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Digi-Key与QuickLogic建立全球合作关系 (2021.10.13)
Digi-Key Electronics 宣布与 QuickLogic Corporation 建立全球合作伙伴关系，将透过 Digi-Key 商城提供其低功率、多核心 MCU、FPGA 与嵌入式 FPGA、语音与感测器处理产品。
无厂房半导体公司QuickLogic透过其开放式可配置运算(QORC)计画拥抱开源FPGA工具 |
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嵌入式视觉发展强劲成长 兆镁新开发技术前导 (2021.06.09)
近年在汽车、制造业、医疗、安防与娱乐消费领域，皆可见到嵌入式视觉系统获得广泛地开发运用。嵌入式视觉系统具有精巧的体积、经济的价格及高灵活度整合的特性，能够强化解决方案，而随着深度学习技术大幅跃进，加上持续提升嵌入式运算效能，促起嵌入式视觉发展强劲地成长，并且深具对未来产业带来巨大改变的潜力 |
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GreenPAK设计应用实例 (2018.11.22)
GreenPAK能将以上潜在障碍解除，并以其省成本与空间的特性，让设计师创造出理想中的整合电路，而且几分钟之内立刻实现。 |
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高通全新开发套件支援无线技术与云端生态体系 (2018.02.23)
高通技术公司推出基於QCA4020和QCA4024系统单晶片（SoC）的全新物联网（IoT）开发套件，旨在协助开发人员和装置制造商打造独特IoT产品能於极为宽广多样的装置与云端生态系统中协同作业 |
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贸泽即日起供应Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式数据机 (2017.08.25)
全球最新半导体及电子元件授权代理商贸泽电子即日起开始供应Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式数据机。这款数据机的设计能帮助原始设备制造商(OEM)省下耗时且高成本的FCC与PTCRB终端装置认证作业，让工程师快速轻松地将3G (HSPA/GSM)整合至机器对机器(M2M)和物联网(IoT)设计之中，并支援2G回退连线 |
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瑞萨电子将推出可使汽车产生及表达情绪的开发套件 (2017.07.31)
瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布，已为其车用系统单晶片R-Car开发出可运用「情绪引擎」的开发套件，该项人工感知与智能技术是由SoftBank集团旗下的cocoro SB公司所推出。藉由这套全新的开发套件，汽车将得以具备读取驾驶者情绪的感知能力，并依其情绪状态做出最隹回应 |
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Nordic Thingy:52 开发套件让研发不需开发硬体或韧体即可建构无线范例 (2017.06.02)
Nordic Thingy:52 开发套件让研发不需开发硬体或韧体即可建构无线范例
超低功耗(ULP) RF 专家Nordic Semiconductor推出Nordic Thingy:52，一款全功能、单板且相容于蓝牙5 的低功耗蓝牙开发套件，支援智慧型手机之应用程式和云端的「开箱即用」无线配置 |
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英飞凌微控制器搭配经认证的开发套件可加速实作速度 (2017.03.16)
【德国慕尼黑与纽伦堡讯】英飞凌针对应用最佳化的ARM型微控制器能够满足未来的需求，让实现具成本效益的EtherCAT应用实作更加简单轻松。在2017年嵌入式世界展览会中，英飞凌科技(Infineon)展示其全新开发套件，包括XMC4300 Relax EtherCAT套件及XMC4800 EtherCAT自动化套件，可将EtherCAT开发时间大幅缩减至三个月 |
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Microchip先进马达控制工具拥有自动调整和自我启动功能 (2017.03.02)
全球整合微处理控制器、混合讯号、类比元件和快闪记忆体矽智财解决方案供应商—Microchip公司日前推出了专门针对Microchip旗下MPLAB X整合式开发环境（IDE）而研发的带有自动调整和调试功能的高级马达控制软体外挂程式 |
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Silicon Labs的Sensor-to-Cloud开发套件协助IoT设计开发 (2016.07.26)
Silicon Labs(芯科科技)日前推出具备成本效益的原型设计，可轻松连结无线感测器节点到行动装置和云端，进而有效协助企业做出资料驱动(data-driven)的决策。 Silicon Labs新推出的Thunderboard React开发套件包括电池供电、具备多感测器的演示板 |
