 |
爱德万测试与恩智浦及亚大合作 开设全新测试工程课程 (2023.06.26)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 和亚利桑那州立大学 (Arizona State University，亚大) 宣布携手国际半导体大厂恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)，於亚大打造世界首创的测试工程课程 |
 |
混合讯号挑战艰钜 MSO让测试得心应手 (2022.07.24)
MSO主要作用在於显示并比较类比讯号和数位讯号。
还可以提供逻辑分析仪的许多基本功能，例如数位时序分析等。
以便利设计人员进行类比讯号与数位讯号间的比较。 |
 |
ADI推出16通道混合讯号前端数位转换器 加速整合叁考设计 (2021.04.13)
Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出一款16通道混合讯号前端(MxFE)数位转换器，可用於航空航太和防务应用，包括相位阵列雷达、电子战和地面卫星通讯（SATCOM）。新型数位转换器包含四个AD9081或四个AD9082软体定义的直接RF采样收发器，透过提供叁考RF讯号链、软体架构、电源设计和应用示例代码，协助客户加速开发 |
|
半导体测试迈向智慧化解决方案新时代 (2020.08.20)
半导体产业正经历一场转型，包含IC设计与制造方式，以及测试方法。IC制造商必须尽力缩短产品上市时间，以满足严苛的设计时程。 |
|
以模型化基础设计混合讯号多波束声纳系统 (2019.11.20)
为了开发多波束声纳系统来进行高解析度的声波成像，NEC采用MATLAB和Simulink的模型化基础设计新方法来设计多波束声纳系统。 |
|
安森美和Hexius扩展下一代混合讯号特殊ASIC的类比功能 (2017.01.10)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)与Hexius半导体合作，以在ONC18 0.18 μm CMOS制程中使用一些Hexius半导体的类比智慧财产权(IP)。这使安森美半导体能为客户提供验证过的类比IP，可最终减少设计周期和产品面市时间 |
|
Microchip大中国区技术精英年会开始接受报名 (2016.10.06)
全球整合微处理控制器、混合讯号、类比元件和快闪记忆体矽智财解决方案供应商—Microchip所举办的大中国区技术精英年会（Greater China MASTERs Conference），今天宣布开始接受报名 |
|
Microchip大中华区技术精英年会开始接受报名 (2015.09.07)
全球整合微处理控制器、混合讯号、类比元件和快闪记忆体矽智财解决方案供应商——Microchip公司举办的大中华区技术精英年会（Greater China MASTERs Conference），现已开始接受报名 |
|
凌力尔特发表精准设定及回读 PMBus 兼容微型模块稳压器 (2015.06.16)
凌力尔特（Linear）日前发表双组9A或单一18A uModule（微型模块）降压DC / DC稳压器LTM4675，组件在小型11.9mm x 16mm x 3.51mm BGA封装内包含了PMBus串行数字接口。 I2C-based接口使系统设计者和远程作业人员可指挥和监督系统的电源状况和功耗 |
|
e络盟推出ADI高级学习模块─ADALM1000 (2015.05.13)
e络盟日前推出来自美商亚德诺（ADI）的ADALM1000，这是一款面向混合讯号电路设计的完整低成本学习生态系统。 ADALM1000学习模块完美适用于教师、学生、电子设计工程师、业余爱好者及创客，可为他们提供可?式低成本源测量单元，配合桌上型或笔记本电脑便可运行使用 |
|
Atmel推出航天航空应用的下一代抗辐射混合信号ASIC (2015.02.13)
Atmel公司发布下一代抗辐射（rad-hard）混合讯号专用积体电路（ASIC）平台，面向航天应用领域提供功能卓越的高密度解决方案。本次发布的ATMX150RHA采用150nm制程基于绝缘矽（SOI）生产，进一步扩展了Atmel自身抗辐射解决方案的产品组合 |
|
Cadence发表用于混合讯号设计的动态仿真特性新解决方案 (2014.11.11)
益华计算机（Cadence）发表Cadence Virtuoso Liberate AMS特性解决方案，这是首见适用于锁相回路（phase-locked loops；PLLs）、数据转换、高速收发器与I/O等混合讯号区块的动态仿真特性分析解决方案 |
|
ARM与Cadence在台积新技术平台扩大IoT应用合作 (2014.10.15)
安谋（ARM）与益华计算机（Cadence）针对台积公司（TSMC）超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的整合式流程，以及低功耗设计和验证流程优化，这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发 |
|
Mouser 备货ADI ADSP-CM40x 240MHz 混合讯号开发板 (2013.11.07)
Mouser Electronics 宣布开始供应 Analog Devices 高效能 ADSP CM40x 混合讯号控制处理器系列评估板。
ADSP-CM40x 采用 32 位 ARM Cortex M4 核心。 Cortex M4 是高效能 Cortex M3 嵌入式处理器核心的超集 |
|
Small Cell市场待东风 设计挑战亦多元 (2013.10.22)
尽管3GPP针对3G与LTE等已经有明确的规范，但为了能让覆盖率与传输速度都达到一定的水平，以让消费者有更为优质的使用体验，因此衍生了Small Cell的概念。而这个议题，在全球电信领域中，除了LTE之外，可以说是相当热门 |
|
EXAR：进军模拟与混合讯号市场 客制化才是胜出关键 (2013.10.02)
EXAR相较于其他知名的半导体业者TI（德州仪器）、ADI（亚德诺半导体）与Linear（凌力尔特）等，在台湾的动作相对低调许多，然而，EXAR在台湾也拥有不少客户群。
EXAR台湾区总经理陈建良表示 |
|
ADI与Altera合作开发串流无线基础架构系统 (2010.08.18)
美商亚德诺公司（ADI）于前日（8/16）宣布，其针对需要在多重载波蜂巢式基地台，使用数字预失真（DPD）技术对系统进行快速评估的无线基础架构设备设计厂商，发表了符合其需求的高性能开发平台 |
|
欧洲电子厂商采访特别报导（三） (2009.12.09)
在消费性与多媒体电子产品蜂拥而至的今天，为了要让模拟、数字、射频、视频、音频等混合讯号彼此间相安无事且共存共荣，常常让设计开发工程人员动辄得咎。对此，德国X-FAB半导体公司日前邀集了来自亚太地区的记者团至该公司访问，除强调其在混合讯号芯片方面的技术成果外，并希望能藉此提供业界更多在混合讯号上的解决方案 |
 |
提供多功能高信道数有效分析混合讯号的单一示波器方案 (2009.08.04)
现在嵌入式电子产品设计过程是越来越复杂，从嵌入式芯片设计开始的微控制器和FPGA、到因应PCB空间缩小降低链接成本的串行总线通讯设计、以及数字模拟转换和电源管理等，都会产生各类复杂混合的串行和并列数字讯号，等待进一步分析和除错 |
|
专访：Tektronix资深经销业务经理吴俊贤 (2009.08.04)
现在嵌入式电子产品设计过程是越来越复杂，从嵌入式芯片设计开始的微控制器和FPGA、到因应PCB空间缩小降低链接成本的串行总线通讯设计、以及数字模拟转换和电源管理等，都会产生各类复杂混合的串行和并列数字讯号，等待进一步分析和除错 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
