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明导国际Veloce Strato平台最高容量可扩充至15BG (2017.02.17)
明导国际(Mentor Graphics)发表Veloce Strato硬体模拟(emulation)平台。这是明导第三代、以资料中心设计导向的硬体模拟平台，同时为具备完整的软体与硬体可扩充性的硬体模拟平台 |
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新思科技与台积电合作完成16FFC制程的Custom Compiler认证 (2016.11.02)
双方合作内容包括强化的可靠度模拟支援以及可应用于汽车的electromigration-aware enablement，获台积公司16FFC认证的包含Galaxy设计平台的客制、数位及签核工具。
新思科技近日宣布 |
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NI 强化TestStand Test Executive软体效能 (2016.10.18)
NI 国家仪器近日发表 TestStand 2016。这套领先业界的最新版测试管理软体能够帮助超过 10,000 名使用者提升产能，并确保新开发工程师能取得初步的成功。
面对产品品质、上市时间与成本等方面日益增加的压力，领导厂商不断要求测试部门扩大测试范围，借此透过较少的资源达成更高的产品稳定性 |
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新唐创新推出NuMaker Brick开发平台 (2016.08.15)
新唐科技(Nuvoton)为满足多元的创客开发需求，创新推出物联网积木开发平台– NuMaker Brick，此平台重新定义创客开发流程，让使用者不用写程式也能任意组合模组，搭配手机App即看即设(See & Set)，一分钟就能完成使用者规划设计的功能 |
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Mentor Veloce 硬体加速模拟平台协助Barefoot Networks验证完全可程式设计开关 (2016.07.28)
Mentor Graphics公司宣布，构建用户可程式设计及高性能的网路交换器的开创者 Barefoot Networks 已成功采用 Veloce硬体加速模拟平台验证其 6.5Tbps Tofino交换器。 Veloce 硬体加速模拟平台不仅具有高容量与卓越的虚拟化技术，还拥有远端存取选项以及在网路设计验证领域有口皆碑的成功经验，由此 Barefoot 选择了这一平台 |
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Cadence推出下一代Virtuoso平台 (2016.04.11)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）推出下一代Virtuoso平台，可为设计人员提供10倍的跨平台效能与容量提升。此平台包含在Cadence Virtuoso类比设计环境（Virtuoso Analog Design Environment, ADE）中新增技术，并为Cadence Virtuoso布局套件提供增强功能，以因应汽车安全、医疗装置与物联网（IoT）应用等需求 |
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是德科技SECO采用ADS信号及电源完整性软体套件成功执行PC板验证 (2016.03.17)
是德科技（Keysight）日前宣布 SECO成功使用Keysight EEsof EDA的SIPro和PIPro信号与电源完整性解决方案，来验证嵌入式COMexpress PC板。该PC板使用AMD R系列Merlin Falcon 3.2 GHz处理器。 SECO是义大利知名的嵌入式PC板（PCB）设计与制造厂商 |
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Mentor推出原生完整的UVM SystemVerilog记忆体验证IP库 (2016.03.09)
Mentor Graphics（明导）推出首个完全原生的UVM SystemVerilog记忆体验证IP库，该记忆体验证IP库可用于所有常用记忆体设备、配置和介面。 Mentor在目前已可支援60多种常用外设介面（commonly used peripheral interfaces）和汇流排架构的Mentor验证 IP（Mentor VIP）库中新增了 1600多种记忆体模型 |
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Mentor Graphics 发布 Veloce Apps：开启硬体模拟新纪元 (2016.02.26)
Mentor Graphics公司（明导）推出用于Veloce硬体模拟平台的新型应用程式，自此迎来了硬体模拟的新纪元。新型 Veloce Apps包括 Veloce Deterministic ICE、Veloce DFT 和 Veloce FastPath，可以解决复杂SoC和系统设计中的关键系统级验证难题 |
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是德科技发表适用于先进设计系统的信号及电源完整性解决方案 (2016.01.29)
是德科技（Keysight）日前推出两套电磁（EM）软体解决方案，以协助工程师执行信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析，进而改善印刷电路板（PCB）设计的高速链路效能 |
