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CTIMES / 台灣應用材料公司
科技
典故		 链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
台湾应用材料推出原子层沉积技术 (2001.10.24)
应用材料公司宣布推出第一套「原子层沉积」（ALD：Atomic Layer Deposition）反应室，可在低温度范围下沉积薄而均匀的纯净薄膜；原子层沉积反应室能同时支持多种薄膜材料，包括金属与介电质薄膜
台湾应用材料Semicon Taiwan 200媒体餐会 (2000.09.04)

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