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矽品精密进驻中科虎尾园区 (2022.07.18)
科技部中部科学园区管理局核准半导体国际封测大厂矽品精密工业股份有限公司於所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。该公司预计投资新台币975亿元，产能满载後年营业额预估可达新台币354亿元，员工人数2,800人，可??带动上下游产业磁吸效应，同步推升云林及周边县市整体就业机会与经济成长 |
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矽品布局陆福建 砸8.66亿元新建厂房 (2018.04.17)
封测大厂矽品积极布局中国大陆福建，已砸下新台币8.66亿元，着手厂房新建工程。
矽品於4/16代子公司矽品电子（福建）公告，已与中国二十冶集团有限公司签订契约，总金额折合新台币 8.66亿元，进行厂房建设 |
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TrendForce：紫光入股矽品恐破局 (2015.12.15)
日月光半导体今（15）日宣布，已向矽品董事会提议在双方合意的基础下，共同签订合乎市场并购惯例之条款及条件（包括交割条件），并收购矽品100%股权。此举起因于紫光入股案，不仅促使日月光立即做出反应外，也引起台湾立法院做出决策 |
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封测界再掀高潮 日月光100%入股矽品 (2015.12.11)
前阵子才刚落幕的日月光、矽品与鸿海之间的三角习题，让外界认为，日月光已经在这场并购案取得绝对优势，殊不知，矽品宣布与中国大陆紫光集团签署策略结盟及认股协议书，紫光将取得矽品近25%的股权 |
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2013年封测市场出炉 结果喜多于忧 (2014.05.02)
国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测（SATS）市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退，进而影响市场整体成长率 |
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Gartner：2012年全球封测市场仅成长2.1% (2013.05.03)
根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率为1.8%，而2012年则维持缓慢成长的步伐 |
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[分析]力抗三星 台积电晶圆、封测一手抓 (2012.10.12)
为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争，以及从三星手上抢下苹果处理器（A7）的订单，台积电近年来跨业整合的策略明确，从入股Mapper、ASML等半导体设备商，转投资创意电子，扩大晶圆代工事业，到布建逾400人的封测团队，不断出手进行一条龙事业体的布局 |
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日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
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封测厂西进中国 四家布局大不同 (2007.06.25)
四家封测厂在中国大陆市场的布局，转趋积极，日月光与恩智浦半导体（NXP）在苏州合资厂房已扩大采购封装打线机台（wire bonder），硅品苏州二厂也赶工中，华东则在苏州厂筹建内存封测及模块一元化产线，超丰开始承接中国大陆晶圆代工厂封测订单 |
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2007封装测试年 硅品可能创下营收新高 (2007.04.14)
2007年被喻为IC封装测试年，着实一点也不夸张，从2007第二季营收成长幅度来看，日月光的10％～15％将优于硅品的6％～8％，日月光订单主要来源除了Qualcomm与Freescale外，还有微软Xbox 360的游戏机订单加持 |
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NAND需求高涨 封测产能满档 (2006.10.17)
由于手机及数字相机等消费性电子产品，对大容量NAND快闪记忆卡需求转趋强劲，全球最大快闪记忆卡厂美商新帝（SanDisk）近期扩大出货，预计第四季记忆卡出货量将较第三季提升三成至四成 |
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上游客户消长 封测双雄营运受影响 (2006.10.12)
由于上游IC设计厂商竞争激烈，如Nvidia及ATI在绘图芯片上的竞争，及Qualcomm、Broadcom、Marvell、联发科在手机及消费性芯片上的竞争等，随着市占率争战有了变化，也影响到后段封测厂九月及第四季接单 |
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传统旺季将至 封测订单回笼 (2006.08.15)
尽管各家封测厂对第三季景气都持保守态度，但随着时序进入第三季中旬与即将到来的第四季旺季，许多急单陆续回锅，已有效拉升封测厂产能利用率。据设备业者指出，上半年订单最弱的计算机芯片组及绘图芯片订单 |
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机不可失 (2006.06.02)
经济部于2006年4月27日正式宣布，有条件开放低阶半导体封装测试赴中国投资，申请者资格包括需为台湾厂商，并且对中国投资需具主控权、国内并有相对投资及符合两岸垂直分工的厂商，对国内两大封测厂日月光与矽品而言，是一大利多消息 |
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日月光、硅品计划前进DDR2封测市场 (2006.05.30)
看好下半年DDR2将成为市场主流，国内前二大封测龙头大厂日月光、硅品，已经开始着手评估跨足DDR2封测市场计划，其中日月光表示计划还在评估中，硅品则已开始以虚拟集团之力接单生产，并开始为南亚科技、力晶代工DDR2封测 |
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手机芯片成晶圆代工与封测Q2之营收主力 (2006.05.11)
个人计算机市场第二季进入传统淡季，计算机芯片组及绘图芯片订单平平，晶圆代工厂及封装测试厂四月营收表现虽然有上有下，但基本上跌幅均控制在3％以内，淡季不淡效应十分明显，日月光等封测业者表示，手机芯片出货畅旺是最大原因 |
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联发科手机及TV芯片出货畅旺 (2006.05.10)
工商时报消息，联发科手机及TV芯片出货量前景看俏，带动半导体生产链，主要晶圆代工厂联电、封测厂硅品及京元电等，5月下旬后接单畅旺，下半年营运成长态势已获背书保证 |
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晶圆代工产能攀高 封测厂接单旺盛 (2006.03.30)
由于手机、网络通讯、CMOS影像传感器等芯片订单大量回笼，晶圆代工厂台积电、联电、特许等第二季产能利用率意外攀高，也带动测试厂的晶圆测试订单接单愈趋畅旺。由于日月光旗下福雷电、京元电、欣铨、台曜等业者上半年产能已被晶圆双雄预订一空 |
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绘图芯片厂大量释单 覆晶封测代工旺到Q2 (2005.02.24)
业界消息，绘图芯片大厂Nvidia与ATI三月份确定将扩大向封测厂及基板厂下单，并集中在高阶覆晶封装测试（Flip Chip），不仅日月光、硅品覆晶生产线产能满载，基板厂全懋、日月宏产能也因覆晶基板（FC Substrate）订单而忙碌不已 |
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客户下单保守 封测业者降价抢市 (2004.11.01)
业界消息，国内半导体封测厂在今年上半年大举扩充产能，但如今却因上游客户消化库存保守下单，产能利用率明显下滑；为维持产能利用率及毛利率，业者纷纷采降价策略抢客户订单，预估第四季平均价格应会再降5％ |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