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是德科技5G软体程式库提供5G研究波束成形与通道建模功能需求 (2015.12.15)
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的Keysight EEsof EDA W1906EP 5G基频验证程式库新增波束成形（beamforming）和通道建模功能。这套进阶软体程式库可大幅提升系统架构师与基频实体层（PHY）设计工程师的工作效率，以开发5G技术研究所需的可靠演算法参考及信号处理智财（IP） |
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Mentor Graphics最新Tessent Scan Pro实现测试资料量压缩效益 (2015.10.13)
Mentor Graphics公司(明导国际)推出新款Tessent Scan Pro 产品,该产品采用的技术可以显著减少使用Tessent TestKompress ATPG 压缩方案的测试资料量。由于测试资料量很大程度上决定了测试积体电路(IC)的成本和时间,因此Tessent ScanPro 产品可帮助晶片制造商以更快、更具成本效益的方式交付他们的产品 |
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是德科技于DAC展出EDA软体的多项创新功能 (2015.07.15)
是德科技（Keysight）日前于第52届设计自动化大会（DAC）中，展出电子设计自动化（EDA）软体的多项创新功能，包括微波、射频、高频、高速数位、射频系统、电子系统层级、电路、3D电磁设计、实体设计及元件建模应用 |
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Cadence即将举办IP技术研讨会分享最新IoT与HiFi技术趋势 (2015.05.08)
益华计算机（Cadence)推出全新Cadence Tensilica Fusion DSP (数字信号处理器)。 这款可扩充性DSP以Xtensa客制化处理器为基础，适用于需要低成本、超低耗能，混合控制与DSP型态运算的应用 |
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Xilinx推出Vivado设计套件 2015.1版 加速系统验证作业 (2015.05.05)
美商赛灵思（Xilinx）推出可加速系统验证的Vivado设计套件2015.1版，具备多项可加快All Programmable FPGA和SoC开发与部署的主要先进功能。 新版本的Vivado设计套件包含Vivado 实验室版本（Vivado Lab Edition）、加速的Vivado仿真器和第三方仿真流程、交互式跨频率（CDC）分析，以及采用赛灵思软件开发工具包（SDK）进行的先进系统效能分析 |
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Mentor Graphics推出全新Calibre xACT寄生电路参数抽取平台 (2015.04.24)
Mentor Graphics（明导公司）推出全新Calibre xACT寄生电路参数抽取平台，该平台可满足包括 14 nm FinFET在内广泛的模拟和数字电路参数抽取需求，同时最大限度地减少 IC 设计工程师的猜测和设置功夫 |
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台积电认证Mentor Graphics软件可应用于其10nm FinFET技术早期设计开发 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明导）宣布：台积电（TSMC）和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre实体验证和可制造性设计（DFM）平台以及 Analog FastSPICE（AFS）电路验证平台（包括AFS Mega）已由台积电依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证 |
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Cadence数字与客制/模拟工具通过台积电10nm FinFET制程认证 (2015.04.13)
益华计算机（Cadence）的数字与客制/模拟工具软件已通过TSMC台积公司最新10奈米FinFET制程技术的设计参考手册（Design Rule Manual, DRM）与SPICE模型认证。
Cadence客制/模拟和数字设计实现与signoff工具已获台积电高效能参考设计认证，能够为客户提供在10nm FinFET制程上最快速的设计收敛 |
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晶心与力旺共推芯片安全防护解决方案 (2015.03.30)
随着物联网的快速发展，使得各种系统与电子产品资料透过网路紧密相连，在使用者对资料安全与保护机制的高度重视下，激发相关晶片安全防护解决方案的强烈需求。着眼物联网市场之发展趋势 |
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Mentor Graphics赢得与Synopsys的专利诉讼禁制令 (2015.03.17)
Mentor Graphics（明导）宣布，美国俄勒冈州联邦地区法院已发布一项有利于Mentor Graphics 的禁制令。该禁制令禁止Synopsys公司在美国制造、使用、销售、随约销售、许可或租赁任何涵盖 Mentor Graphics 专利仿真技术（美国专利号为 6,240,376）的硬件仿真器或软件 |
