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LSI Logic推出新款主系统总线配接器 (2003.11.11)
通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积股份有限公司（LSI Logic）将扩增其光纤信道系列主系统总线配接器（HBA）的产品阵容，推出一款支持PCI Express 1.0a规格的方案。LSI Logic表示，2Gb/s HBA即将于明年初问市，并配合英特尔支持PCI Express技术处理器平台的发表时程 |
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LSI供应Serial ATA MegaRAIDR解决方案 (2003.06.13)
美商巨积股份有限公司(LSI Logic)目前已开始向全球客户供应全系列Serial ATA MegaRAIDR解决方案，其中包括业界唯一内含支援企业级容错与资料保护机制电池备份模组的Serial ATA PCI RAID解决方案 |
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VIA Telecom获LSI Logic ZSP500 DSP核心授权 (2003.05.22)
美商巨积（LSI Logic）宣布，台湾威盛电子（VIA Technologies）旗下位于加州的子公司VIA Telecom，已获得LSI Logic开放性架构ZSP500数位讯号处理器（DSP）的核心授权，并将应用于CDMA无线手机设计 |
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LSI Logic Ultra320 PCI RAID技术获宏碁采用 (2003.04.22)
美商巨积股份有限公司(LSI Logic)近期宣布将针对宏碁之高效能直立型与机架型伺服器系列产品提供其领先业界的Ultra320 PCI RAID储存介面卡。
宏碁资讯产品事业群企业产品线产品总监林祖威表示:「我们致力为市场提供完整创新伺服器解决方案的决心，进一步促成此次采用LSI Logic Ultra320 MegaRAIDR解决方案的决定 |
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LSI推出-乙太网路参考设计方案 (2003.04.02)
美商巨积股份有限公司(LSI Logic)针对客户端设备(customer premise equipment, CPE)制造商的需求，推出一套完整的Linux平台ADSL乙太网路参考设计方案。 LSI Logic的新方案建构在HomeBASE T系列数位用户回路(digital subscriber line, xDSL)闸道器产品的基础上，并结合成熟的HomeBASE晶片组以及Linux作业系统 |
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LSI Logic拓展数位讯号处理器(DSP)市场 (2003.03.21)
美商巨积股份有限公司(LSI Logic)成功拓展开放架构ZSP数位讯号处理器(DSP)市场，支援各种数位语音储存与传输应用，并于近期宣布ZSP400 DSP 获得Vianix公司采用，将作为其MASC( Managed Audio Sound Compression)技术的运作引擎，并应用于各种嵌入型系统 |
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LSI Ultra320 SCSI控制器获IBM采用 (2002.08.15)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商－美商巨积公司（LSI Logic）15日宣布IBM公司将采用其Ultra320 SCSI控制器－LSI53C1030 作为IBM新型eServer x235系统的下一代储存连接接口。LSI Logic Ultra320 SCSI解决方案透过Paced transfers 、 Packetized protocol 、QAS (Quick Arbitrate and Select) 、以及RTI ( Retained Training Information ) 等功能 |
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LSI并购AMI RAID 部门 (2001.08.01)
美商巨积（LSI） 与American Megatrends（AMI）日前共同宣布由LSI Logic并购AMI领导市场的RAID（磁盘阵列）事业部门。
透过这项交易，LSI Logic延揽了AMI旗下超过200名RAID部门员工，其中包括乔治亚州Norcross与加州Fremont的120名软硬件工程师，以及遍布各地的营销服务据点 |
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LSI Logic与Mobility合作开发Split Bridge芯片 (2001.05.16)
通讯芯片及网络运算厂商美商巨积（LSI Logic）与远程链接技术与产品厂商Mobility Electronics公司，共同宣布推出新一代应用Split Bridge技术的Moselle芯片。这款芯片的问世将加速LSI Logic、Mobility与系统厂商将Split Bridge技术和「万用扩充机座解决方案（UDS,Universal Docking Solution）」整合到笔记本电脑中 |
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台积电与美商巨积合作发展制程技术 (2001.04.04)
台积电与美商巨积公司(LSI)4日共同宣布签署一项合作协议，双方将结合力量共同开发半导体尖端制造技术，并以发展0.13微米先进制程为初期合作目标。
根据台积电与LSI所签署的这项合作发展协议，双方将共同发展0 |
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LSI推出E1110 Gigabit 以太网络核心方案 (2001.04.03)
美商巨积（LSI），日前宣布推出新型Gigabit以太网络核心，进一步扩大CoreWare解决方案。美商巨积表示,E1110核心能同时应用在铜导线与光纤网络中，是一款10/100/1,000 BaseT三速以太网络媒体访问控制器（media access controller, MAC）解决方案 |
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LSI推出低成本DSP解决方案 (2001.03.21)
美商巨积(LSI)，21日宣布推出ZSP数字信号系列中最新的产品：LSI403Z 芯片，特别针对高速因特网存取、网站型传讯中心、以及其它需要高质量语音与数据服务的相关系统所设计，充分满足网络通讯市场日渐成长的需求 |
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LSI推出SpeedREACH AC8200芯片之AFE解决方案 (2001.03.07)
美商巨积公司(LSI Logic)宣布推出SpeedREACH AC8200芯片，这是一款整合度极高、低耗电、且内建8组模拟前端(analogue front-end, AFE)IC的芯片，能加快宽带连接的速度，并满足用户对宽带下载网络数据的需求 |
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LSI Logic发表SpeedREACH AFE ADSL芯片组 (2001.02.27)
美商巨积(LSI Logic)发表两款新型SpeedREACH模拟前端IC（analogue front-end IC）产品。新芯片除了提供最高阶的效能并降低系统总成本外，更将加速亚太地区异步数字用户回路（ADSL）市场的成长 |
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LSI Logic与IBM签属DSP授权协议 (2001.02.12)
美商巨积（LSI Logic）12日与IBM 达成一项技术授权协议，IBM表示将加速整合LSI Logic的高效能数字信号处理器（DSP）功能至各种订制化芯片（custom chips）中，以支持新一代的网络设备、无线手机、以及其它高阶通讯产品 |
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日月光获得美商巨积覆晶封装技术授权 (2000.10.26)
日月光半导体日前宣布与美商巨积（LSI Logic）达成覆晶塑胶球状闸阵列（flip-chip PBGA，FPBGA）封装技术授权协议。此项技术将一步巩固日月光于封装领域中的领导地位，更强化日月光在通讯应用市场中，提供研发封装解决方案的竞争优势 |
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HP采用巨积Nextreme RAID软件解决方案 (2000.06.16)
美商巨积(LSI Logic)日前宣布，惠普(HP)已经选定巨积的Nextreme RAID软件解决方案应用在VISUALIZE个人工作站。HP VISUALIZE个人工作站是针对Windows NT环境下大量复杂的应用软件的需求而设计 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
