在先进半导体封装中是形成重分布层（ RDLs ）的主流解决方案， RDL是传递处理进出封装的资料的导电迹线，也作为晶片小尺寸I/O 及与电路板更大尺寸连接之间的一种过渡 |
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智慧喇叭（Smart Speaker）市场会成形吗？ (2016.07.19)
业界开始将人工智慧技术引入，如何让电脑了解说话者的语意需求，从而由电脑提供解答，也因为半导体技术进步与Internet普及，使广大群众的语音命令可以集中回传，由远端伺服器群大量学习，让语意辨识精准度大进 |
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各式解决方案出笼 (2016.07.18)
物联网经过几年的发展，已逐渐成为大众生活中的一环，各家大厂无不戮力推展相关解决方案，以满足现今大众的需求。 |