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美高森美推出带有RTG4 PROTO FPGA的全新开发套件 (2016.07.25)
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)推出RTG4开发套件，其中包括了日前才发表的RTG4 PROTO现场可程式闸阵列(FPGA) |
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高通全新Snapdragon机器学习软体开发套件提升行动装置智能 (2016.05.04)
美国高通公司于美国圣塔克莱拉登场的「嵌入式视觉高峰会」（Embedded Vision Summit）上宣布旗下高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）针对搭载Qualcomm Snapdragon 820处理器的装置推出首款深度学习软体开发套件（SDK） |
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Vicor推出最新AC至负载点开发套件 (2016.04.08)
（美国麻萨诸塞州讯） Vicor公司日前推出其最新AC至负载点开发套件（ACPoLDKit）。这款开发套件使电源系统设计人员能够立即开始操作并且评估特征在于电源组件为最薄、最高效能、最高密度的完整电源系统解决方案，不会遇到与其本身原型设计电路板、系统互连、能量储存及热管理组件设计及取得相关联的麻烦事与时间问题 |
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大联大世平集团推出恩智浦全新智慧家居开发套件 (2016.04.07)
大联大控股宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦半导体（NXP Semiconductors）JN5168为基础的智慧家居开发套件，让用户能够用较低的费用，更省时省力地体验最新智慧家居产品 |
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Mouser供货友晶科技开发套件 (2016.01.25)
Mouser Electronics即日起开始供应友晶科技 (Terasic Technologies)的Atlas-SoC与DE0-Nano-SoC开发套件。 Terasic为Altera设计服务网络的重要合作伙伴。此Atlas-SoC开发套件专为嵌入式软体开发商设计，可用于启动Linux、执行网路与虚拟网路运算（VNC）伺服器，并提供参考设计、开发工具与教学课程，以加速系统单晶片（SoC）开发软体的学习曲线 |
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意法半导体STM32F4系列中最小的微控制产品已投入量产 (2015.12.15)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布旗下STM32F4系列的STM32F410基本型微控制器已投入量产，搭配新的开发板NUCLEO-F410RB，实现尺寸更小、功耗及成本更低的高性能STM32 F4系列入门款产品 |
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IDT与Digikey Electronics举办无线充电设备建置竞赛 (2015.11.16)
IDT公司与Digi-Key Electronic宣布一项采用IDT无线充电技术的新竞赛，评选出最具创新性的作品。本竞赛邀请电子专业人士采用IDT的5W套件，以创新方式将无线充电功能与产品整合 |
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瑞萨电子ADAS入门套件加速视觉ADAS应用开发 (2015.10.28)
瑞萨电子（Renesas）推出目前最小型的R-Car开发套件「ADAS入门套件」，它以瑞萨高阶R-Car H2系统单晶片（SoC）为基础，可协助简化及加速先进驾驶辅助系统（ ADAS）应用之开发 |
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益登科技与大同大学合力推动低功耗蓝牙创意应用 (2015.07.01)
专业电子零组件代理商益登科技（EDOM）与大同大学缔结产学合作，期盼结合学校教学资源与业界经验提供科技产业未来精英更完整、更多元的设计体验与专业技术。此次低功耗蓝牙创意应用推广课程，由益登科技专业的技术团队担任讲师，于大同大学开班授课，历经六周的课程，学员对于低功耗蓝牙应用有了更深一层的了解 |
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是德科技将FPGA开发工具包应用范围扩展至高速数字转换器领域 (2015.01.22)
是德科技（Keysight）日前发表旗下Keysight U5340A FPGA开发工具包的更新版本，以便将其机板内建的IP讯号处理能力，延伸至是德科技全系列PCIe高速数字转换器和AXIe 12位8信道宽带数字接收器/数字转换器 |
