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[Computex]英特尔持续与华硕合作 扩大机器人市场 (2016.05.31)
英特尔副总裁暨客户运算事业群总经理Navin Shenoy，与华硕董事长施崇棠，在台上和内含英特尔处理器，及Intel RealSense实感技术的华硕Zenbo机器人进行互动。
英特尔副总裁暨客户运算事业群总经理Navin Shenoy于台上演说提及 |
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集技术优势之大成 Lattice启动影像设计新想像 (2016.05.23)
自从Lattice（莱迪思半导体）并购了Silicon Blue后，在当时就为FPGA产业投下一颗震撼弹，后来又在2015年，并购Silicon Image来强化影像处理方面的产品阵容。在历经了约莫一年左右的时间，Lattice趁胜追击推出了全新产品线：CrossLink，它被Lattice定义成可编程的ASSP，简称为pASSP |
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MCU迈大步 EtherCAT实现更容易 (2016.05.20)
随着工业4.0的兴起，扮演资讯传输的通讯网路成了十分关键的重点，在如此众多的通讯协定中，EtherCAT被视为其主流之一，如何利用MCU来设计该通讯技术系统，就成了新世代工业通讯网路的课题 |
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指定萧特基二极体用于LED背光升压转换时的考量 (2016.05.19)
功耗的主要来源之一是使用升压转换器驱动显示器背光。因此，指定萧特基二极体元件至关重要。本文将详细着眼于选择过程中应采取的不同步骤。 |
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MCU多元架构并陈 定位仍有不同 (2016.05.18)
撇除应用面不谈，早有MCU业者导入了FPU与DSP，只是ARM推出了Cortex-M4，才让MCU有了更多的话题可以讨论，截至目前为止，各家大厂仍拥有自己的架构，定位也有所不同。 |
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WD并购SanDisk 跻身广泛储存解决方案供应者之列 (2016.05.16)
Western Digital Corporation宣布其百分之百持有之子公司Western Digital Technologies已完成对SanDisk的并购案。随生力军SanDisk的加入，Western Digital Corporation将透过全球优秀的团队、深化的产品与技术平台，涵盖旋转磁性储存与NVM(非挥发性记忆体)科技，成为具有广泛储存解决方案的供应者 |
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最小车用LDO稳压器 有助于驾驶辅助系统更安全 (2016.05.16)
电源IC领域中，小型化和可靠度难以兼顾，ROHM研发出符合车用标准规范AEC-Q100、采用1mm方形封装的全球最小车用LDO稳压器。 |
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多路输出可编程时脉简化嵌入式多处理器设计 (2016.05.13)
针对今日多处理器FPGA/SoC的设计，提供多个不相关的时脉，对设计者来说是一个复杂的挑战；具独立输出频率的用户可编程时脉积体电路（IC）及格式提供了解决方案。 |
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2016下半年电视面板采GOA设计渗透率将逾50% (2016.05.12)
中国五一销售增加品牌厂备货力道，使面板厂于第二季迎来小小春燕，但自2015下半年以来的价格压力却未减缓。面板厂仍积极寻找降低成本的机会，以提高自身获利能力，因此逐渐淘汰传统设计，开始广泛采用GOA（Gate on Array，闸极驱动电路基板）技术，尤其于电视面板采用的占比有明显上升 |
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第十届盛群杯MCU创意大赛复赛报告─ 宝贝的最爱 (2016.05.12)
本作品概要为针对幼儿使用汤匙时，对于手部移动做出相对应调整，让汤匙上的食物不致被打翻，并藉由汤匙握把上的蓝牙装置，将数据传至手机APP，了解幼儿吃饭时手部移动的资讯 |
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PLD克服高常用系统的设计挑战 (2016.05.11)
高常用性系统如伺服器、通讯闸道和基站等需要持续作业。一旦安装后，即需透过软体升级来增强系统功能和修复错误。 PLD常用于支援系统内的设计更新。 |
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運用數位隔離器技術強化工業馬達控制效能 (2016.05.04)
系統設計人員在傳統上傾向選擇以光耦合器為基礎的解決方案，而數位隔離器則是一種以磁能為基礎的方法，本文著眼於這兩種方案的隔離要求，特別著重以磁能為基礎的隔離，在測量延遲時間所提升的性能 |
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從封閉到開放 車聯網邁向新境界 (2016.04.26)
由於ADAS的興起，資訊匯流變得更加重要，ECU與資料傳輸量的提升，加上與外部網路的連線，安全性也成了重要議題，不難發現，車聯網的腳步也開始悄悄移動了。 |
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ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)
ADAS（先進駕駛輔助系統）必須透過多種不同的技術混搭，以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考，保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等 |
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工业成像的CCD及CMOS技术之对比 (2016.04.21)
在工业应用中成像系统的广泛采用持续扩展，不仅由新的影像感测器技术和产品的开发所推动，还由支援平台的进步所推动，如电脑功率和高速数据介面。今天，成像系统的使用在各种领域很常见，如配线检查、交通监测/执法、监控和医疗及科学成像，由于影像感测器技术的进步，使成像性能、读取速度和解析度提高 |
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工研院资通所所长阙志克获「时间考验论文奖」 (2016.04.21)
全球资通领域最具权威的年度盛会IEEE International Conference on Computer Communications (INFOCOM)于美国时间4月12日在旧金山颁发「时间考验论文奖」(Test of Time Paper Award)给工研院资通所所长阙志克 |
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轻松控制机器人 (2016.04.20)
本作品使用微处理器HT32F1765作为教具盒的运算核心，搭配蓝牙模组将不同积木的电阻值传送至嵌入式系统开发平台NUC140VE3CN，来控制轮车执行相对应的动作... |
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新思客制化设计 缩短FinFET设计流程 (2016.04.19)
新思科技(Synopsys)发表客制化设计解决方案Custom Compiler，可有效应用在FinFET制程技术，让客制化设计流程从数天缩短至数小时以提高产能。
新思科技以全新自动化视觉辅助(visually-assisted automation) 技术因应客制化设计的挑战，不但能加速设计流程，同时能减少反覆设计并增加重复利用率为了，让FinFET布局(layout)的产能更上层楼 |
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车用处理器掀先进制程战 瑞萨挺进16奈米FinFET (2016.04.19)
日前所举办的台北国际车用电子展，身为车用半导体主要供应商之一的瑞萨电子也趁此机会向台湾几家重要媒体分享该公司在车用半导体近期的产品策略与想法。
其中值得注意的是 |
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CSP技术发展 厂商看法乐观审慎 (2016.04.18)
由SEMI（国际半导体产业协会）与外贸协会共同主办之2016年「LED Taiwan」（LED制程展），于展会上举办LED高峰论坛。本届论坛特别邀请台湾科锐（Cree）、晶电、亮锐（Lumileds）、木林森与欧司朗（OSRAM）等LED制造大厂之高阶主管，聚焦市场机会、CSP（Chip Scale Package；晶片级封装）技术与终端应用的探讨 |
