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[CES] ??立边缘AI晶片改变机器人电脑视觉技术应用 (2024.01.08)
随着人工智慧越来越广泛地融入各种设备，该品牌之新SoCs正在利用电脑视觉、感测器融合和边缘运算，加速人工智慧转型，将技术能力不断提升。??创科技集团旗下??立微电子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024开展前宣布，将扩展新的边缘领域单晶片系统（SoCs），并透过推出eCV系列，将机器人和AIoT设备的人工智慧能力提升到新的水平 |
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??创透过CES 创新研发能量在国际发光 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之??创科技，立足於台湾竹科，受惠於新竹科学园区持续建立优良产业环境促进厂商不断创新且研发成果具体收效。科管局持续鼓励厂商进驻园区从事研究发展，进而获取专利保护技术开发成果，促进台湾半导体产业与全球链结蓬勃发展 |
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异质整合 揭橥半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。于是，异质整合的概念，就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20～30年最重要的发展趋势。 |
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有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访钰创科技董事长／台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群 |
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加码半导体投资 大陆才不会超越台湾 (2014.08.14)
前阵子大陆政府宣布将投入天文数字般的金额，全力发展半导体产业，此消息一出，撼动了台湾半导体产业，面对对岸的银弹攻势，台湾半导体产业的人才与技术会不会因此而大量流失 |
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钰创科技发表USB3.0快闪记忆碟控制芯片 (2013.05.30)
看好USB 3.0随身碟控制IC产品的市场爆发力，钰创科技将于2013 Computex Taipei展会上，发表该公司再度缔造全球最快速度之USB3.0快闪记忆碟控制芯片 — EV26699，其读取/写入速率达320/280 Mega Bytes / second之佳绩 |
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钰创科技USB 3.0产品透过Win 8平台开展 (2012.11.09)
钰创科技为全球少数横跨USB3.0主端到装置端全系列芯片之供货商，其USB3.0产品透过Win8平台开展，为系统客户提升产品特色与附加价值。随着Win8发表，USB 3.0产品需求逐渐增温，钰创科技USB3.0主端控制芯片(USB3.0 Host Controller ICs)除全数获得Win8 PC平台认证外，并成功切入数字家庭应用领域，积极扩展市场商机 |
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USB3.0攻顶就看主机端 (2011.03.03)
USB2.0是世界上最普及的传输接口，全球有超过27亿个连接装置，计算机主机连至外接装置的传输接口，几乎被USB「包」了。不过，其480Mbps的传输速度逐步不堪使用，2008年，USB-IF正式发表了理论值5Gbps、速度快上10倍的USB3.0，成为市场上镁光灯的焦点 |
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xHCI1.0：USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密 (2010.10.20)
xHCI1.0：USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密 |
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xHCI1.0：USB3.0将攻陷芯片组的关键秘密 (2010.09.23)
Intel上周在美举办开发者论坛（IDF），虽未正式获得官方证实，但根据媒体报导，参展业者透露芯片组内建USB3.0主机端芯片有望，已进入兼容性认证阶段。事实上，芯片组迟迟不支持USB3.0是造成主机端发展迟滞的重要原因，如今突破有望的关键秘密就在于xHCI1.0（eXtensible Host Controller Interface）规范已正式获得厂商支持 |
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重视系统级封装潜力 FSA对SiP市场提出分析报告 (2006.09.06)
仅管SoC的解决方案受到多数IC设计业者的支持，但是用SiP来做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具经济效益，所以系统级封装（System in a Package）的解决方案仍是不断地进步发展，也合乎市场的需求 |
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钰创八Mb超高功率SRAM将出货 (2001.08.28)
钰创科技27日宣布透过台积电十二吋厂0.15微米制程，试产出第一批八Mb超低功率静态随机存取内存(Ultra Low Power SRAM)，预计下半年开始出货，提供美日高阶手机市场使用。而为加强产品线，钰创也推出低阶手机市场使用的二Mb低功率 SRAM，主攻大陆市场 |
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钰创应用Cadence设计工具成功开发LCD控制芯片 (2001.06.18)
益华计算机(Cadence)台湾分公司日前对外宣布，钰创科技(Etron)已成功地运用一套由该公司提供之Ambit BuildGates电路合成暨Silicon Ensemble place-and-route ultra布局绕线工具所构成之时序驱动设计(Timing Driven Design,TDD)流程，开发出一颗超高集成度的LCD监示器控制芯片 |
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台湾前十大IC设计公司名单出炉 (2001.03.21)
去年台湾前十大IC设计公司名单出炉，威盛以芯片组产品继续蝉连冠军宝座，并以309亿元营收遥遥领先第二名联发科技的129亿元。另外，去年因DRAM行情大好，内存设计公司－晶豪与钰创科技，也在睽违多年后重新进入前十名榜上 |
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看好今年控制IC行情 多家厂商列入发展重点 (2001.03.02)
沉浮不定的LCD市场，最近预期今年的需求量将呈现快速成长景况，使得LCD显示器关键零组件控制IC，亦出现市场特别热络的盛况。加入竞争行列的厂商包括来势汹汹的晶磊半导体外，尚有民生科技、伟诠电子及钰创科技等设计厂商跃跃欲试 |
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IC设计业将在国内半导体产业链中扮演主导地位 (2001.01.29)
半导体景气下滑，国内半导体产业链将出现变化。威盛电子、钰创科技预期，IC设计商将逐渐在国内的半导体产业链中扮演主导地位；晶圆代工厂则出现和整合组件厂(IDM)合作建厂的新模式来因应 |
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钰创手机用低功率SRAM创下佳绩 (2000.09.28)
钰创科技董事长卢超群表示，除今年可达成财务预测外，明年因手机用低功率（low power）SSRAM出货给包括英特尔在内的三家公司，且DDR绘图卡用记忆体出货倍增，营运绩效将较今年至少成长四成，预估将落在五十亿元上下 |
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钰创可望从0.15微米SRAM中获利 (2000.05.12)
钰创科技与台积电共同宣布，台积在钰创委托下，以最先进的制程产出0.15微米的SRAM，该颗800万(M)位的低功率SRAM，不但是全世界最小的一颗，且兼具高速的特性。由于台积电生产该颗产品的良率相当高，若市场接受度高，钰创将因此获利丰沛，预估该最产品将可在第四季大量出货 |
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64M DRAM一定到7美元 (1999.08.04)
昨(3)日64兆位(M)动态随机存取内存(DRAM)现货价继续攀高至6.5美元至6.6美元，钰创科技董事长卢超群认为，64M要上涨至6美元，制造厂才有微薄利润，但却无法继续投资新世代晶圆厂；依他个人判断，近期内一定会到7美元价位，再根据Bi理论的价格曲线，则有机会上涨至8美元的目标区 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
