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Microsemi SmartFusion2 创客板 由Digi-Key独家向全球供应 (2018.01.15)
Microsemi与全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics 携手合作，独家供应SmartFusion2 系统单晶片 (SoC) 现场可编程闸阵列 (FPGA) 创客板给 Digi-Key 的全球客户群。
这款低成本的评估平台，能让硬体与韧体工程师在针对 SmartFusion2 装置内的 ARM Cortex-M3 和 12K 逻辑单元 (LE) FPGA 结构开发嵌入式应用时减少阻碍 |
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飞机之电力电子即时模拟与测试 (2018.01.12)
因应现今的飞机驱动电气系统的各项要求，藉由模型化基础设计，可以在开发的早期阶段执行即时的马达驱动硬体与控制软体的可靠度测试。 |
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采用微控制器的新型FPGA (2017.10.03)
采用微控制器的FPGA将为嵌入式系统设计师开启更多的新商机。 |
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Microsemi PolarFire FPGA评估套件即日登陆贸泽 (2017.09.06)
全球最新型半导体及电子元件授权代理商贸泽电子即日起开始供应Microsemi的PolarFire评估套件，设计人员可利用此套件来评估PolarFire FPGA产品系列。快闪记忆体型PolarFire可程式设计逻辑器件(FPGAs)涵盖100K至500K的逻辑元件，耗电量比相近的SRAM型FPGA低50%，具备同级最隹化的安全性与可靠性 |
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美高森美以量产版本Flashtec PCIe控制器推动企业级SSD实现 (2017.08.14)
美高森美(Microsemi) 宣布 Flashtec NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量产版本，推动世界各地主要的企业和资料中心实现高成本效益和高功效的大容量固态硬碟(SSD)。这个器件具有主流的性能，并且支援16GB和更大容量 |
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全新制程容量大跃进 达明电子新品PC100 NVMe SSD亮相FMS峰会 (2017.08.09)
一年一度的全球电子盛会Flash memory summit 於美国Santa Clara Convention Center举行，企业用固态硬碟厂商达明电子与Microsemi於AB馆摊位213展出，广明光电旗下达明电子TECHMAN SSD，挟带全新制程及新一代NVMe控制器，全力抢攻企业级固态硬碟市场 |
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美高森美和Tamba合作开发新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供采用低功耗FPGA的10G乙太网解决方案
半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)及连线性矽智财(IP)开发商Tamba Networks联手合作，在美高森美新的低功耗、中等规模PolarFire可程式设计逻辑元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太网媒体存取控制器(MAC)，提供以低功耗FPGA为基础的10G乙太网解决方案 |
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美高森美扩充时钟管理扇出驱动器产品系列 (2017.07.17)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，在其时钟管理扇出驱动器产品组合中新增四款 miClockBuffer 产品和三款miSmartBuffer产品。ZL40230、ZL30235和ZL30240 miSmartBuffer 及ZL40231、ZL40234、ZL40241和ZL40260 miClockBuffer 器件进一步扩充了美高森美以通讯、资料中心和企业市场中各类应用为目标的高性能产品线 |
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美高森美推出新系列宽频塑胶封装和MMIC器件 (2017.07.05)
美高森美公司(Microsemi Corporation，MSCC) 推出新系列宽频塑胶封装和单片微波积体电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽频MMIC产品组合，包括四个塑胶封装低杂讯放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一个宽频功率放大器(PA)晶片MMA053AA；以及两个塑胶封装开关MMS006PP3和MMS008PP3 |
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美高森美的快速恢复二极体符合汽车市场AEC-Q101资格 (2017.06.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布其快速恢复(DQ)二极体产品系列现已符合AEC-Q101资格，证明这些电子元件符合用於汽车市场的主要标准。美高森美的DQ二极体取得AEC-Q101资格，意味着汽车原始设备制造商(OEM)以及一级和其他供应商能够在各种车载应用中使用这款产品 |
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大幅提升語音辨識率美高森美推AcuEdge開發套件 (2017.06.12)
語音辨識服務需求水漲船高。隨著亞馬遜（Amazon）Alexa，以及谷歌（Google）所推出的Ok Google等應用服務日趨成熟，使用者對於語音辨識的功能要求將也更加嚴苛。
为了进一步提供增强的音讯处理能力 |
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美高森美和Synopsys延续OEM合作 客制化支援新型PolarFire FPGA (2017.05.18)
美高森美和Synopsys延续OEM合作 客制化支援新型PolarFire FPGA
美高森美和Synopsys延续OEM合作 客制化支援新型PolarFire FPGA
美高森美软体工程副总裁Jim Davis表示：「延续我们与Synopsys团队的长期关系，使我们能够继续利用该公司丰富而专业的综合技术，同时使美高森美的工程资源能够集中于支援我们FPGA元件独有的先进特点及能力 |
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美高森美推出全新智慧储存输入/输出控制器 (2017.04.05)
美高森美(Microsemi)公司推出新一代储存输入/输出(I/O)控制器产品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。这两款产品均由美高森美的统一智慧储存堆叠(Unified Smart Storage Stack)推动。这种新型智慧储存平台的推出，显著增强了美高森美资料中心应用伺服器储存解决方案的产品阵容 |
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美高森美新款可扩展前传解决方案可应用于4G和5G行动网路 (2017.03.24)
美高森美(Microsemi)公司推出新的行动前传(fronthaul)解决方案，以其DIGI-G4光传输网路(OTN)处理器系列为基础，将为融合的4G和5G集中式无线接取网路(C-RAN)实现更高容量的前传连线性 |
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美高森美发布全新成本最佳化FPGA产品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式设计逻辑元件(FPGA) 产品系列，在中等密度范围FPGA元件中具备了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收发器，以及安全性和可靠性 |
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美高森美Adaptec系列增添全新入门级RAID解决方案适用于储存伺服器 (2016.11.04)
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美(Microsemi) 宣布其Adaptec Series 8获奖产品系列新增两款全新转接器产品。 8405E和8805E为储存伺服器客户提供具备磁碟阵列(RAID)的入门级系统，利用内建的快取记忆体实现加速性能，并具有出色的可靠性 |
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美高森美LiteFast串列通讯协定减少客户设计工作和产品上市时间 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解决方案，这是一项专有的轻量、高速、低延迟、点至点串列通讯协定。多种应用领域的嵌入式系统均使用高速序列介面和协定来实现超过1Gbps速率的资料传送 |
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美高森美推出带有RTG4 PROTO FPGA的全新开发套件 (2016.07.25)
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)推出RTG4开发套件，其中包括了日前才发表的RTG4 PROTO现场可程式闸阵列(FPGA) |
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美高森美提供相位相容嵌入式解决方案 (2016.07.11)
美高森美（Microsemi）宣布提供相位相容嵌入式解决方案，让IEEE 1588可在广泛的应用范围实施。更新的API 4.7版本软体套件增加了ITU-T G.8275.2精密时间协定（PTP）定时和相位规范支援，并具有部分定时支援 |
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美高森美投资Veracity实践对IoT安全市场承诺 (2016.07.06)
美高森美公司（Microsemi）与用于营运技术（operational technology, OT）网路的企业级安全平台之网路安全创新供应商Veracity Security Intelligence合作，为工业乙太网的部署开发安全网路解决方案 |
