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美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式储存控制器技术 (2018.08.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 为Microchip Technology Inc.全资子公司，凭藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技术，推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200储存控制器，该新装置含有专门设计的关键技术，以满足下一代资料中心对储存性能及灵活性的严苛要求 |
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美高森美推出用於资料中心储存的24G SAS扩展器 (2018.08.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation)推出全新的SXP 24G系列装置，是用於伺服器和网路储存设备的24G SAS(SAS-4)扩展器。24G SAS能使储存设备充分利用Gen 4 PCle的全部频宽，实现加倍的互连频宽 |
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美高森美推出用於资料中心储存的24G SAS扩展器 (2018.08.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation)推出全新的SXP 24G系列装置，是用於伺服器和网路储存设备的24G SAS(SAS-4)扩展器。24G SAS能使储存设备充分利用Gen 4 PCle的全部频宽，实现加倍的互连频宽 |
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安富利扩展与微芯科技的合作关系 (2018.08.09)
安富利近日成为微芯科技旗下全资子公司美高森美（Microsemi）的全球分销商。此举进一步扩展了安富利与微芯科技多年来的合作关系，也让安富利客户能够迅速购买到美高森美完整的半导体系列产品和面向航空、国防、通信、资料中心和工业市场的系统解决方案 |
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安富利扩展与微芯科技的合作关系 (2018.08.09)
安富利近日成为微芯科技旗下全资子公司美高森美（Microsemi）的全球分销商。此举进一步扩展了安富利与微芯科技多年来的合作关系，也让安富利客户能够迅速购买到美高森美完整的半导体系列产品和面向航空、国防、通信、资料中心和工业市场的系统解决方案 |
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美高森美推出低延迟、低功耗、高可靠Gen 4 PCIe交换机 (2018.08.07)
Microchip Technology Inc.全资子公司美高森美宣布开始提供其Switchtec Gen 4 PCIe交换机的样品，使客户能在包括机器学习、资料中心伺服器和储存设备等高成长市场中构建下一代高性能、低延迟互连解决方案 |
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美高森美推出低延迟、低功耗、高可靠Gen 4 PCIe交换机 (2018.08.07)
Microchip Technology Inc.全资子公司美高森美宣布开始提供其Switchtec Gen 4 PCIe交换机的样品，使客户能在包括机器学习、资料中心伺服器和储存设备等高成长市场中构建下一代高性能、低延迟互连解决方案 |
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美高森美储存配接器 加入整合式板载快取保护和maxCrypto (2018.07.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) Microchip全资子公司 宣布其最近发布的Adaptec智慧储存12Gbps SAS/SATA配接器阵容中增添两款新产品：SmartRAID 3162-8i和SmartRAID 3162-8i /e。
SmartRAID 3162-8i在配接器上直接整合超级电容以实现写入快取资料保护， SmartRAID 3162-8i / e则引入了带有maxCrypto的通用市场12 Gbps SAS / SATA独立磁碟容错阵列(RAID)配接器 |
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美高森美储存配接器 加入整合式板载快取保护和maxCrypto (2018.07.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) Microchip全资子公司 宣布其最近发布的Adaptec智慧储存12Gbps SAS/SATA配接器阵容中增添两款新产品：SmartRAID 3162-8i和SmartRAID 3162-8i /e。
SmartRAID 3162-8i在配接器上直接整合超级电容以实现写入快取资料保护， SmartRAID 3162-8i / e则引入了带有maxCrypto的通用市场12 Gbps SAS / SATA独立磁碟容错阵列(RAID)配接器 |
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美高森美与中国电信合作最隹化5G OTN技术 (2018.06.15)
美高森美公司 (Microsemi Corporation)宣布与中国电信北京研究院合作制定和开发下一代光传输解决方案以满足5G承载的严格要求。
以中国电信为首的下一代光传输网路论坛 (NGOF)联盟旨在推动产业的合作和技术创新，以定义满足5G部署需求的融合光传输网路(OTN) |
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美高森美与中国电信合作最隹化OTN技术以启动5G时代 (2018.06.15)
美高森美公司 (Microsemi Corporation)宣布与中国电信北京研究院合作制定和开发下一代光传输解决方案以满足5G承载的严格要求。
以中国电信为首的下一代光传输网路论坛 (NGOF)联盟旨在推动产业的合作和技术创新，以定义满足5G部署需求的融合光传输网路(OTN) |
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[COMPUTEX]美高森美将展示乙太网的解决方案和增强软体产品 (2018.06.01)
Microchip Technology Inc.全资子公司美高森美发表增强其管理型乙太网交换软体解决方案，即用於企业、工业和营运商应用的SMBStaX、IStaX和营运商级乙太网(CE)套装软体。
(圖一)美高森美将展示用於乙太网和IP网路的时间敏感网路解决方案和增强的软体产品 |
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[COMPUTEX]美高森美将展示乙太网的解决方案和增强软体产品 (2018.06.01)
Microchip Technology Inc.全资子公司美高森美发表增强其管理型乙太网交换软体解决方案，即用於企业、工业和营运商应用的SMBStaX、IStaX和营运商级乙太网(CE)套装软体。
美高森美乙太网晶片和软体产品组合旨在为客户提供开箱即可部署、而且功能丰富的管理型交换解决方案 |
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美高森美推出专门用於SiC MOSFET的极低电感SP6LI封装 (2018.05.30)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布专门用於高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模组的极低电感封装。
(圖一)美高森美推出专门用於SiC MOSFET的极低电感SP6LI封装，实现高电流、高开关频率和高效率 |
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美高森美推出专门用於SiC MOSFET的极低电感SP6LI封装 (2018.05.30)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布专门用於高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模组的极低电感封装。
这款全新封装专为用於其SP6LI 产品系列而开发，提供适用於SiC MOSFET技术的2.9 nH杂散电感，同时实现高电流、高开关频率以及高效率 |
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美高森美下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V SBD (2018.05.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 宣布在下季初扩大其碳化矽(SiC) MOSFET和SiC二极体产品组合，包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的样品，及下一代700 V、50 A 萧特基势垒二极体(SBD)和相应的裸晶片 |
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美高森美下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V SBD (2018.05.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 宣布在下季初扩大其碳化矽(SiC) MOSFET和SiC二极体产品组合，包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的样品，及下一代700 V、50 A 萧特基势垒二极体(SBD)和相应的裸晶片 |
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美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出与第一家客制化开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。
SiFive作为美高森美Mi-V RISC-V生态系统合作夥伴，凭藉双方的策略关系来扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V开发板的功能，进而使韧体工程师和软体工程师能够在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央处理单元上编写Linux应用程式 |
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美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出与第一家客制化开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。
(圖一)美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板，协助Linux软体和韧体开发人员首次构建 |
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美高森美发布相容AMD EPYC处理器的Adaptec智慧储存产品 (2018.04.10)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布包括其智慧储存配接器产品组合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在内，美高森美12GbpsSAS / SATA主机汇流排配接器(HBA)与独立磁碟冗馀阵列(RAID) 配接器现已具备与AMD EPYC处理器系列协同工作的相容性 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
