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CTIMES / 嵌入式記憶體
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
【科技你来】次世代记忆体的大时代来临了吗？ft.工研院吴志毅博士 (2022.06.02)
邀请工研院吴志毅博士，分享目前次世代记忆体的技术与市场进展，并说明为何先进记忆体技术，对於次世代的应用有举足轻重的影响。
关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场。
慧荣发布首款SD 5.1控制晶片解决方案 (2016.11.22)
慧荣科技（Silicon Motion Technology）宣布该公司的旗舰级产品SM2703 SD控制晶片现能支援高达2000/800 IOPS的最快随机读/写效能，符合最新SD 5.1规范中的A1（Application Performance Class 1）标准

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