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CTIMES / Ldmos
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
雅特生新款电源转换器适用于电讯和无线基地台设备 (2016.12.12)
雅特生科技 (Artesyn) 推出全新的ADH700系列 700W 1/2砖直流/直流电源转换器模组。第一款推出的产品可提供28V的额定输出,而且可支援高功率无线基地台普遍采用的LDMOS技术。 LDMOS亦即?向扩散金属氧化半导体,这种半导体技术适用于蜂巢式无线网路架构的高功率射频功率放大器,是这类基地台设备普遍采用的技术
英飞凌推出新型高功率LDMOS晶体管系列产品 (2009.06.18)
英飞凌科技于在美国波士顿所举办的IEEE MTT-S国际微波技术研讨会(International Microwave Symposium)上宣布推出可供设计宽带无线网络基地台的高功率LDMOS晶体管系列产品。新型晶体管的功率位准高达300W,视讯带宽超过90 MHz,完全支持由3G发展为4G无线网络所需的高峰值对均值功率比(peak to average power ratio)以及高数据传输速率规格
NXP推出首款真正300W超高频晶体管 (2007.06.04)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,前身为飞利浦半导体)推出全球首款真正300W超高频(UHF)晶体管,即第六代高电压LDMOS晶体管BLF878。此款新的高功率晶体管针对电视发射器及广播市场所设计,是市场上唯一能够在整个UHF频段以杰出线性性能和稳定性能提供300W功率的解决方案
飞利浦半导体发表新LDMOS解决方案 (2001.07.25)
飞利浦半导体宣布针对3G无线基地台市场的需求,推出横向扩散的MOS解决方案(LDMOS)。此项解决方案是针对3G无线基地台市场而开发,协助基地台处理3G移动电话在网络传输速度上与日俱增的需求

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