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贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 (2017.09.13)
确保系统在严苛应用环境中具有出色性能、可靠性与更长使用寿命
半导体与电子封装领域材料解决方案厂商贺利氏电子(Heraeus)近日宣布推出两款新型焊膏，以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求 |
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贺利氏电子推出预敷焊料陶瓷覆铜基板 (2017.06.28)
预敷焊料陶瓷覆铜（DCB+）基板可减少50%晶片焊接工序
近日，贺利氏电子（Heraeus）推出了全新的预敷焊料陶瓷覆铜（DCB+）基板，它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分，可将晶片焊接工序减少50% |
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贺利氏太阳能成功推出新一代高效金属化浆料 (2017.04.21)
贺利氏此次推出的五款全新银浆不仅可以相容现有和新兴太阳能技术，并有助于大幅提升太阳客户的电池效率。
全球可再生能源技术解决方案供应商贺利氏太阳能(Heraeus Photovoltaics)在SNEC第十一届（2017）国际太阳能产业及光伏工程（上海）展览会暨论坛期间，成功推出五款全新的金属化浆料 |
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绿能／洁能应用振翅待飞 (2016.12.14)
都市化高度发展，二氧化碳排放造成全球气候的改变；1986年车诺比核事故、2011年日本福岛核灾，也让人们开始省思核能的安全疑虑，直至今日能源转型仍是世界各国的一大课题 |
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太阳能电池转换效率再提升 Heraeus推新一代正面导电银浆料 (2016.10.17)
随着核电厂除役与停用等议题逐渐在全世界发酵，太阳能发电日益受到大众所重视；德国导电浆料大厂Heraeus（贺利氏）看好此一趋势，推出新一代高效正面导电银浆料—SOL9641A系列 |
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Simax设厂计划年内定案 (2001.09.04)
美商Simax，其来台设厂事宜会于今年底前确立，并将引进德国Heraeus与法国阿尔卡特(Alcatel)两大策略联盟伙伴，两家公司可望透过投资Simax 或技术合作方式，间接参与在台设厂一事，据了解，两家国内光纤大厂华新丽华与旺铼科技，也会参与其中 |
