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Cirrus Logic推出Bodega 802.11b (Wi-Fi)无线网络解决方案 (2001.11.07)
供应消费性娱乐电子产品高效能模拟与数字芯片解决方案的领导厂Cirrus Logic公司，宣布已开始全面生产支持Whitecap2 网络协议的Bodega无线LAN套装产品，为业界第一套支持Wi-Fi (802.11b)认证规格的多媒体与服务质量(quality of service, QoS)解决方案 |
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安捷伦采用Xilinx Virtex FPGA解决方案设计全新可组态测试平台 (2001.11.07)
全球最大可编程逻辑组件领导厂商美商智霖公司日前宣布，安捷伦科技采用Xilinx Virtex Platform FPGAs解决方案设计其最新的3070 电路测试平台(In-Circuit Test Platform)。安捷伦这项新的系统内建程序方案，能够在参考速度之下直接藉由3070测试器为快闪和可程序逻辑芯片设计程序 |
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台积公司董事会通过募集普通公司债 (2001.11.06)
台积电6日举行董事会，会中通过重要决议如下：第一，核准增加晶圆十二厂资本预算新台币七十八亿五仟五佰六十五万元，使十二厂的产能自目前每月10,000片十二吋芯片，提升至每月12,000片规模 |
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M-Systems推出体积小且成本低的16MB快闪磁盘 (2001.11.05)
快闪储存领导厂商M-Systems5日宣布世界上最小的16MB单芯片快闪磁盘Mobile DiskOnChip正式面世。体积比竞争对手产品小一半、性能比竞争对手产品高10倍的Mobile DiskOnChip 提供行动市场高性能、低成本的储存技术 |
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威盛发表首款P4平台整合型芯片组 (2001.11.05)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计大厂威盛电子，5日宣布正式发表支持Pentium 4处理器的首款整合型系统芯片组产品VIA ProSavageDDR P4M266，将新一代的处理器产品，导入以成本效益为诉求的广大应用市场 |
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硅统科技公布2001年10月份营收报告 (2001.11.01)
根据硅统科技内部初估，今年十月份营收为新台币10亿531万元，累计今年全年营收初估为新台币82亿7935万元，与去年十月相较增加18%，与今年九月相较增加11%，与去年同期相较则增加30% |
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奇普仕10月业绩创历史新高 (2001.11.01)
奇普仕公司公告今年前三季之营运状况，营业收入为33.7亿，税前净利为6761万，分别达成财测目标的70%及75%，每股税前盈余为1.40元。
另外，奇普仕自结10月份之业绩将可达到5.7亿，创下历史新高记录，而毛利亦有6% |
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硅统SiS645&华硕P4S333中国大陆巡展全力登场 (2001.10.31)
核心逻辑芯片组及绘图芯片领导厂商硅统科技(SiS)自发布支持P4处理器开放式架构芯片组-SiS645以来，便广受业内的广泛关注。日前，主板领域的领导厂商华硕计算机已正式宣布推出采用硅统科技SiS645芯片组的华硕P4S333主板，并定于十一月份在北京、上海、广州、成都、南京五地举办大规模的产品发表会 |
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科胜讯电源线家庭网路解决方案可达14Mbps资料传输率 (2001.10.29)
通讯芯片领导商科胜讯系统(Conexant Systems Inc.)日前宣布推出针对采用家用电源线连网市场的整合型物理层(PHY)收发器组件，可以在家庭现有电源线网络上达到14Mbps的数据传输速率 |
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钛思科技董事长申强华荣获第六届杰出企业领导人金峰奖 (2001.10.26)
2001年第六届中华民国杰出企业领导人金峰奖，10月20日于时报广场盛大举行颁奖典礼。钛思科技董事长申强华脱颖而出，以新一代高科技软体企业负责人的身分勇夺桂冠。颁奖典礼由许水德先生授奖，并在会中期许所有得奖嘉宾能秉持国家栋梁角色，带动台湾经济的快速成长 |
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台积公司九十年度第三季营运报告 (2001.10.26)
台湾积体电路制造股份有限公司26日公布民国九十年第三季财务报告，其中营收达到新台币269亿4仟万元，税后纯益为新台币12亿3仟7佰万元。按加权平均发行股数16,832,553仟股计算，该公司今年第三季每股盈余为新台币0.06元 |
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世平90年度第三季自行结算税前获利新台币2.02亿元 (2001.10.26)
半导体专业行销通路商世平兴业，初估截至90年度第三季止税前盈余达2亿零2佰万元，以目前股本新台币21亿1千5佰万元计算，税前EPS约为0.96元。
在营收及营业利益部份，截至90年度第三季止营收额粗估为新台币154亿6仟7佰万元，较去年同期新台币107亿零8佰万元成长达44% |
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台积公司完成「高铁振动对集成电路制造影响分析」 (2001.10.25)
陈水扁总统25日上午再度莅临台湾集成电路制造股份有限公司台南厂区参观。台积公司由张忠谋董事长、曾繁城副总执行长亲自接待，并向陈总统说明未来几年内该公司在国内的数千亿元投资扩厂计划 |
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威盛公布2001年第三季财务报告 (2001.10.25)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计大厂威盛电子，24日公告2001年第三季的财务报告。7至9月营收总计为新台币七十九亿零五百万元，税前盈余为八亿八千万元，以目前资本额九十四亿六千八百万元计算，税前每股盈余则为0.93元 |
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前达科技搬迁通知 (2001.10.24)
为增加经营效率与提升服务质量的目的，前达科技公司台北办公室乔迁至信义区东兴路57号11楼(中农科技大楼11楼)，新电话为(02)8768-3377，新传真为(02)8768-3355 |
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台湾应用材料推出原子层沉积技术 (2001.10.24)
应用材料公司宣布推出第一套「原子层沉积」（ALD：Atomic Layer Deposition）反应室，可在低温度范围下沉积薄而均匀的纯净薄膜；原子层沉积反应室能同时支持多种薄膜材料，包括金属与介电质薄膜 |
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台积公司0.13微米十二吋晶圆制造技术良率达到生产水平 (2001.10.24)
台湾集成电路制造股份有限公司指出，该公司位于新竹科学园区的全规模十二吋晶圆厂--晶圆十二厂，缔造了业界新纪录，率先以0.13微米全铜制程技术产出台积公司的SRAM测试芯片，并且已达到与相同制程八吋晶圆相当的高良率，再次成功地验证十二吋晶圆制造技术良率已达到生产水平 |
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扬智成功开发整合式USB2.0多功能IDE周边控制芯片 (2001.10.22)
为因应高速信息周边接口世代的来临，一向在周边及多媒体应用经营有成的国内系统芯片厂商 - 扬智科技，宣布推出与高速串行USB 2.0规格兼容，编号为M5621的整合式USB2.0 IDE多功能周边控制芯片，具备高度整合能力，可满足最佳效能-成本与客制化应用需求，充份展现扬智在高速周边传输应用领域的全方位技术支持能力 |
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大腾电子搬迁通知 (2001.10.22)
为增加经营效率与提升服务质量的目的，专业电子代理商-大腾电子原座落于台北市八德路的企业总部已搬迁至台北县中和市立德街100号七楼。新联络电话为(02)2225-6300;新传 |
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智原USB 2.0物理层IP发展有成 (2001.10.17)
智原科技表示，该公司自行研发之USB 2.0物理层IP测试芯片，在in-house的验证中讯号传输已达稳定，更加确立智原科技在高速串行传输技术领域中的领先地位。目前智原科技也积极和合作厂商进行系统验证 |
