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M4 MCU将陷价格战？ST新款产品线低于一美元 (2014.04.30)
自Cortex-M4发表至今，该处理器IP就成了MCU（微控制器）市场的新宠儿，许多一线的MCU业者都在这两年内陆续发表搭载M4核心的MCU产品，更甚者亦有业者推出Cortex-A搭配Cortex-M4架构的MPU，所著眼的，无非是M4本身具备浮点运算功能，面对较为复杂的应用或是简单的运算处理工作，都能由M4一手包办 |
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運用雲端運算簡化FPGA設計 (2014.04.28)
随着FPGA元件尺寸的增加和内部设计密度提升的需求，时序收敛面临前所未有的挑战。由于各种建置工具难以跟上日益复杂的FPGA元件设计，这也让完成不同设计建置所需的时间越来越长[1] |
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高通第二季财报公布 营收净利表现亮眼 (2014.04.24)
美国高通公司（NASDAQ: QCOM）于美国圣地亚哥时间4月23日发布截至2014年3月30日的2014会计年度第二季财报。
美国高通公司执行长Steve Mollenkopf表示，「我们领先的多模3G/LTE芯片组需求强劲，授权营收创新高，公司本季表现依然稳健 |
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解读AMD今年第一季财报数字 (2014.04.22)
AMD（超威半导体）公布了2014年的第一季营收财报数字，尽管AMD采取了轻晶圆厂的策略已有不短的时间，但截至目前为止，AMD的财报由于计算方式的不同，也呈现了每股获利与每股亏损的数字差异 |
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恩智浦行动方案让智能生活与安全链接兼顾 (2014.04.22)
行动装置的普及，已经彻底改变了人们与真实世界及网络世界之间的互动方式，除了开启无限的可能性，并为用户带来更多便利性、舒适度及效率。而随着越来越多高阶智能手机大量采用安全芯片、传感器和音频芯片，手机厂商也正不断寻找创新且直觉式用户接口技术，让产品能比竞争对手拥有更多优势与差异性 |
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东芝选择温瑞尔仿真技术用于开发 汽车应用领域的图像识别系统芯片 (2014.04.21)
智能网络系统软件提供商美商温瑞尔（Wind River）近日宣布，东芝公司已经使用Wind River Simics平台开发用于图像识别系统芯片（SoC, System- on- Chip）的汽车应用软件。通过提供全系统仿真功能以及突破性的开发技术，Simics能够帮助汽车制造商提高其软件开发流程的速度和效率，从而提高生产力 |
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模块化手机玩真的 Lattice、TI名列其中 (2014.04.20)
近期国内科技产业的目光似乎都放在台积电的法说会，以及华硕手机的危机后续处理的状况更新，但在国外，甫落幕的Project Ara大会，却也为全球智能型手机产业投下了一枚相当大的震撼弹 |
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强化模拟设计 TI推动设计文件数据库 (2014.04.17)
如果你是系统设计或是系统整合的工程师就会知道，要进行系统设计之前，对于组件本身的特性、规格、性能乃至于相关的开发工具都要有一定程度的了解，才能着手进行系统开发 |
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车用电子翻新 英飞凌颠覆MCU想象 (2014.04.16)
车用电子所涵盖的半导体组件相当广泛，一言以蔽之，就是既有的系统设计架构套上车用规范。也因此，从既有的DC/DC、AC/DC、DC/AC、MCU（微控制器）、MPU（微处理器）等，这些组件都可以在车用电子中窥见其踪影 |
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Studio One Media与安森美半导体将联合开发音频方案 (2014.04.15)
Studio One Media, Inc.已经与推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)达成协议，将利用Studio One获奖的AfterMaster音频技术与安森美半导体数字信号处理器(DSP)的产品专门知识和技术来开发集成电路(IC) |
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意法节能功率芯片系列可提升能效、安全性和可靠性 (2014.04.15)
意法半导体的新HB系列绝缘闸极双极性晶体管（IGBT，Insulated-Gate Bipolar Transistors）拥有比竞争对手的高频产品低40%的关机能源（turn-off energy），同时可降低达30%导通损耗。
HB系列利用意法半导体的沟槽型绝缘闸极双极性晶体管制程，集极关断无曳尾（collector-current turn-off tail-less）电流极低，饱和电压（Vce（sat））为1 |
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无线充电导入穿戴式 外观设计将是一大挑战 (2014.04.14)
针对无线充电在导入穿戴式应用的利基点，除了可以解决有线充电的多元性问题，进一步提升外观设计的美感外。另外一个主要的理由在于：「防水」，IDT全球业务发展总监陈曰亮说 |
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立积：射频前端设计 要靠硬工夫 (2014.04.13)
完善的无线网通系统除了需要基频处理器与通用处理器的配合外，外围电路的配合也相当重要，但就讯号链方面来说，从天线收发、功率放大器、切换器、低噪声放大器等组件的搭配与讯号的传递，才是整体系统设计的主要关键 |
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USB 3.1优势多 排挤效应将展现 (2014.04.11)
打从几年前，USB缆线就已全球出货累积达100亿条以上，而笔者逛现在的文具、生活用品店，USB集线器（Hub）已设计成如一般电源延长线插座的模样，或有一般的电源延长线插座已附带USB插座，足见USB的普及度 |
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Analogix：我们将引领8K高解析之路 (2014.04.10)
显示技术的分辨率之争，正从1080P逐步走向4K的新领域。然而4K就是分辨率的极限了吗？答案是否定的。更高一层级的8K分辨率，正酝酿准备走入包括行动装置在内的所有显示设备 |
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晶心：32位攻穿戴式应用 才是合理选择 (2014.04.10)
随着物联网与穿戴式应用的水涨船高，让许多的国际半导体业者们趋之若骛，当然，国内业者也针对此一领域有所布局， IP（硅智财）供货商晶心科技即是一例。
随着这几年的努力，晶心科技在营收表现上已有不错的亮眼成绩，不过目前仍然处于亏损的状态，晶心科技总经理林志明便表示，今年应有机会转亏为盈 |
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美商晶鐌：MHL是手机与电视链接的最佳解答 (2014.04.09)
4K电视尽管还未大幅普及，不过这种超高解析电视的问世，已经为显示产业带来全新的挑战。首先要解决的，就是如此高画质的视讯内容，庞大档案的高速传输难题。
美商晶鐌（Silicon Image）营销长Jim Chase指出，晶鐌正是为了解决这些超高解析图像文件案传输而生 |
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穿戴式采用无线充电 大势所趋 (2014.04.09)
无庸置疑，穿戴式应用肯定是今年科技产业的主要话题，所以开启了很多想象空间，其中，无线充电搭上穿戴式应用便是最好的例子。产业界也开始在讨论两者在整合后，会有多大的商机，亦或是在整合的过程中，会面临何种的技术挑战 |
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美信：汽车电子不只是生意 更是使命 (2014.04.08)
半导体的设计趋势，正是透过高度整合与先进制程，让芯片不断进行微缩，也让更为复杂庞大的系统能浓缩于体积更小的芯片当中。美信（Maxim Integrated）面对这样的趋势，不仅无惧，更誓言要将芯片整合的趋势带入模拟领域 |
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硬件非首要重点 软件才能走出触控活路 (2014.04.03)
在触控产业领域中，目前最为火红的应用，仍然不脱智能型手机、平板计算机与NB等三大应用，主要理由在于市场够大，可以让技术快速普及。
而全球三大触控芯片供货商之一的Synaptics（新思国际）也针对公司的未来走向与市场看法向大家分享其看法 |
