 |
联电公布第二季营运绩效成长 再推动产能利用率提升 (2024.07.31)
联华电子今(31)日公布2024年第二季营运报告，合并营收为新台币568亿元，较上季的546.3亿元成长4%。与去年同期相比，本季的合并营收成长0.9%。第二季毛利率达到35.2%。联电共同总经理王石表示，「受惠於消费性产品市场需求的显着增长，联电第二季的晶圆出货量较前一季成长2.6%，产能利用率提升至68% |
|
联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21)
联华电子新推出22奈米嵌入式高压（eHV）技术平台，为先进的显示器驱动晶片解决方案，推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能，，协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片，为行动装置制造商提高产品电池寿命，同时提供最隹化的视觉体验 |
 |
联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02)
在行动、物联网和虚拟实境的装置中，必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输，致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今（2）日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
|
联电2024年第一季晶圆出货量成长率4.5% (2024.04.24)
联华电子今（24）日公布2024年第一季营运报告，合并营收为新台币546.3亿元，较上季的549.6亿元减少0.6%。与2023年第一季的542.1亿元相比，本季的合并营收成长0.8%。第一季毛利率达到30.9%，归属母公司净利为新台币104.6亿元，普通股每股获利为新台币0.84元 |
|
联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26)
为了追求具成本效益的产能扩张，以及关键技术节点升级策略，扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布，双方将合作开发12奈米FinFET制程平台，以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长 |
|
联电获台湾智慧财产管理制度AAA最高等级认证 (2024.01.02)
联华电子今（2）日宣布获得由经济部产业发展署颁发的「台湾智慧财产管理制度」（Taiwan Intellectual Property Management System；TIPS）AAA最高等级认证。联电成为今年唯一获得TIPS AAA最高殊荣的企业，展现出联电长期投入并积极落实智财管理制度的成果 |
|
联电深耕ESG 永续经营实力获国际肯定 (2023.12.11)
联华电子今（11）日宣布连续16年入选道琼永续性指数（Dow Jones Sustainability Indices；DJSI）之「世界指数（DJSI-World）」成分股，并蝉联「新兴市场成分股（DJSI-Emerging Markets）」；同时於2023年MSCI ESG评级（MSCI ESG Ratings），获调升为AA评级，DJSI双榜、MSCI-ESG AA加持，展现联电永续发展实力 |
|
联华电子四度获颁国家永续发展奖 (2023.11.30)
联华电子今（30）日於行政院第19届国家永续发展奖颁奖典礼，获颁「企业类国家永续发展奖」，展现联电长期投入并落实ESG（环境、社会、治理）的成果。联电也是该奖项举办以来，唯一四度以公司整体绩效获奖的企业 |
|
联电於台湾持续改善活动竞赛夺6金获全胜 (2023.11.20)
联华电子近年积极推动数位转型，今（20）日宣布於财团法人中卫发展中心主办的?台湾持续改善活动?竞赛（TCIA）中，一举拿下6金，连续20年再创隹绩。联电今年叁赛的6组团队，分别於至善专案、品质、效率、间接及特别各组，自107家企业的188组团队竞争中脱颖而出，为联电开创6金全胜的新里程碑 |
|
联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
|
半导体人才培育 联电与高科大合办设备基础实作课程 (2023.06.19)
近期高雄市府极力推动南部半导体产业廊道，产业缺工议题凸显人才培与就业的重要性。位於南科的联电12A厂的设备学院与高科大半导体工程系合作，在高科大半导体工程系开设半导体设备基础实作专班，让同学们在业师的指导下动手实际操作，并接受考核，确保在校时就学习到符合未来工作所需的专业能力与自信心 |
|
联电40奈米RFSOI平台可加速5G毫米波应用 (2023.05.03)
联华电子今（3）日宣布，40奈米RFSOI制程平台可供量产毫米波（mmWave）的射频（RF）前端制程产品，推动5G无线网路的普及，与包括在智慧手机、固定无线接入（FWA）系统和小型基地台等方面的应用 |
|
联电连续9年获公司治理评监前5% (2023.04.28)
联华电子今（28）日宣布，由台湾证券交易所与中华民国证券柜台买卖中心办理的第九届公司治理评监公布结果，联电再度蝉联上市公司治理评监排名前5%。本届包括928家上市公司及734家上柜公司 |
|
第八届绿奖徵件活动起跑！ 联电寻找永续共好新解方 (2023.04.21)
随着气候变迁、能源转型议题受到大众关注，联华电子发起的第八届「绿奖」徵件活动於4月22日世界地球日正式起跑，公开徵求优质生态保育及绿色创新计画，鼓励社会大众将对环境保护的热诚与创意，化为身体力行的实际行动，以循环经济与友善环境理念，寻找永续的新解方 |
|
力旺电子和联电合作22奈米RRAM可靠度验证 对应AIoT和行动通讯市场需求 (2023.03.28)
力旺电子与联华电子今（28）日宣布，力旺的可变电阻式记忆体（RRAM）矽智财已通过联电22奈米超低功耗的可靠度验证，为联电的AIoT与行动通讯应用平台提供更多元的嵌入式记忆体解决方案 |
|
英飞凌携手联华签署40奈米eNVM MCU制造长期合作协议 (2023.03.07)
英飞凌与联华电子今7日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）技术，於联电新加坡Fab 12i厂以40奈米制程技术制造 |
|
联电与Cadence共同开发3D-IC混合键合叁考流程 (2023.02.01)
联华电子与益华电脑（Cadence）於今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台为核心的3D-IC叁考流程，已通过联电晶片堆叠技术认证，助力产业加快上市时间。
联电的混合键合解决方案可整合广泛、跨制程的技术，支援边缘人工智慧（AI）、影像处理和无线通讯等终端应用的开发 |
|
联电持续深化智财权管理获TIPS AA级认证 (2022.12.30)
联华电子今（30）日宣布，继2021年首次导入「台湾智慧财产管理制度」（Taiwan Intellectual Property Management System；TIPS），并获得A级认证以後，2022年以相关管理措施再获TIPS AA级认证肯定 |
|
联电获CDP全球半导体唯一气候变迁及水安全评监双A级企业 (2022.12.16)
联华电子继日前公布连续15年入选道琼永续指数DJSI成分股後，今（16）日宣布，於2022年CDP问卷评比在「气候变迁」及「水安全」两大环境面向的评监皆获得最高评级「A」殊荣 |
|
联电蝉联道琼永续指数全球晶圆专工业第一 (2022.12.12)
2022年道琼永续指数公布评选结果，联华电子在道琼永续指数（Dow Jones Sustainability Indices；DJSI）全球晶圆专工业荣获第一名，同时也是台少数连续15年入选DJSI「世界指数（DJSI-World）」成分股的企业，今年亦蝉联「新兴市场指数成分股（DJSI-Emerging Markets）」，展现联电长期投入并积极落实ESG的成果 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
